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一種用鋁作中間層的固態壓力擴散焊接工藝，它適用于銅或鍍有鎳表面的銅與氧化鋁陶瓷，柯瓦或鍍有鎳表面的柯瓦（鐵鎳鈷合金）與氧化鋁陶瓷的封接．可用來封接大功率可控硅和其他大功率半導體管，電子管以及絕緣支柱的接頭．這種新的封接工藝與現有的封接工藝比...
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