在光電發光模塊（1）的至少一個實施形式中，該發光模塊包括印刷電路板（3），該印刷電路板被開口完全貫通。該印刷電路板具有用于將發光模塊（1）以機械方式固定在外部冷卻體上的固定裝置（6）。發光模塊（1）的承載體（4）安置在開口（2）中。至少一個光電半導體芯片（5）位于承載體上側（40），通過承載體（4）與印刷電路板（3）電連接。此外，印刷電路板（3）與承載體（4）以機械方式牢固連接。此外，印刷電路板（3）構建為將機械力施加到承載體（4）上并且將承載體（4）按壓到外部冷卻體上。承載體（4）構建為用承載體下側（45）平面地放置在外部冷卻體上。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】光電發光模塊和汽車大燈
說明了一種光電發光模塊。此外，還說明了一種具有這種發光模塊的汽車大燈。技術背景在出版物US 2008/0008427 Al中說明了一種發光模塊和一種用于車輛的照明模塊。
技術實現思路
要解決的技術問題在于給出一種發光模塊，該發光模塊可以有效地散熱。根據光電發光模塊的至少一個實施形式，該發光模塊包含印刷電路板。印刷電路 板例如是金屬芯電路板或是具有尤其基于環氧樹脂的芯的電路板，在芯上施加有金屬層， 其中金屬層可以結構化成印制導線并且可以被另一介電層至少局部遮蓋。同樣可能的是， 印刷電路板是注塑的電路承載體，英語為Molded Interconnect Device (模塑互連器件) 或縮寫為MID。根據發光模塊的至少一個實施形式，印刷電路板被開口完全貫通。換言之，開口從 印刷電路板上側伸到與該印刷電路板上側對置的印刷電路板下側。開口尤其是表示，在印 刷電路板中提供貫通部，該貫通部在至少三個側上、優選在至少四個側上或四周被印刷電 路板的材料圍繞。根據發光模塊的至少一個實施形式，印刷電路板包括至少一個固定裝置。固定裝 置構建為將發光模塊固定在外部冷卻體上，該冷卻體并不屬于發光模塊。固定裝置例如包 含用于容納螺釘的容納部。根據發光模塊的至少一個實施形式，該發光模塊包含承載體。承載體由高導熱性 的材料構成或優選具有高導熱性的材料。例如，承載體的平均比導熱率為至少50W/ (mK) 或至少80W/ (mK)或至少120W/ (mK)。承載體安置在印刷電路板的開口中。承載體的主要 部分例如至少50%或至少80%可以在開口中，即在投影到垂直于印刷電路板上側的平面上 尤其在印刷電路板下側與印刷電路板上側之間。根據發光模塊的至少一個實施形式，該發光模塊具有至少一個光電半導體芯片， 所述光電半導體芯片安置在承載體的承載體上側上。半導體芯片優選是發光二極管。發光 二極管尤其構建為用于產生藍色光、白色光或近紅外輻射。光電半導體芯片的半導體層序 列可以基于II1-V族化合物半導體材料，例如基于GaN、InGaN, AlGaN或InAlGaN。根據發光模塊的至少一個實施形式，半導體芯片通過承載體與印刷電路板電連 接。換言之，半導體芯片與印刷電路板并不直接電接觸，而是僅間接通過承載體電接觸。例 如，在承載體上有用于接觸半導體芯片的印制導線，印制導線通過連接裝置與印刷電路板 上的印制導線接觸。根據發光模塊的至少一個實施形式，印刷電路板與承載體以機械方式牢固連接。 這可以表示，在發光模塊按規定使用中印刷電路板并不與承載體分割，或相反。發光模塊尤其是可作為唯一的連貫單元操作。優選地，印刷電路板和承載體彼此牢固連接，使得在例如安裝在外部冷卻體上時印刷電路板相對于承載體在橫向方向上沒有顯著相對移動。這樣的移動優選為最聞250 u m或最聞100 u m。根據發光模塊的至少一個實施形式，印刷電路板構建為將機械力施加到承載體上并且將承載體按壓到外部冷卻體上。于是，承載體在安裝好的狀態中通過印刷電路板按壓到冷卻體上。尤其是，印刷電路板可以通過固定裝置直接牢固安裝在冷卻體上并且承載體僅間接通過印刷電路板安裝在冷卻體上。特別優選地，發光模塊沒有連接裝置或沒有固定裝置，該固定裝置構建為將承載體直接以機械方式牢固地與外部冷卻體連接。根據發光模塊的至少一個實施形式，承載體構建為用承載體下側平面地布置在外部冷卻體上，其中承載體下側與帶半導體芯片的承載體上側對置。優選即承載體下側平坦地構建。并未設置承載體下側的部分與冷卻體的部分的互連或嚙合。具體而言，承載體構建為安置在冷卻體的平坦形成的上側上。由此，可以保證承載體在外部冷卻體上的大支承面積和良好熱耦接。在光電發光模塊的至少一個實施形式中，該發光模塊包括印刷電路板，該印刷電路板被開口完全貫通。印刷電路板具有至少一個、優選至少兩個或恰好兩個固定裝置，用于以機械方式將發光模塊固定在外部冷卻體上。發光模塊的承載體安置在開口中。至少一個光電半導體芯片在承載體的承載體上側上并且通過承載體與印刷電路板電連接。此外，印刷 電路板與承載體以機械方式牢固連接。此外，印刷電路板構建為將機械力施加到承載體上并且將承載體按壓到外部冷卻體上。承載體構建為用承載體下側平面地放置在外部冷卻體上。在所描述的發光模塊中，承載體尤其設計為平面地并且無連接裝置地安置在外部冷卻體上。對此可替選地，可能的是，承載體通過連接裝置固定在冷卻體上，該連接裝置在承載體與冷卻體之間。對于承載體合適的具有高導熱性的并且與半導體芯片的熱膨脹類似的熱膨脹的材料例如是陶瓷。陶瓷典型地具有大約SXKT6ITi的熱膨脹系數。而冷卻體的金屬如鋁或銅具有在大約15 X IO6IT1到大約25 X IO6IT1范圍中的比較大的熱膨脹系數。因此，連接裝置必須能夠補償熱膨脹系數上的差，因為要不然在發光模塊多次接通和關斷之后承載體會與冷卻體脫開。剛性金屬焊料或例如摻入銀的環氧樹脂作為連接裝置通常能夠補償由于在承載體與冷卻體之間不同熱膨脹系數引起的應力。為此，需要尤其基于硅樹脂的比較軟的粘合齊U，其例如填充以氮化鋇。然而，這樣的粘合劑具有2W/ (mK)的量級的比較低的導熱性并且還以20 μ m與60 μ m之間的比較大的層厚度涂覆。由于連接裝置層的高熱阻因此顯著地減小發光模塊的散熱性(Entwjirmbarkeit)。由于在這里所描述的發光模塊中承載體可通過印刷電路板直接和無連接裝置地按壓在冷卻體上，所以可以減小冷卻體與承載體之間的熱阻并且可提高散熱性。根據發光模塊的至少一個實施形式，在制造公差的范圍中，承載體下側和印刷電路板下側分別平面地形成并且彼此平行地取向。根據發光模塊的至少一個實施形式，承載體下側從安置有承載體的開口伸出。伸出大于O μ m。優選，伸出最高為100 μ m。例如，伸出在10 μ m與100 μ m之間(包括端值)、尤其是在10 μ m與50 μ m之間(包括端值)。承載體下側優選僅伸出印刷電路板下側使得發光模塊僅安裝在外部冷卻體上。如果發光模塊安裝在冷卻體上，則印刷電路板下側和承載體下側優選在共同的平面中延伸，冷卻體上側也可以在該平面中。根據光電發光模塊的至少一個實施形式，印刷電路板構建為以在5N與100N之間 (包括端值)、尤其在15N與80N之間(包括端值)或在40N與80N之間(包括端值)的機械力將承載體按壓到外部冷卻體上。可替選地或附加地，印刷電路板構建為以在O. 2MPa與20MPa 之間(包括端值)、優選在O. 25MPa與5MPa之間(包括端值)的平均壓力將承載體下側按壓到冷卻體上側上。根據發光模塊的至少一個實施形式，該發光模塊具有至少兩個固定舌簧。固定舌簧在印刷電路板上側的延長部分中伸展并且在俯視圖中看，部分覆蓋印刷電路板中的開口。固定舌簧優選與承載體上側以機械方式和/或以電的方式牢固連接。在固定舌簧與承載體之間的連接構建為在發光模塊按規定使用中該連接并不脫開。 根據發光模塊的至少一個實施形式，固定舌簧構建為將承載體按壓到外部冷卻體上。換言之，固定舌簧將力沿著垂直于承載體下側的方向施加到承載體上。根據發光模塊的至少一個實施形式，固定舌簧與印刷電路板被構建成一體。尤其是，在產生印刷電路板中的開口時，并不去除形成固本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.02 DE 102010033093.01.一種光電發光模塊(I)，具有 -印刷電路板(3)，所述印刷電路板(3)被開口(2)完全貫通，其中所述印刷電路板(3)包括至少一個固定裝置(6)，用于將所述發光模塊(I)以機械方式固定在外部冷卻體上， -承載體(4)，所述承載體(4)設置在所述開口(2)中， -至少一個光電半導體芯片(5)，所述光電半導體芯片(5)安置在所述承載體(4)的承載體上側(40)上并且所述光電半導體芯片(5)通過所述承載體(4)與所述印刷電路板(3)電連接， 其中 -所述印刷電路板(3)與所述承載體(4)以機械方式牢固連接， -所述印刷電路板(3)構建為將機械力施加到所述承載體(4)上并且將所述承載體(4)按壓到所述外部冷卻體上，以及 -所述承載體(4)構建為用所述承載體下側(45)平面地放置在外部冷卻體上。2.根據上述權利要求所述的光電發光模塊(1)， 其中所述承載體下側(45)和所述印刷電路板下側(35)平面地形成并且彼此并行地取向，其中所述承載體下側(45)從所述開口(2)伸出所述印刷電路板下側(35)最多100 μ m的長度(L)。3.根據上述權利要求之一所述的光電發光模塊(I)， 其中所述印刷電路板(3)構建為，以在5N與100N之間且包括端值的機械力和/或以在O. 2MPa與20MPa之間且包括端值的平均壓力將承載體(4)按壓到外部冷卻體上。4.根據上述權利要求之一所述的光電發光模塊(I)， 所述光電發光模塊具有至少兩個固定舌簧(7)，其中所述固定舌簧(7)在所述印刷電路板(3)的印刷電路板上側(30)的延長部分中伸展，至少部分覆蓋所述開口(2)并且與所述承載體上側(40)以機械方式和/或以電的方式連接， 并且其中所述固定舌簧(7)構建為將...
【專利技術屬性】
技術研發人員：F辛格，T豪格，A索伊雷爾，
申請(專利權)人：奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司，
類型：
國別省市：
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