振動焊接裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及的一種振動焊接裝置，包括對上工件進行夾持的焊接上夾具、對下工件進行夾持的焊接下夾具、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具安裝在升降機構的下壓盤上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤上；其特征在于：所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤上，所述電磁線圈通過變頻器連接到所述控制部件上；所述的升降機構為一設于升降基座上的絲桿式升降臺，所述的升降臺通過設于升降式臺面上的下壓盤與焊接下夾具構成頂托上行結構，同時所述的升降臺又通過其組成構件中的滾珠絲桿機構經一伺服電機與控制部件相連，構成可控驅動結構。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種振動焊接裝置，具體來說是涉及一種能克服工件振動焊接過程產生磨損粉末缺陷的振動焊接裝置，實現對工件在振動焊接過程中焊接面相互擠壓摩擦而產生的磨損粉末進行有效抑制的目的，尤其適合樹脂工件的焊接。
技術介紹
現有技術的振動焊接裝置是使兩個樹脂工件相互加壓、接觸，并通過振動使其接觸面摩擦發熱、熔融，待接觸面充分熔融后，停止振動，使接觸面冷卻固化，從而實現兩個樹脂工件連接。在傳統的振動焊接裝置中，為提高工件的連接強度，會采用各種加壓力的控制方法，一般的做法是首先以很大的壓力對工件焊接面急速加壓后，然后進行減緩加壓力的增加速度或降低加壓力等控制。但是在傳統的振動焊接裝置上，因在工件焊接面熔融前以很大的壓力急速加壓的同時振幅也大，焊接前工件之間的摩擦會導致大量磨損粉末的產生，磨損粉末將對工件本身產生污染，同時也惡化工作環境，尤其是對于焊接工件為例如過濾元器件或密封元器件等要求高度清潔的工件，一旦元器件被產生的磨損粉末污染，就將需要焊后清洗，對于車間環境也是一種污染，故亟需進一步加以改進。通過對專利文獻的檢索，未發現有解決上述問題的相關專利技術創造，所以急需專利技術一種能克服樹脂工件振動焊接過程產生磨損粉末缺陷的振動焊接裝置，實現對樹脂工件在振動焊接過程中焊接面相互擠壓摩擦而產生的磨損粉末進行有效的抑制。
技術實現思路
本技術的目的旨在提出一種能克服工件振動焊接過程產生磨損粉末缺陷的振動焊接裝置，實現對工件在振動焊接過程中焊接面相互擠壓摩擦而產生的磨損粉末進行有效的抑制。本技術為解決上述技術問題所采用的技術方案如下一種振動焊接裝置，包括對上工件4進行夾持的焊接上夾具15、對下工件進行夾持的焊接下夾具7、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具7安裝在升降機構的下壓盤13上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤16上；其特征在于A、所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤16上，所述電磁線圈通過變頻器連接到所述控制部件上；B、所述的升降機構為一設于升降基座上的絲桿式升降臺12，所述的升降臺12通過設于升降式臺面上的下壓盤13與焊接下夾具構成頂托上行結構，同時所述的升降臺12又通過其組成構件中的滾珠絲桿機構經一伺服電機與控制部件相連，構成可控驅動結構。所述的振動焊接裝置還包括頂板，所述頂板通過板彈簧與焊接上夾具連接，所述的板彈簧一端連接頂板，另外一端連接上夾具。所述升降機構包括滾珠絲桿、伺服電機、升降臺，所述滾珠絲桿的上端固定于升降臺，滾珠絲桿通過伺服電機驅動使升降臺升降，所述伺服電機控制端設置在上述控制部件上，控制部件可以通過控制伺服電機來改變升降臺高度，控制下工件與上工件接觸面的壓力。綜上所述，本裝置可以同時對工件之間的壓力與振幅的控制、調節，實現工件之間的壓力及振幅的協調，為一種能克服工件振動焊接過程產生磨損粉末缺陷的振動焊接裝置，實現對工件在振動焊接過程中焊接面相互擠壓摩擦而產生的磨損粉末進行有效的抑制。附圖說明圖1為本技術結構示意圖。圖中1-頂板2-吸附部件3-板彈簧4-上工件5-電磁線圈6-變頻器7_下夾具8-升降基座9-控制部件10-伺服電機11-滾珠絲桿12-升降臺13-下壓盤14-下工件15-上夾具16-振動上壓盤。具體實施方式為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。如附圖所示，一種振動焊接裝置，包括對上工件4進行夾持的焊接上夾具15、對下工件進行夾持的焊接下夾具7、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具7安裝在升降機構的下壓盤13上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤16上；其特征在于A、所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤16上，所述電磁線圈通過變頻器連接到所述控制部件上；B、所述的升降機構為一設于升降基座上的絲桿式升降臺12，所述的升降臺12通過設于升降式臺面上的下壓盤13與焊接下夾具構成頂托上行結構，同時所述的升降臺12又通過其組成構件中的滾珠絲桿機構經一伺服電機與控制部件相連，構成可控驅動結構。上述振動系統連接到控制部件9，由控制部件9控制振動系統的動作，所述的控制部件9設置有一個自動控制系統，通過對工件之間的壓力與振幅的監控，自動調節各個參數，實現工件之間的壓力及振幅的協調，實現對磨損粉末的持續抑制。所述的振動焊接裝置還包括頂板1，所述頂板I通過板彈簧3與焊接上夾16連接，所述的板彈簧3 —端連接頂板1，另外一端連接焊接上夾具。所述電磁線圈5通過變頻器6連接到上述控制部件9上，通過控制部件由變頻器6輸入到電磁線圈5的高頻電流，控制上工件4的振動。所述升降機構包括滾珠絲桿11、伺服電機10、升降臺12，所述滾珠絲桿11的上端固定于升降臺12下平面，滾珠絲桿11通過伺服電機10驅動使升降臺12升降，所述伺服電機10控制端設置在上述控制部件9上，控制部件9可以通過控制伺服電機10來改變升降臺12高度，控制焊接下工件14與焊接上工件4接觸面的壓力。示例性的，本裝置是這樣進行振動焊接的1、將上工件固定在上夾具，下工件固定在下夾具；2、通過控制部件控制升降機構的伺服電機，控制升降臺，實現上工3、件和下工件的互相接觸與施壓，同時監控其壓力；通過控制部件控制振動系統的變頻器，控制上夾具及上工件開始按一定的頻率振動；4、在控制部件對壓力和振動頻率的持續監控下，到上工件與下工件的接觸面充分熔融時，停止振動，等接觸面自然冷卻固化后，將已經連接一體的上工件與下工件從夾具上卸下。本裝置的振動系統包括但不限于振幅可調的振動馬達或超聲振動發生器等振動源，示例性的，所述自動控制系統，可以通過在夾具上設置壓力傳感器來實時采集壓力參數，另外再采集變頻器的參數，實現工件之間的壓力及振幅的協調，實現對磨損粉末的持續抑制。本裝置結構簡單，同時具備壓力與振幅的調節功能，尤其適合樹脂工件的振動焊接需要，能夠極大限度的抑制振動焊接過程磨損粉末的產生，尤其非常適合不宜產生磨損粉末的部件的振動焊接，是一種能克服工件振動焊接過程產生磨損粉末缺陷的振動焊接裝置，實現了對工件在振動焊接過程中焊接面相互擠壓摩擦而產生的磨損粉末進行有效的抑制。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種振動焊接裝置，包括對上工件（4）進行夾持的焊接上夾具（15）、對下工件進行夾持的焊接下夾具（7）、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具（7）安裝在升降機構的下壓盤（13）上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤（16）上；其特征在于：A、所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤（16）上，所述電磁線圈通過變頻器連接到所述控制部件上；B、所述的升降機構為一設于升降基座上的絲桿式升降臺（12），所述的升降臺（12）通過設于升降式臺面上的下壓盤（13）與焊接下夾具構成頂托上行結構，同時所述的升降臺（12）又通過其組成構件中的滾珠絲桿機構經一伺服電機與控制部件相連，構成可控驅動結構。

【技術特征摘要】
1.一種振動焊接裝置，包括對上工件(4)進行夾持的焊接上夾具(15)、對下工件進行夾持的焊接下夾具(7)、升降機構、振動系統和控制部件，所述焊接下夾具(7)安裝在升降機構的下壓盤(13)上，所述振動系統安裝在焊接上夾具上部的上壓盤(16)上；其特征在于A、所述的振動系統為一能產生可變振幅的電磁式振動器；所述的電磁式振動器包括電磁線圈、變頻器、吸附部件；所述吸附部件固定在與焊接上夾具上部固定的上壓盤(16)上， 所述電磁線圈通過變...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙大植，
申請(專利權)人：代榮超音波設備上海有限公司，
類型：實用新型
國別省市：