異型電路板的拼合板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種異型電路板的拼合板，所述拼合板包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上包括第一有效部分和第一無(wú)效部分，所述第一電路板上的所述第一無(wú)效部分與所述第二電路板的面積部分重合或重合，形成相比第一無(wú)效部分面積小的第二無(wú)效部分。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的異型電路板的拼合板，在電路板的加工工藝中形成多個(gè)異型電路板的拼合板，使得電路板無(wú)效部分或是鏤空結(jié)構(gòu)區(qū)域減少，不僅節(jié)省工時(shí)，而且提高了原材料的有效利用率。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電路板制造
，特別是涉及一種異型電路板的拼合板。
技術(shù)介紹
目前，為了適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發(fā)展，HDI(HighDensityInterconnection)高密度互連技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造
,是印刷電路板的一種制造工藝，HDI技術(shù)在ULSI (超大規(guī)模集成電路)中采用通孔微小化和導(dǎo)線精細(xì)化等為核心的技用來(lái)縮小尺寸、減輕重量和提高電氣性能。在印刷電路板的制造工藝中，制造多種異性電路板時(shí)，不可避免的存在多余空間的PCB板沒(méi)有利用，例如成型中部鏤空區(qū)域的電路板，在鏤空區(qū)域成型時(shí)為防止堵住集塵系統(tǒng)，還需鑼碎該鏤空部分，不僅造成浪費(fèi)加工時(shí)間，提高了企業(yè)制造成本，而且也使得原材料的利用率較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)的目的在于提供一種異型電路板的拼合板，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中異型電路板制造和加工工藝中出現(xiàn)的浪費(fèi)工時(shí)，以及原材料利用率較低的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種異型電路板的拼合板，所述拼合板包括第一電路板和第二電路板， 所述第一電路板上包括第一有效部分和第一無(wú)效部分，所述第一電路板上的所述第一無(wú)效部分與所述第二電路板的面積部分重合或重合，形成相比第一無(wú)效部分面積小的第二無(wú)效部分。如上所述，本技術(shù)的異型電路板的拼合板，具有以下有益效果在電路板的加工工藝中形成多個(gè)異型電路板的拼合板，使得電路板無(wú)效部分或是鏤空結(jié)構(gòu)區(qū)域減少，不僅節(jié)省工時(shí)，而且提高了原材料的有效利用率。附圖說(shuō)明圖1顯示為本技術(shù)實(shí)施例中的第一電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2顯示為本技術(shù)實(shí)施例中的第二電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3顯示為本技術(shù)實(shí)施例中的異型電路板的拼合板結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明10第一電路板11第一有效部分12第一無(wú)效部分121第二無(wú)效部分20第二電路板30異型電路板的拼合板具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本技術(shù)的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本技術(shù)還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本技術(shù)的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)所附圖式中所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本技術(shù)所揭示的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
下，當(dāng)亦視為本技術(shù)可實(shí)施的范疇。請(qǐng)結(jié)合圖1、圖2以及圖3所示，其為本實(shí)施例中提供的一種第一電路板10、第二電路板20以及兩者結(jié)合在加工排版中成型的異型電路板的拼合板30的結(jié)構(gòu)示意圖，所述拼合板30包括第一電路板10和第二電路板20,所述第一電路板10上包括第一有效部分11和第一無(wú)效部分12，所述第一電路板10上所述的第一無(wú)效部分12與所述第二電路板20的面積部分重合或重合，形成相比第一無(wú)效部分12面積小的第二無(wú)效部分121。前述的示意圖中舉例給出了第一電路板10為圓角矩形環(huán)結(jié)構(gòu)，在所述第一電路板10的鏤空區(qū)域中部同時(shí)拼合印制出四個(gè)所述圓角矩形狀的第二電路板20，避免了在鏤空區(qū)域成型時(shí)為防止堵住集塵系統(tǒng)，還需鑼碎該鏤空部分，造成浪費(fèi)加工時(shí)間，提高了企業(yè)制造成本，同時(shí)在一定程度上造成了原材料的浪費(fèi)。在本技術(shù)的另一個(gè)事實(shí)例中，所述第一電路板10設(shè)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，第一電路板10的中間鏤空區(qū)域，可以成型其他例如圓形或環(huán)形第二線路板20，使得原材料的板材得到充分利用。本實(shí)施例中的第一電路板10和第二電路板20的結(jié)構(gòu)不限于具體的所述圓環(huán)形和圓角矩形環(huán)結(jié)構(gòu)，只要其中一個(gè)電路板具有異型電路板結(jié)構(gòu)即存在鏤空結(jié)構(gòu)或是無(wú)效部分區(qū)域，一般而言，都可以采用本技術(shù)的技術(shù)指導(dǎo)思想來(lái)拼合同時(shí)成型至少另一個(gè)電路板，該電路板可以相同結(jié)構(gòu)也可以為不同結(jié)構(gòu)。綜上所述，本技術(shù)的異型電路板的拼合板，在電路板的加工工藝中形成多個(gè)異型電路板的拼合板，使得電路板無(wú)效部分或是鏤空結(jié)構(gòu)區(qū)域減少，不僅節(jié)省工時(shí)，而且提高了原材料的有效利用率。所以，本技術(shù)有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本技術(shù)的原理及其功效，而非用于限制本技術(shù)。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本技術(shù)的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬
中具有通常知識(shí)者在未脫離本技術(shù)所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本技術(shù)的權(quán)利要求所涵蓋。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種異型電路板的拼合板，其特征在于：所述拼合板包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上包括第一有效部分和第一無(wú)效部分，所述第一電路板上的所述第一無(wú)效部分與所述第二電路板的面積部分重合或重合，形成相比第一無(wú)效部分面積小的第二無(wú)效部分。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種異型電路板的拼合板，其特征在于所述拼合板包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上包括第一有效部分和第一無(wú)效...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林江，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：上海欣豐卓群電路板有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：