埋容性印刷電路板制造技術

一種埋容性印刷電路板，包括：第一普通銅箔層、設置于所述第一普通銅箔層下方的電源層、設置于所述電源層下方的接地層及設置于接地層下方的第二普通銅箔層；其中，所述第一普通銅箔層與電源層之間及第二普通銅箔層與接地層之間均夾著絕緣材料層；而所述電源層與接地層之間夾著埋容材料層。本實用新型專利技術提供的埋容性印刷電路板可有效降低印刷電路板的電源平面阻抗，提供高頻電源雜散抑制能力，且可提高電源完整性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種埋容性印刷電路板。
技術介紹
近年來，在電子通信領域中，隨著信號的高速高頻化、傳輸距離的不斷縮短、功能模塊的不斷增加以及生產工藝的不斷成熟，對印刷電路板的信號完整性/電源完整性及印刷電路板的表面元件的高密度、高集成度提出了更高的要求。然而，現有的印刷電路板存在一些難以克服的缺點。比如，由于印刷電路板一般都采用低電壓電源，因此其平面阻抗大，進而導致壓差及高頻電源雜散等問題。因此，有必要提供一種新的印刷電路板，以便克服上述現有技術的缺點與不足。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種埋容性印刷電路板，其可以有效降低印刷電路板的電源平面阻抗，提供高頻電源雜散抑制能力，并且可以提高電源完整性。為實現該目的，本技術采用如下技術方案—種埋容性印刷電路板，包括第一普通銅箔層、設置于所述第一普通銅箔層下方的電源層、設置于所述電源層下方的接地層及設置于接地層下方的第二普通銅箔層；其中，所述第一普通銅箔層與電源層之間及第二普通銅箔層與接地層之間均夾著絕緣材料層；而所述電源層與接地層之間夾著埋容材料層。與現有技術相比，本技術具備如下優點由于將電源層、接地層及形成于兩者之間的埋容材料層設置在印刷電路板內部而形成了埋容性結構，即，所述電源層、接地層及夾著在兩者之間的埋容材料層共同構成的電容單元設置在印刷電路板的內部，而不是表面，因此能將普通印刷電路板上較大比例數量的分立電容部件轉換成材料嵌入到印刷電路板內，減小了電路板表面的電容數量，進而大大節約了印刷板的表面積，減少了整機體積及重量；同時，由于電容轉換成材料埋入印制板內部，去掉了分立電容與電源平面之間的引線，因此電源平面阻抗有明顯優化，高頻電源雜散抑制能力平均優化20dBm左右，從而降低了研發工程師的調試難度，縮短了項目研發周期，加速了產品上市時間。附圖說明圖1展示了現有技術中的印刷電路板的結構；圖2展示了本技術提供的埋容性印刷電路板的詳細結構；圖3展示了現有技術中的印刷電路板的阻抗與本技術提供的印刷電路板的阻抗對比圖。具體實施方式參考圖1，現有技術中的印刷電路板包括基板I及通過焊錫2焊接在基板I上的電容3。從圖1可以看出，現有技術中的印刷電路板中的電容器件一般設置在基板的表面上。這種結構對電源雜散的抑制能力較差；而且，導致印刷電路板表面的焊點增多，因此無法縮小印刷電路板的整體尺寸，導致印刷電路板的制造成本增加。正是基于上述現有印刷電路板的缺點才設計出本技術提供的埋容性印刷電路板。根據本技術的一個實施例，一種埋容性印刷電路板100包括第一普通銅箔層42、設置于所述第一普通銅箔層42下方的電源層52、設置于所述電源層52下方的接地層54及設置于接地層54下方的第二普通銅箔層44。其中，所述第一普通銅箔層42與電源層52之間及第二普通銅箔層44與接地層54之間均夾著絕緣材料層6 ;而所述電源層52與接地層54之間則夾著埋容材料層8。此外，埋容性印刷電路板100進一步包括貫穿所述第一普通銅箔層42、電源層52、接地層54及第二普通銅箔層44的導通孔7，所述導通孔7具有導電內壁9。所述導電內壁9與所述第一普通銅箔層42、電源層52、接地層54及第二普通銅箔層44電性連接。所述電源層52、接地層54及夾著在兩者之間的埋容材料層8共同構成了完整的電容單元。從上述結構可以看出，在本技術中，由于沒有像現有技術那樣，就電容通過焊接技術焊接在印刷電路板的表面，而是通過將電源層、接地層及形成于兩者之間的埋容材料層8設置在印刷電路板內部而形成了埋容性結構。換句話說，所述電源層52、接地層54及夾著在兩者之間的埋容材料層8共同構成的電容單元設置在印刷電路板的內部，而不是表面，因此減小了電路板表面分立電容的數量，進而大大節約了印刷板的表面積，減少了整機體積及重量；同時，電容轉換成材料埋入印制板內部，去掉了分立電容與電源平面之間的引線，因此電源平面阻抗有明顯優化，高頻電源雜散抑制能力平均優化20dBm左右，從而降低了研發工程師的調試難度，縮短了項目研發周期，加速了產品上市時間。此外，參考圖3，曲線301表示現有技術的印刷電路板的阻抗隨著頻率的變化情況；而曲線302表示本技術提供的印刷電路板的阻抗隨著頻率變化的情況。從該圖可以清楚地看出曲線302比曲線301更趨于平滑，意味著隨著頻率的不斷增加，本技術提供的印刷電路板的阻抗并沒有出現明顯的增加。因此，具有較強的阻抗抑制能力。概括而言，本技術提供的埋容性印刷電路板能將普通印刷電路板上較大比例的電容嵌入到多層數字射頻一體化印刷電路板內，大大節約了印刷電路板的面積，減少了整機體積及重量；減少了貼片電容數量，提升了 SMT產能；在06取-26取的范圍內，電源平面阻抗有明顯優化，在lGHz-2GHz的范圍內，高頻電源雜散抑制能力平均優化20dBm左右，從而降低了研發工程師的調試難度，縮短了項目研發周期，加速了產品的上市時間。此外，由于電容內嵌于印刷電路板內，因此可防潮、防震，并且可以抗氧化，從而提高了印刷電路板的整體可靠性。優選地，所述導電內壁9為銅材料形成的導電內壁9。因此，上述實施例為本技術較佳的實施方式，但并不僅僅受上述實施例的限制，其他的任何未背離本技術的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，均包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種埋容性印刷電路板，其特征在于包括：第一普通銅箔層、設置于所述第一普通銅箔層下方的電源層、設置于所述電源層下方的接地層及設置于接地層下方的第二普通銅箔層；其中，所述第一普通銅箔層與電源層之間及第二普通銅箔層與接地層之間均夾著絕緣材料層；而所述電源層與接地層之間夾著埋容材料層。

【技術特征摘要】
1.一種埋容性印刷電路板，其特征在于包括第一普通銅箔層、設置于所述第一普通銅箔層下方的電源層、設置于所述電源層下方的接地層及設置于接地層下方的第二普通銅箔層；其中，所述第一普通銅箔層與電源層之間及第二普通銅箔層與接地層之間均夾著絕緣材料層；而所述電源層與接地層之間夾著埋容材料層。2.根據權利要求1所述的埋容性印刷電路板，其特征在于進一步包括...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉佳，張軍球，顏志軍，
申請(專利權)人：京信通信系統中國有限公司，
類型：實用新型
國別省市：