本發明專利技術公開了一種扁平馬達和移動終端，所述扁平馬達包括一定子、一第一轉子和一第二轉子，所述第一轉子和所述第二轉子分別設置于所述定子的兩側，所述第二轉子上遠離所述定子的一側設置有多個葉片，所述葉片圍繞所述第二轉子的中心軸排列。本發明專利技術的所述移動終端包括多個如上所述的扁平馬達，所述扁平馬達均設置于所述移動終端的主板上。本發明專利技術在移動終端作為振動元件的扁平馬達加入葉片，使其具有風扇功能，從而實現移動終端的主動散熱，提高了散熱效率。而且這種方式只要在設計移動終端時，只需要考慮扁平馬達中進一步加入轉子和葉片，所以擺放位置靈活，對于移動終端，尤其是手機的結構堆疊、器件布局的影響較小。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種扁平馬達和移動終端，特別是涉及一種具有風扇功能的扁平馬達和移動終2而。
技術介紹
在功能手機時代，由于處理器等器件自身產生的熱量不多，不需要加入特別的散熱措施，熱源在自然環境條件下，通過傳導和輻射將熱量散失在大氣環境中。隨著進入智能機時代，由于處理器主頻越來越高，內核個數成倍增加,芯片運算速度越來越快，外圍顯示器尺寸及分辨率越來越高，手機作為最受歡迎的移動終端，多種多媒體應用及游戲都需要通過手機來實現，使得其中央處理器、圖形處理器等芯片散熱量大幅升高，所以散熱問題越發突出，散熱不良容易發生的問題有(1)手機性能降低，運行速度變慢；(2)系統不穩定，出現死機，重啟等(3)外殼發燙(4)手感變差，影響用戶體驗(5)器件燒壞。所以移動終端的散熱成為必須關注和解決的問題之一。目前移動終端中，尤其是手機上普遍采用的是石墨散熱法，即在芯片上增加導熱硅膠，把熱量散到主板屏蔽罩上，再通過覆蓋在屏蔽罩上的石墨片，把熱量均勻的傳遞到殼體，電池蓋，顯示器等區域，最終散到空氣中。但是這種散熱方法屬于被動散熱，散熱效率較低，散發出來的熱量分布在整個手機殼體上，用戶使用過程中會影響手感降低用戶體驗。另外，在中國專利201110048771. 4提到一種通過風扇對手機電子元件進行散熱的方式，通過在手機上安裝風扇來主動散熱，這種方式需要風扇在器件上方或者附近，通過通風管道對手機散熱。對手機芯片和風扇擺放的相對位置要有較高，而且現有智能機中很少有大量的空余空間，所以在手機中進一步加入風扇的方式在實際手機堆疊中很難實現。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是為了克服現有技術的移動終端中缺乏主動散熱方式的缺陷，提供一種扁平馬達和移動終端，利用在移動終端作為振動元件的扁平馬達加入葉片，使其具有風扇功能，從而實現移動終端的主動散熱，提聞了散熱效率。本專利技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題的本專利技術提供了一種扁平馬達，包括一定子和一第一轉子，其特點是，所述扁平馬達還包括一第二轉子，所述第一轉子和所述第二轉子分別設置于所述定子的兩側，所述第二轉子上遠離所述定子的一側設置有多個葉片，所述葉片圍繞所述第二轉子的中心軸排列。目前現有的扁平馬達均只用于手機等移動電子設備的振動，本專利技術中通過加入第二套轉子使得扁平馬達還具有了風扇的功能。其中目前所述第一轉子為了實現扁平馬達的振動功能，所述第一轉子均采用偏心不完整轉子，從而使得第一轉子圍繞定子轉動時的偏心運動使得整個馬達振動。因而此處不再詳細贅述所述第一轉子和所述定子之間具體的結構設置。較佳地，每個所述葉片均沿所述第二轉子的半徑方向以順時針或逆時針方向傾斜一第一傾斜角度。優選地，每個所述葉片沿所述第二轉子的旋轉方向的垂直方向以順時針或逆時針方向傾斜一第二傾斜角度。其中本專利技術中所述第一傾斜角度和第二傾斜角度是可以任意設置，本領域技術人員可以按照設計的排風速率改變所述葉片的傾斜角度，而且所述排風速率和所述葉片的各個傾斜角度間的關系可以依據已知的公式計算得到，此處就不再詳細贅述。而且每個所述葉片既可以圍繞其自身的一端傾斜也可以圍繞其自身的中軸傾斜，此外還可以具體的設計方法和條件選用任意的參考點來傾斜每個所述葉片。較佳地，所述定子包括一固定軸，一環形磁鐵和一電刷，所述固定軸穿設于所述環形磁鐵中，所述電刷設置于所述固定軸和所述環形磁鐵之間，所述固定軸還分別穿設于所述第一轉子的軸承和所述第二轉子的軸承。本專利技術中所述兩個轉子可以共用定子中的環形磁鐵和電刷來實現轉子的轉動，其中所述定子中環形磁鐵和電刷之間的結構和位置是定子的常用設置，這里就不再贅述。但是本專利技術中所述固定軸的兩端需要分別穿設一個轉子，來實現兩個轉子共用定子，此外所述固定軸還具有與現有定子中用于確定轉子的旋轉軸的支撐軸相同的功能。較佳地，所述定子包括一隔板，所述隔板的兩側分別設置有一個第一固定軸，每個第一固定軸都穿設有一第一環形磁鐵，所述第一環形磁鐵還分別設置于所述隔板上，每個第一固定軸和穿設所述第一固定軸的第一環形磁鐵之間分別設置有一第一電刷。本專利技術中分別為每個轉子單獨設置一套定子，而且每套定子之間通過隔板進行隔離，不但提高了制作的建議性還可以提升定子和轉子配合的穩定性。防止轉子的誤轉。本專利技術還提供了一種移動終端，其特點是，所述移動終端包括多個如上所述的扁平馬達，其中所述扁平馬達均設置于所述移動終端的主板上，所述主板上的各個高發熱的芯片分別通過一熱管將所述芯片中的熱量導出，所述移動終端的外殼上設置有至少一個出風口，所述扁平馬達通過旋轉所述第二轉子將每個所述熱管熱量通過所述出風口排出所述移動終端。本專利技術利用第二轉子帶動風扇，將熱管從高發熱芯片中導出的熱量通過排風口排出移動終端，從而降低移動終端的溫度。其中所述主板以及主板上的各個芯片均是現有移動終端中的常用部件和組成部分，所說此處不再詳細闡述上述主板及其上的各個芯片，本專利技術中高發熱的芯片是指現有移動終端的主板上設置的發熱較大的芯片，其中“發熱較大”可以是本領域技術人員基于電子產品的質量要求等條件自由設定的，本專利技術中不限制所述高發熱芯片的判斷標準。此外本專利技術的排風口最好設置于所述移動終端外殼的側面，而且所述排風口的形狀和尺寸以及設置位置，可以根據排熱的實際需要的風速和風量等以及移動終端中主板的結構自由設置，所以本專利技術不對所述排風口的形狀和尺寸做任何限定。較佳地，所述主板的每個芯片上設置的熱管和所述芯片表面之間填充有導熱硅膠。雖然熱管導熱性能很好，但是，由于熱管和芯片的表面直接接觸處并不能保證有效地熱連接，所以本專利技術中通過導熱硅膠填充所述熱管和芯片的表面直接接觸處，從而使得芯片的表面散發的熱量能夠有效地導入熱管，并進而通過排風口排出移動終端。而且所述導熱硅膠是現有排熱技術中常用的導熱材料，所以此處不再詳細贅述。較佳地，每個所述熱管遠離所述主板的芯片的一端相互連接并設置于所述出風口處。優選地，所述扁平馬達也設置于所述出風口處，所述熱管設置于所述出風口和所述扁平馬達之間。本專利技術中通過將多個熱管在排風口一側合并為一根熱管來減少熱管所占用主板的面積，節省主板的空間。較佳地，所述扁平馬達還包括一屏蔽罩，所述屏蔽罩至少包覆所述第二轉子和所述葉片，且所述屏蔽罩面對所述出風口的一側設置至少一個出風開口，所述屏蔽罩平行于所述主板的一側也設置有至少一個進風開口，所述移動終端的外殼也還設置有至少一個開口，所述外殼上的開口對應于所述屏蔽罩的進風開口。本專利技術中通過屏蔽罩來保證風扇產生的氣流均只通過排風口流出，提高了風扇的效率。其中為了實現排風的效果，所述屏蔽罩至少需要包覆所述扁平馬達的第二轉子和所述第二轉子上的葉片。最好所述屏蔽罩完整的包覆所述扁平馬達。此外，通過在外殼上的開口將外部空氣引入風扇，從而去除了風扇為引入氣流在移動終端的外殼內所需的上部空間。較佳地，所述移動終端中還包括用于檢測移動終端溫度的一溫度檢測單元、一處理器、一風扇驅動單元，所述風扇驅動單元用于驅動所述扁平馬達的第二轉子；所述處理器基于所述溫度檢測單元檢測的溫度數據，通過所述風扇驅動單元調節所述第二轉子的轉速。本專利技術還通過關聯溫度和轉速之間關系來提高散熱效率，并節省能源。其中所述溫度檢測單元可以采用是現有技術中常用的溫度檢測電路或溫度檢測方式來實本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種扁平馬達，包括一定子和一第一轉子，其特征在于，所述扁平馬達還包括一第二轉子，所述第一轉子和所述第二轉子分別設置于所述定子的兩側，所述第二轉子上遠離所述定子的一側設置有多個葉片，所述葉片圍繞所述第二轉子的中心軸排列。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張偉，
申請(專利權)人：上海摩軟通訊技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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