一種柔性電路板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種柔性電路板，包括，布線圖案，所述布線圖案包括至少兩層用于導(dǎo)電的布線層；絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述多層布線層之間；電容電極圖案，所述電容電極圖案包括至少兩層用于組成電容元件的電容電極層，其中：所述電容電極圖案與所述布線圖案不在同一區(qū)域，且每一所述電容電極層均有一布線層與其位于同一層。本實(shí)用新型專利技術(shù)所述柔性電路板通過將由電容電極層組成的電容元件直接設(shè)置于柔性電路板上未設(shè)置布線圖案的區(qū)域，一方面，節(jié)約制程，降低制造成本，另一方面節(jié)約了空間預(yù)留面積，使最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式不受過多限制；并且，本方案不需要增加額外的連接線路。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種柔性電路板，尤其涉及一種將用于形成電容元件的電容電極層設(shè)置于柔性電路板的布線層中的柔性電路板。
技術(shù)介紹
近年來，在各種電子設(shè)備中，特別是移動(dòng)電話，不僅需要具備多種多樣的功能， 而且需要具有體積小、厚度薄、重量輕以及能夠抵抗震動(dòng)和沖擊的特性。而為了滿足上述要求，電子設(shè)備開始廣泛采用重量輕且能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜布線的柔性電路板(FPC)作為電子部件的主要連接器件。在大多數(shù)的柔性電路板的設(shè)計(jì)中，都需要采用多層設(shè)計(jì)，每層布有金屬線路，層與層之間使用絕緣材料隔開，其中各層的金屬線路僅起到導(dǎo)通及信號(hào)連接作用，而其他用于組成電路的電容元件則通常通過表面貼裝方式連接在電路板表面，一方面組成電路的電容元件在柔性電路板(FPC)制造完成后還需要進(jìn)行額外的器件貼裝制程，另一方面如果柔性電路板的表面貼裝有過多的電容元件等的額外器件，則同時(shí)需要增加柔性電路板表面器件的額外保護(hù)，此外還要增加空間預(yù)留面積，進(jìn)而影響最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)設(shè)置局限。因此，需要提供一種能夠在符合現(xiàn)有柔性電路板設(shè)計(jì)規(guī)則的條件下，能夠減少電容元件占有面積的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種將用于形成電容元件的電容電極層設(shè)置于柔性電路板的布線層中、以節(jié)約空間面積，減少制程的柔性電路板。本技術(shù)提供一種柔性電路板，包括，布線圖案，所述布線圖案包括至少兩層用于導(dǎo)電的布線層；絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述多層布線層之間；電容電極圖案，所述電容電極圖案包括至少兩層用于組成電容元件的電容電極層，其中所述電容電極圖案與所述布線圖案不在同一區(qū)域，且每一所述電容電極層均有一布線層與其位于同一層。進(jìn)一步的，所述電容電極層的層數(shù)小于或等于所述布線層的層數(shù)。進(jìn)一步的，所述電容電極層通過同一層的布線層與外部電路連接。進(jìn)一步的，所述至少兩層用于導(dǎo)電的布線層中包括一接地層和一用于傳輸信號(hào)的信號(hào)線層；所述至少兩層電容電極層中包括一與所述接地層位于同一層的電容電極層和一與所述信號(hào)線層位于同一層的電容電極層。進(jìn)一步的，所述至少兩層用于導(dǎo)電的布線層中包括兩層用于傳輸信號(hào)的信號(hào)線層；所述至少兩層電容電極層中包括分別與所述兩層信號(hào)線層位于同一層的兩層電容電極層。進(jìn)一步的，所述電容電極層為網(wǎng)格狀。進(jìn)一步的，所述布線圖案和/或所述電容電極圖案采用金屬材料。進(jìn)一步的，所述金屬材料為銅。進(jìn)一步的，所述柔性電路板還包括補(bǔ)強(qiáng)層，所述補(bǔ)強(qiáng)層設(shè)置于所述電容電極圖案上。進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)層的表面積大于所述電容電極層的表面積，且所述補(bǔ)強(qiáng)層完全覆蓋所述電容電極圖案。進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)層的材質(zhì)為丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂?！みM(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)層通過熱壓的方式固定在所述電容電極圖案上。進(jìn)一步的,所述電容電極層厚度為12 μ m、18 μ m或35 μ m。進(jìn)一步的，所述電容電極層形成的電容元件的電容小于I皮法。綜上所述，本技術(shù)所述柔性電路板，通過設(shè)置電容電極圖案，且電容電極圖案設(shè)置于與電容電極圖案不同區(qū)域位置，電容電極層位于與某一布線層處于同層的位置，從而將由電容電極層組成的電容元件直接設(shè)置于柔性電路板上未設(shè)置布線圖案的區(qū)域，一方面在柔性電路板制造的過程中即完成了部分電容元件的安裝設(shè)置，節(jié)約制程，降低制造成本；另一方面由于部分電容元件直接設(shè)置在柔性電路板上，則節(jié)約了空間預(yù)留面積，通過減少電路板上的器件數(shù)量，縮小柔性電路板的外觀尺寸并簡(jiǎn)化電路板表面外觀，進(jìn)而可以使最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式不受過多限制；并且，本方案不需要增加額外的連接線路，進(jìn)而不會(huì)使柔性電路板線路數(shù)量增加，從而避免額外增加的線路對(duì)整個(gè)電路造成串?dāng)_；同時(shí),柔性電路板能夠提高柔軟度，從而加強(qiáng)在有限空間內(nèi)作三維空間的組裝。并且，本技術(shù)所述電容電極圖案包括的電容電極層的層數(shù)、分布位置以及設(shè)計(jì)方法靈活，應(yīng)用廣泛。進(jìn)一步的，通過在所述電容電極圖案設(shè)置于所述補(bǔ)強(qiáng)層上，使電容電極圖案不易受到外界機(jī)械壓力的干擾，避免電容元件彎曲或折裂，從而提高電容電極圖案形成的電容元件的可靠性，并且穩(wěn)定了電容元件的精度。為使補(bǔ)強(qiáng)層能夠更好地保護(hù)所述電容電極圖案。附圖說明圖I為本技術(shù)一實(shí)施例中柔性電路板的俯視圖。圖2為沿圖I中AA’方向一實(shí)施例的剖視圖。圖3為沿圖I中AA’方向另一實(shí)施例的剖視圖。圖4為沿圖I中AA’方向再一實(shí)施例的剖視圖。圖5為本技術(shù)另一實(shí)施例中柔性電路板的俯視圖。圖6為沿圖5中AA’方向一實(shí)施例的剖視圖。圖7為本技術(shù)一實(shí)施例中柔性電路板上電容電極層形成的電容元件的電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本技術(shù)另一實(shí)施例中柔性電路板上電容電極層形成的電容元件的電路結(jié)構(gòu)不意圖。圖9為本技術(shù)一實(shí)施例中具有補(bǔ)強(qiáng)層的柔性電路板的剖視圖。圖10為本技術(shù)另一實(shí)施例中具有補(bǔ)強(qiáng)層的柔性電路板的剖視圖。具體實(shí)施方式為使本技術(shù)的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說明書附圖，對(duì)本技術(shù)的內(nèi)容作進(jìn)一步說明。當(dāng)然本技術(shù)并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本技術(shù)利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本技術(shù)實(shí)例時(shí)，為了便于說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本技術(shù)的限定。圖I為本技術(shù)一實(shí)施例中柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為沿圖I中AA’方向一實(shí)施例的剖視圖。結(jié)合圖I和圖2，本技術(shù)提供一種柔性電路板100，柔性電路板 100包括，布線圖案105、絕緣層101和電容電極圖案107。其中，所述布線圖案105包括至少兩層用于導(dǎo)電的布線層；所述絕緣層101設(shè)置于所述多層布線層105之間；所述電容電極圖案107包括至少兩層用于組成電容元件的電容電極層，其中所述電容電極圖案107與所述布線層105不在同一區(qū)域，且每一所述電容電極層均有一布線層與其位于同一層。本技術(shù)所述柔性電路板100中的電容電極圖案107與某一布線圖案105設(shè)置在不同區(qū)域位置，且電容電極層與某一布線層位于同層位置，則將由電容電極層組成的電容元件直接設(shè)置于柔性電路板100上未設(shè)置布線圖案105的區(qū)域，從而一方面在柔性電路板100制造的過程中即完成了部分電容元件的安裝設(shè)置，節(jié)約制程，降低制造成本；另一方面由于部分電容元件直接設(shè)置在柔性電路板100上，則節(jié)約了空間預(yù)留面積，通過減少電路板上的器件數(shù)量，縮小柔性電路板的外觀尺寸并簡(jiǎn)化電路板表面外觀，進(jìn)而可以使最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式不受過多限制；并且，本方案不需要增加額外的連接線路，進(jìn)而不會(huì)使柔性電路板線路數(shù)量增加,從而避免額外增加的線路對(duì)整個(gè)電路造成串?dāng)_。同時(shí),柔性電路板能夠提高柔軟度，從而加強(qiáng)在有限空間內(nèi)作三維空間的組裝。進(jìn)一步的，所述電容電極層的層數(shù)小于或等于所述布線層的層數(shù)。所述電容電極層的層數(shù)及在布線層中的位置可以有以下幾個(gè)實(shí)施例圖2為沿圖I中AA’方向一實(shí)施例的剖視圖。結(jié)合圖I和圖2，在一實(shí)施例中，所述布線層具有兩層105a、105b、105c，絕緣層101具有一層，絕緣層101設(shè)置于所述兩層布線層105a、105b之間，則所述電容電極層具有兩層107a、107b，分別設(shè)置于與兩層布線層105a、105b同一層的位置，所述電容電極層的兩層107a、107b并通過所述絕緣層101隔開。圖3為沿圖I中AA’方向另一實(shí)施例的剖視圖。結(jié)合圖I和圖3，在另一實(shí)施例中，所述布線層具有三層1本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種柔性電路板，其特征在于，包括，布線圖案，所述布線圖案包括至少兩層用于導(dǎo)電的布線層；絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述多層布線層之間；電容電極圖案，所述電容電極圖案包括至少兩層用于組成電容元件的電容電極層，其中：所述電容電極圖案與所述布線圖案不在同一區(qū)域，且每一所述電容電極層均有一布線層與其位于同一層。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：譚綠水，柳明，靳增建，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：武漢天馬微電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：