罩構件制造技術

本實用新型專利技術提供能夠充分阻斷從電子部件放射出的電波且能夠提高生產效率的罩構件。罩構件具備框體部和多個突起部。框體部以覆蓋安裝在基板上的電子部件的方式設置在基板上。多個突起部從框體部的與基板對置的對置面朝向電子部件突出，且與該對置面平行的剖面形成為大致圓形狀。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及罩構件。
技術介紹
以往，已知有阻斷從安裝在基板上的電子部件放射出的電波的罩構件。在這種罩構件中，作為阻斷電波的構造，大多米用EBG(Electromagnetic Band Gap)構造。EBG構造是指在成為罩構件的主體的框體部的基板側的對置面上排列有多個朝向基板上的電子部件延伸的板狀突起的構造。在采用了 EBG構造的罩構件中，能夠將在排列板狀突起的方向上傳播的電波阻斷。但是，由于電子部件設置在基板上的任意部位上，所以從電子部件放射出的電波向各個 方向行進。因此，在采用了 EBG構造的罩構件中，根據電波的行進方向的不同，存在難以阻斷電波的情況。例如，在采用了 EBG構造的罩構件中，無法將在板狀的突起間沿板狀的突起傳播的電波阻斷。因此，最近，對采用了 EBG構造以外的構造的罩構件進行了各種研究。例如，提出有在與框體部的基板對置的對置面上設置多個朝向基板上的電子部件突出的四棱柱狀的突起的罩構件。在該罩構件中，通過利用四棱柱狀的突起使從電子部件放射的電波產生漫反射，從而能夠不依存于電波的行進方向地實現阻斷電波的效果。在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特開2008-5176號公報專利文獻2日本特開2004-138415號公報專利文獻3日本特開2010-96500號公報非專利文獻非專利文獻I通信社會雜志No.15然而，在上述的以往技術中，存在無法充分阻斷從電子部件放射出的電波且生產效率差的問題。具體而言，在以往技術中，由于利用四棱柱狀的突起產生漫反射的效率不佳，所以無法使到達四棱柱狀的突起的電波適當地分散，因此可能無法將從電子部件放射出的電波充分阻斷。另外，在以往技術中，在制作與四棱柱狀的突起相對應的模具方面存在困難，即便是能夠制作模具，也難以使材料流入模具并將材料正確地成型為四棱柱狀。因此，生產效率可能會降低。
技術實現思路
公開的技術鑒于上述情況而完成，其目的在于提供一種將從電子部件放射出的電波充分阻斷并且提高生產效率的罩構件。用于解決課題的手段本申請所公開的罩構件在一個形態中具備框體部和多個突起部。框體部以覆蓋安裝在基板上的電子部件的方式設置在所述基板上。多個突起部從所述框體部的與所述基板對置的對置面朝向所述電子部件突出，且與該對置面平行的剖面形成為大致圓形狀。技術的效果根據本申請所公開的罩構件的一個形態，能夠將電子部件放射出的電波充分阻斷，并且具有能夠提高生產效率的效果。附圖說明圖1是表示包括實施例1的罩構件的電路模塊的結構的俯視圖。 圖2是圖1所示的電路模塊的A-A剖視圖。圖3是圖2所示的突起部的B-B剖視圖。圖4是用于說明實施例1的罩構件的突起部的作用的一例的圖。圖5是實施例2的罩構件的側剖視圖。圖6是實施例3的罩構件的俯視圖。圖7是圖6所示的罩構件的C-C剖視圖。圖8是用于說明突起部的配置形態的其他例子的圖。符號說明10 基板11集成電路12信號圖案12a 導線100,200,300 罩構件110框體部111對置面120,220,320a,320b 突起部121、221 前端具體實施方式以下，根據附圖詳細說明本申請所公開的罩構件的實施例。需要說明的是，所公開的技術并不受到本實施例的限制。實施例1首先，對包括本實施例的罩構件的電路模塊的結構進行說明。圖1是表示包括實施例I的罩構件的電路模塊的結構的俯視圖。圖2是圖1所示的電路模塊的A-A剖視圖。圖1及圖2所示的電路模塊具有基板10、集成電路11、信號圖案12、罩構件100。基板10是安裝有集成電路11及信號圖案12等各種部件的電路基板。集成電路11是集成有晶體管或二極管等各種電子元件的電路，例如，為單片微波集成電路(MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit)等。信號圖案12通過導體元件等形成，一端與未圖示的天線等外部設備連接而另一端經由導線12a與集成電路11電連接。信號圖案12將從外部設備輸入的信號經由導線12a向集成電路11輸出。另外，信號圖案12將從集成電路11經由導線12a輸入的信號向外部設備輸出。所述集成電路11及信號圖案12是安裝在基板10上的電子部件的一例。罩構件100是安裝在基板10上的箱狀的構件，其作為將從安裝在基板10上的集成電路11或信號圖案12放射的電波阻斷的屏蔽件(shield)發揮作用。以下，對罩構件100的結構進行詳細地說明。罩構件100具有框體部110和多個突起部120。框體部110形成長方體狀的內部空間，以覆蓋安裝在基板10上的集成電路11及信號圖案12的方式設置在基板10上。突起部120從框體部110的與基板10對置的對置面111朝向集成電路11及信號圖案12突出。 圖3是圖2所示的突起部的B-B剖視圖。圖3所示的B-B剖面與框體部110的與基板10對置的對置面111平行。如圖3所示，突起部120的平行于框體部110的與基板10對置的對置面111的剖面形成為大致圓形狀。另外，突起部120的剖面的直徑D設定成越接近突起部120的前端121則越變小。換而言之，突起部120在外觀上形成為大致圓錐臺形狀。由此，突起部120的側面成為相對于框體部110的對置面111傾斜的傾斜面。因此，能夠使用突起部120的側面使到達突起部120的電波適當地分散。另外，如圖2所示，突起部120的前端121形成為曲面形狀。換而言之，與集成電路11及信號圖案12最接近的突起部120的前端121形成為曲面形狀。由此，能夠使從集成電路11及信號圖案12放射的到達突起部120的前端121的電波適當地漫反射。進一步而言，通過將突起部120的前端121形成為曲面形狀，能夠容易地制作與突起部120的形狀對應的模具，并且能夠提高材料相對于所制作的模具的流動性。另外，多個突起部120相對于框體部110的與基板10對置的對置面111配置成格子狀。突起部120彼此的間隔P及突起部120的高度H根據從集成電路11及信號圖案12放射出的電波的有效波長來設定。在本實施例中，當從集成電路11及信號圖案12放射出的電波的有效波長為λ時，突起部120彼此的間隔P設定為1/2λ。另一方面，突起部120的高度H設定為1/4 λ。由此，到達突起部120的電波在鄰接的突起部120彼此的間隙或突起部120的側面附近分散，從而形成駐波而相互抵消。接下來，對本實施例的罩構件100的突起部120的作用的一例進行說明。圖4是用于說明實施例1的罩構件的突起部的作用的一例的圖。在圖4中，一對信號圖案12中的上方的信號圖案12不執行信號的輸入輸出，下方的信號圖案12將從外部設備輸入的信號S向集成電路11輸出。如圖4所示，被輸入到下方的信號圖案12的信號S的一部分從下方的信號圖案12向框體部110的內部空間放射，從而產生朝向上方的信號圖案12行進的電波即泄漏信號SI。泄漏信號SI到達配置在上方的信號圖案12與下方的信號圖案12之間的突起部120。突起部120使用突起部120的傾斜的側面而使泄漏信號SI分散，并且使用突起部120的曲面形狀的前端121使泄漏信號SI漫反射。由此，到達突起部120的泄漏信號SI在相鄰的突起部120彼此的間隙和突起部120的側面附近形成駐波，從而相互抵消。其結果是，能夠避免從下方的信號圖案12產本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種罩構件，其特征在于，具備：框體部，其以覆蓋安裝在基板上的電子部件的方式設置在所述基板上；多個突起部，其從所述框體部的與所述基板對置的對置面朝向所述電子部件突出，且與該對置面平行的剖面形成為大致圓形狀。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：大口勝之，宮尾真悟，松下高志，重井貴史，岡謙治，水島浩二，松本章克，山下真人，
申請(專利權)人：富士通天株式會社，
類型：實用新型
國別省市：