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在光電發(fā)光模塊（1）的至少一個(gè)實(shí)施形式中，該發(fā)光模塊包括印刷電路板（3），該印刷電路板被開(kāi)口完全貫通。該印刷電路板具有用于將發(fā)光模塊（1）以機(jī)械方式固定在外部冷卻體上的固定裝置（6）。發(fā)光模塊（1）的承載體（4）安置在開(kāi)口（2）中。至少一個(gè)...該專利屬于奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。