轉粘治具制造技術

本實用新型專利技術提供了一種柔性電路板制造工藝中使用的轉粘治具，治具包括治具本體以及設置于治具本體表面上的多個粘合缺口組，每一粘合缺口組包括多個粘合缺口，每一粘合缺口組上設置有單面膠。本實用新型專利技術的有益效果在于，能夠通過貼合的方式完成補強過程，且可以反復使用，降低生產成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及柔性電路板制造領域，尤其涉及一種柔性電路板輔助材料的轉粘治具。
技術介紹
FPC即柔性電路板，柔性電路板輔助材料有補強板、雙面膠、屏蔽膜等等，補強板按照材質可分為PI (聚亞酰胺)補強、FR4(環氧玻璃布層壓板)補強以及、金屬補強板，這些輔材均需要貼合到柔性電路板上。現有技術中，輔材的大小形狀復雜多變，模板不同則貼合的位置大小形狀也相應的會產生變化，從而導致輔材的貼合方式多種多樣。當柔性電路板嵌板與輔材嵌板相近或不是整數倍間隔時，輔材嵌板利用率下降，造成大量浪費，提高了生產成本。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種能夠通過貼合的方式完成補強過程，且可以反復使用，降低生產成本的轉粘治具。根據本技術的一個方面，提供了一種轉粘治具，包括治具本體以及設置于治具本體表面上的多個粘合缺口組，每一粘合缺口組包括多個粘合缺口，每一粘合缺口組上設置有單面膠。在一些實施方式中，每一粘合缺口組一側設置有一第一定位組，第一定位組包括多個第一定位孔。第一定位孔為將轉粘治具與柔性電路板嵌板貼合時定位所用，通過嵌釘(PIN)穿過第一定位孔將轉粘治具與柔性電路板嵌板固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果。在一些實施方式中，每一粘合缺口組內設置有多個粘合定位孔。粘合定位孔為將轉粘治具與補強板貼合時定位所用，通過嵌釘(PIN)穿過粘合定位孔將轉粘治具與補強板貼固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果。附圖說明圖1為本技術一實施方式中轉粘治具的結構示意圖；圖2為本技術一實施方式中補強板結構示意圖；圖3為本技術一實施方式中柔性電路板嵌板結構示意圖；圖4為本技術一實施方式中轉粘治具與補強板貼合示意圖；圖5為本技術一實施方式中補強板貼合到柔性電路板嵌板示意圖。具體實施方式以下結合附圖及具體實施例對本技術作進一步的詳細描述說明。圖1示意性地顯示了根據本技術的一實施方式的轉粘治具。如圖所示，轉粘治具包括治具本體10、粘合缺口組20、設置于治具本體10表面的第一定位組30和三個粘合定位孔51。治具本體10為方形，治具本體10表面設置有四行粘合缺口組20，每組包含十個粘合缺口 21。每一粘合缺口組20上方和下方設置有一第一定位組30，第一定位組30包含八個第一定位孔31。第一定位孔31為將轉粘治具與柔性電路板嵌板貼合時定位所用，通過嵌釘(PIN)穿過第一定位孔31將轉粘治具與柔性電路板嵌板固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果。粘合缺口組20內設置有三個粘合定位孔51。粘合定位孔51為將轉粘治具與補強板貼合時定位所用，通過嵌釘(PIN)穿過粘合定位孔51將轉粘治具與補強板貼固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果。轉粘治具本體10材質為較薄的環氧玻璃布層壓板(FR4)，治具本體10厚度取決于所要貼合的補強板的厚度。如圖2所示，轉粘治具貼合的補強板包括板體100、設置于板體100表面的補強組101以及設置于補強組101之間的第三定位組103。板體100為方形，板體100表面設置有四組補強組101，每一補強組101包括10塊補強塊105。板體100上還設置有多組第三定位組103，每一第三定位組103包括八個第三定位孔107。第三定位孔107為轉粘治具與補強板貼合固定時所用，嵌釘(PIN)穿過粘合定位孔51固定在第三定位孔107上，將轉粘治具與補強板固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果。使用中，補強組101位置與轉粘治具上的粘合缺口組20對應，然后根據不同補強位置的需要在板體100上選擇不同的位置設置補強組101。如圖3所示，柔性電路板嵌板包括嵌板基板200、設置于嵌板基板200上的電路組201以及設置于電路組間的第四定位組203。嵌板基板200為方形，嵌板基板200上設置有四組電路組201，每一電路組201中包括十個電路模塊205，每一電路組201兩側及其內部設置有第四定位組203，第四定位組203包括十二個第四定位孔207。第四定位孔207用于轉粘治具與柔性電路板嵌板貼合固定時所用，嵌釘(PIN)穿過第一定位孔31并固定在柔性電路板嵌板上，將轉粘治具與柔性電路板嵌板固定，使得定位更加準確，確保了轉粘的效果O如圖4至圖5所示，轉粘治具表面貼上條狀單面膠60，由于轉粘治具表面設有粘合缺口 21，則使轉粘治具具有粘性。將轉粘治具置于補強板上并貼合，同時轉粘治具表面粘合缺口 21與補強板上補強塊105 —一對應，使用嵌釘穿過粘合定位孔51將轉粘治具固定于補強板上。當補強塊105上的補強材料貼合到單面膠60上后，拆除嵌釘，使轉粘治具與補強板分離，此時，轉粘治具粘合缺口 21內的單面膠60上已粘合有補強材料。將粘合有補強材料的轉粘治具貼合到柔性電路板嵌板上，并使用嵌釘穿過第一定位孔31并固定在第四固定孔207內，將轉粘治具與柔性電路板嵌板固定并定位。在設定溫度下，向轉粘治具施加壓力直到轉粘治具與柔性電路板嵌板壓合，直至使轉粘治具粘合缺口 21內的單面膠60上粘合的補強材料附著于柔性電路板上的補強位置后，再取下轉粘治具。轉粘治具可以反復使用至單面膠60粘性不足。應當理解，雖然本說明書按照實施例加以描述，但并非每個實施例僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施例。上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本技術的可行性實施例的具體說明，它們并非用以限制本技術的保護范圍，凡未脫離本技術的等效實施例或變更均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
轉粘治具，其特征在于，轉粘治具包括治具本體(10)以及設置于所述治具本體(10)表面上的多個粘合缺口組(20)，每一所述粘合缺口組(20)包括多個粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口組(20)上設置有單面膠(60)。

【技術特征摘要】
1.轉粘治具，其特征在于，轉粘治具包括治具本體(10)以及設置于所述治具本體(10)表面上的多個粘合缺口組(20)，每一所述粘合缺口組(20)包括多個粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口組(20)上設置有單面膠(60)。2.根據權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁永慧，苗創國，
申請(專利權)人：無錫世成晶電柔性線路板有限公司，
類型：實用新型
國別省市：