本發明專利技術公開了一種環形鉭陰極筒的成型裝置及成型方法，成型裝置包括鉭殼筒、進料筒、壓套、塞頭和高度限位器，進料筒上的導流孔與塞頭上的導流槽一一對應，鉭粉從進料筒加入，通過導流槽，然后從導流孔進入到由進料筒、鉭殼筒和壓套形成的空腔中，最后將壓套下壓，即制作完成了鉭陰極筒。通過鉭陰極筒成型裝置和成型方法，鉭陰極可以直接在鉭殼筒內成型，而不需要先用模具成型后再放入，不僅避免了鉭陰極與鉭殼筒之間因刮擦而劃傷鉭陰極，也使得鉭陰極筒與鉭殼筒內壁不會產生間隙而影響電容，鉭陰極不需要再轉移，避免了因操作失誤而損壞鉭陰極。且該成型裝置結構簡單、耐用，利用該成型裝置的成型方法，步驟簡單、操作方便。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及。
技術介紹
在弱電電路系統中，由于電荷的變化，電子線路中存在著反向電壓，這種反向電壓很難消除，對有極性要求的電子元器件危害較大。一般地，反向電壓在3 5V之間，鉭電解電容器不能承受，為解決這問題，設計人員在制作原理上采用雙電容串聯法，即在鉭殼筒內壁附著一個切面不到Imm的環形鉭陰極 筒，鉭陰極筒采用鉭粉壓制而成，與內壁緊密相連，由于介質不同，在電容器內部，鉭粉和電解液之間形成兩個串聯電容，由該兩個電容來承擔或抵消電路中所產的反向電壓，從而保護整個電容器。目前通常的做法是，先用模具做出一個環形鉭陰極筒，安放到鉭殼內，然后再制成鉭電解電容，但是這種做法存在很多的缺點1、環形鉭陰極筒在安放過程中會刮擦到鉭殼，產生條狀拉傷，影響電容器密封性；2、由于環形鉭陰極筒的外徑必須小于鉭殼筒內徑，才能放置到位，這樣在環形鉭陰極筒的外沿和鉭殼筒內壁之間存在微小縫隙，產生接觸電阻，從而影響電容的電參數。3、環形鉭陰極筒是一種超薄結構，容易破碎，在搬移和放置過程中需要小心，由于操作人員的操作手法不一樣，容易造成鉭陰極筒崩潰、破碎，造成浪費損失。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了提供一種環形鉭陰極筒與鉭殼筒壁不會發生刮擦、保證了電容器的密封性，且制作效率高的環形鉭陰極筒的成型裝置及成型方法。一種環形鉭陰極筒的成型裝置，包括鉭殼筒，還包括進料筒、壓套和塞頭，所述進料筒側壁上設置有若干個導流孔，所述導流孔的圓心軸與水平面的夾角大于0°小于90°，且所述導流孔位于所述進料筒內壁上的一端高于所述導流孔位于所述進料筒外壁上的一端，所述壓套設置在所述進料筒的外側，所述壓套具有肩托，所述壓套的長度低于所述進料筒的長度，所述鉭殼筒設置在所述壓套的外側，且所述進料筒的下端與所述鉭殼筒的底部貼八I=I，所述塞頭的直徑與所述進料筒的內徑相同，所述塞頭的下端與所述進料筒貼合，所述塞頭的上端具有導流結構，所述塞頭的上端設置有若干個導流槽，所述導流槽與所述導流孔一一對應，所述導流結構的下端位于所述導流槽的上端和所述導流槽的下端之間，所述導流槽的下端，與所述導流孔位于所述進料筒內壁上的一端對應。進一步，所述導流槽的下端，與所述導流孔位于所述進料筒內壁上的一端的下沿在同一水平面上。進一步，所述導流孔的圓心軸與水平面的夾角為45°。進一步，所述導流孔的數量為4個，且均勻分布在所述進料筒的側壁上。進一步，所述成型裝置還包括高度限位器，所述高度限位器設置在所述鉭殼筒的外側，且位于所述肩托的下側。進一步,所述導流結構為圓錐形結構。一種環形鉭陰極筒的成型方法，包括以下步驟( I)、將進料筒套入壓套內；(2)、將導流槽與導流孔一一對應，然后將塞頭的導流結構朝上，推入進料筒內，直至塞頭的底端與進料筒的底端處于同一水平面；(3)、將套入壓套的進料筒插入鉭殼筒內，并使進料筒的底端與鉭殼筒的底部貼合，將稱量好的鉭粉從進料筒上方開口處注入，注入完畢后，向上提起壓套，振動進料筒，使鉭粉流入鉭殼筒和進料筒之間的間隙當中；并且向上提起壓套時，所述壓套的下端的高度高于所述導流孔位于所述進料筒外壁上的一端的下沿的高度，優選的是所述壓套的下端的高度高于所述導流孔位于所述進料筒外壁上的一端的上沿的高度。(4)、將壓套壓下，直至肩托與所述高度限位器上端貼合即可；在所述步驟(4)中，在所述壓套壓下之前，鉭粉在進料筒與鉭殼筒之間間隙中的高度，小于所述導流孔位于所述進料筒外壁上的一端的下沿的高度。(5)、依次抽出進料筒和壓套。本專利技術具有的有益效果通過鉭陰極筒成型裝置，可以使得鉭陰極直接在鉭殼筒內成型，而不需要先用模具成型后再放入，避免了鉭陰極與鉭殼筒之間因刮擦而劃傷鉭陰極，也使得鉭陰極筒與鉭殼筒內壁不會產生間隙而影響電容，鉭陰極不需要再轉移，避免了因操作失誤而損壞鉭陰極。且該成型裝置結構簡單、耐用，利用該成型裝置的成型方法，步驟簡單、操作方便。附圖說明圖1為本專利技術成型裝置的結構示意圖；圖2為本專利技術中塞頭的結構示意圖；圖3、圖4和圖5為環形鉭陰極筒成型過程示意圖。具體實施方式 下面結合實施例對本專利技術作進一步描述，但本專利技術的保護范圍不僅僅局限于實施例。如圖1所示，一種環形鉭陰極筒的成型裝置，包括鉭殼筒4、進料筒1、高度限位器3、壓套2和塞頭5。進料筒I側壁上設置有若干個導流孔11，導流孔11位于進料筒I內壁上的一端高于導流孔11位于進料筒I外壁上的一端，使得鉭粉能夠從進料筒I的內部往外流，導流孔11的圓心軸與水平面形成的夾角大于0°小于90°，優選的是30° 60°，本實施例采用的是45°，且導流孔11的數量為4個，均勻分布在進料筒I的側壁上。壓套2設置在進料筒I的外側，壓套2的內壁與進料筒I的外壁緊密貼合，壓套2的長度低于進料筒I的長度，壓套2上具體肩托21，鉭殼筒4設置在壓套2的外側且位于肩托21的下側，進料筒I的下端與鉭殼筒4的底部貼合，鉭殼筒4上端的內壁與壓套2的外壁緊密貼合，因此進料筒I的外壁、鉭殼筒4的內壁與壓套2三者之間形成了一個空腔，而這個空腔的形狀就是鉭陰極筒的形狀。高度限位器3設置在鉭殼筒4的外側且與鉭殼筒4之間有間距，高度限位器3同時位于肩托21的下側，高度限位器3的高度可調，它的高度根據實際需要的鉭陰極筒的長度而定。繼續參照圖2所示，塞頭5的直徑與進料筒I的內徑相同，塞頭5的下端與進料筒I貼合，塞頭5的上端具有導流結構51，且導流結構51為圓錐形結構，塞頭5的上端設置有若干個導流槽511，導流槽511與導流孔11 一一對應，即導流槽511與導流孔11的數量和位置均相同，因此本實施例中導流槽511的數量也為4個，且均勻分布在塞頭5的上端，導流結構51的下端位于導流槽511的上端和導流槽511的下端之間。導流槽511的下端，與導流孔11位于進料筒I內壁上的一端對應，優選的是，導流槽511的下端，與導流孔11位于進料筒I內壁上的一端的下沿在同一水平面上。在制作環形鉭陰極筒時，步驟如下( 1)、將進料筒I套入壓套2內；(2)、將塞頭5上的導流槽511與導流孔11 一一對應，然后將塞頭5的導流結構51朝上，將塞頭5推入進料筒I內，直至塞頭5的底端與進料筒I的底端處于同一水平面；(3)、將套入壓套2的進料筒I插入鉭殼筒4內，直至進料筒I的底端與鉭殼筒4的底部貼合。如圖3所示，將稱量好的從鉭粉進料筒I上方開口處注入；繼續參照圖4所示，注入完畢后，向上提起壓套2，振動進料筒I，使鉭粉流入鉭殼筒4和進料筒I之間的間隙當中；在上述步驟(3)中，當壓套2向上提起時，壓套2下端的高度高于導流孔11位于進料筒I外壁上的一端的下沿的高度，以便能讓鉭粉從導流孔11流出，當然為了讓鉭粉更順暢的流出，最優的方案是壓套2下端的高度高于導流孔11位于進料筒I外壁上的一端的上沿的高度。(4)、繼續參照圖5所示，將壓套2壓下，直至壓套2的肩托21與高度限位器3上端貼合即可；在上述步驟(4)中，在壓套2壓下之前，鉭粉在進料筒I與鉭殼筒4之間間隙中的高度，小于導流孔11位于進料筒I外壁上的一端的下沿的高度，這樣便于所有鉭粉都能參與成型，保證了鉭陰極筒的精度。(5)、依次抽出進料筒I和壓套2。完成后，環形鉭陰極筒實現了在鉭殼筒4內成型，可以進行下一步工序，由于鉭陰極筒是在鉭殼筒4內直接成型的，避免了先制作本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種環形鉭陰極筒的成型裝置，包括鉭殼筒（4），其特征在于，還包括進料筒（1）、壓套（2）和塞頭（5），所述進料筒（1）側壁上設置有若干個導流孔（11），所述導流孔（11）的圓心軸與水平面的夾角大于0°小于90°，且所述導流孔（11）位于所述進料筒（1）內壁上的一端高于所述導流孔（11）位于所述進料筒（1）外壁上的一端，所述壓套（2）設置在所述進料筒（1）的外側，所述壓套（2）具有肩托（21），所述壓套（2）的長度低于所述進料筒（11）的長度，所述鉭殼筒（4）設置在所述壓套（2）的外側，且所述進料筒（1）的下端與所述鉭殼筒（4）的底部貼合，所述塞頭（5）的直徑與所述進料筒（1）的內徑相同，所述塞頭（5）的下端與所述進料筒（1）貼合，所述塞頭（5）的上端具有導流結構（51），所述塞頭（5）的上端設置有若干個導流槽（511），所述導流槽（511）與所述導流孔（11）一一對應，所述導流結構（51）的下端位于所述導流槽（511）的上端和所述導流槽（511）的下端之間，所述導流槽（511）的下端，與所述導流孔（11）位于所述進料筒（1）內壁上的一端對應。
【技術特征摘要】
1.一種環形鉭陰極筒的成型裝置，包括鉭殼筒(4)，其特征在于，還包括進料筒(I)、壓套(2)和塞頭(5)， 所述進料筒(I)側壁上設置有若干個導流孔(11)，所述導流孔(11)的圓心軸與水平面的夾角大于0°小于90°，且所述導流孔(11)位于所述進料筒(I)內壁上的一端高于所述導流孔(11)位于所述進料筒(I)外壁上的一端， 所述壓套(2 )設置在所述進料筒(I)的外側，所述壓套(2 )具有肩托(21)，所述壓套(2 )的長度低于所述進料筒(11)的長度， 所述鉭殼筒(4)設置在所述壓套(2)的外側，且所述進料筒(I)的下端與所述鉭殼筒(4)的底部貼合， 所述塞頭(5 )的直徑與所述進料筒(I)的內徑相同，所述塞頭(5 )的下端與所述進料筒(1)貼合，所述塞頭(5)的上端具有導流結構(51)，所述塞頭(5)的上端設置有若干個導流槽(511)，所述導流槽(511)與所述導流孔(11)一一對應，所述導流結構(51)的下端位于所述導流槽(511)的上端和所述導流槽(511)的下端之間， 所述導流槽(511)的下端，與所述導流孔(11)位于所述進料筒(I)內壁上的一端對應。2.根據權利要求1所述的成型裝置，其特征在于，所述導流槽(511)的下端，與所述導流孔(11)位于所述進料筒(I)內壁上的一端的下沿在同一水平面上。3.根據權利要求1所述的成型裝置，其特征在于，所述導流孔(11)的圓心軸與水平面的夾角為45°。4.根據權利要求1所述的成型裝置，其特征在于，所述導流孔(11)的數量為4個，且均勻分布在所述進料筒...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳彬，彭力，
申請(專利權)人：株洲日望電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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