一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，包括機(jī)殼和設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的定子組件、轉(zhuǎn)子組件和基板，所述基板上連接有接電FPC，所述接電FPC的一端設(shè)置在機(jī)殼外，設(shè)置在機(jī)殼外的接電端子，接電端子的一端與設(shè)置在機(jī)殼外的接電FPC的一端連接為一體。本實(shí)用新型專利技術(shù)的端子接電式的扁平馬達(dá)結(jié)構(gòu)可以有效避免導(dǎo)線式接電扁平馬達(dá)帶來的二次裝配缺陷，降低人工成本和提高生產(chǎn)效率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)專利涉及馬達(dá)領(lǐng)域，特別是涉及一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)。
技術(shù)介紹
微型振動(dòng)馬達(dá)主要應(yīng)用于手機(jī)、Smart-watch，藍(lán)牙設(shè)備、PAD、Notebook等電子產(chǎn)品上，起靜默振動(dòng)提醒的功能。目前公開的微型扁平振動(dòng)馬達(dá)技術(shù)方案中，常規(guī)的導(dǎo)線式接電扁平馬達(dá)需要在客戶端經(jīng)過二次焊接裝配，有人工損耗的同時(shí)也會(huì)有導(dǎo)線焊?jìng)皵嗔训炔涣及l(fā)生，不利于安裝，無形中會(huì)增加加工成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是解決目前導(dǎo)線式接電扁平振動(dòng)馬達(dá)存在二次裝配及導(dǎo)線斷裂隱患，采用端子式接電及SMT貼裝可以解決此問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案：一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，包括機(jī)殼和設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的定子組件、轉(zhuǎn)子組件和基板，所述基板上連接有接電FPC，所述接電FPC的一端設(shè)置在機(jī)殼外；還包括接電端子，所述接電端子設(shè)置在機(jī)殼外，接電端子的一端與設(shè)置在機(jī)殼外的接電FPC的一端連接為一體。在上述技術(shù)方案中，所述接電端子包括接電端和焊接端，所述接電端與焊接端之間設(shè)置有過渡連接段。在上述技術(shù)方案中，所述過渡連接段包括連接段和設(shè)置在連接段兩端的弧面，兩個(gè)弧面中其中一個(gè)連接接電端，另一個(gè)連接焊接端。在上述技術(shù)方案中，所述兩個(gè)弧面的弧度相等，處于于同一水平線相反的兩個(gè)方向。在上述技術(shù)方案中，所述接電端與焊接端相互平行。在上述技術(shù)方案中，所述接電端與焊接端的平行度在0.05以內(nèi)。在上述技術(shù)方案中，所述接電端子與接電FPC連接處設(shè)置有UV膠，用于固定和絕緣隔離。在上述技術(shù)方案中，包括兩個(gè)接電端子，兩個(gè)接電端子并列設(shè)置，各自與接電FPC連接。在上述技術(shù)方案中，所述兩個(gè)接電端子相互間不干涉、接觸。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)采用接電端子的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的接電線纜，可以有效的避免導(dǎo)線式接電扁平馬達(dá)帶來的二次裝配缺陷，降低人工成本和提高生產(chǎn)效率；接電端子上通過設(shè)置弧面連接接電端和焊接端，可以有效的增加整個(gè)接電端子的剛度，保證接電端子在裝配實(shí)用過程中的可靠性。附圖說明本專利技術(shù)將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：圖1是偏平馬達(dá)本體剖視示意圖；圖2是本專利技術(shù)的接電端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本專利技術(shù)的具體實(shí)施示意圖；其中：1是下機(jī)殼，2是上機(jī)殼，3是轉(zhuǎn)軸，4是轉(zhuǎn)子，5是磁鋼，6是電路板，7是電刷，8是振子，11是接電端子的接電面，22是端子的焊接面，33是端子尾部的V型切口，44是過渡連接弧面，A1是UV膠，A2是FPC正負(fù)極焊盤，A3是兩個(gè)單獨(dú)的接電端子。具體實(shí)施方式如圖1所示，本專利技術(shù)所述的馬達(dá)是偏平馬達(dá)，馬達(dá)本體包括下機(jī)殼、和下機(jī)殼部分覆蓋的蓋狀上機(jī)殼，所述上機(jī)殼內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)軸和套于轉(zhuǎn)軸上的轉(zhuǎn)子，所述下機(jī)殼的上表面包括環(huán)設(shè)于轉(zhuǎn)軸的磁鋼和電路板，所述電路板沿下機(jī)殼的上表面延伸至上機(jī)殼外，所述轉(zhuǎn)子與電路板之間設(shè)有電刷，所述電刷一端與電路板連接，所述電刷另一端與轉(zhuǎn)子的下表面滑動(dòng)接觸，所述轉(zhuǎn)子上設(shè)有振子，所述振子包括振子本體，所述振子本體表面設(shè)有使振子重心遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸一側(cè)的偏心塊。扁平振動(dòng)馬達(dá)在工作時(shí)，振子本體上的偏心塊使振子的重心遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸，使轉(zhuǎn)子在繞轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時(shí)，產(chǎn)生更大的振動(dòng)量。本專利技術(shù)在上述偏平馬達(dá)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上對(duì)于其接電方式進(jìn)行改進(jìn)，設(shè)計(jì)出如圖2所示的接電端子，接電端子包括接電端和焊接端，接電端與焊接端兩者相互平行，且平行度在0.05以內(nèi)。接電端與焊接端之間設(shè)置有過渡連接段，過渡連接段包括連接段和設(shè)置在連接段兩個(gè)端面的弧面，使得接電端和焊接端與連接段之間通過弧面連接為一體，可以有效的提升和保證整個(gè)接電端子的剛度。為了確保接電端和焊接端的平行度以及剛度，因此兩個(gè)弧面的弧度相等，且兩個(gè)弧面以連接段為水平面中心對(duì)稱設(shè)置。接電端子的表面采用鍍錫工藝,在通過SMT后馬達(dá)自動(dòng)與手機(jī)終端連接，方便快捷，對(duì)提高生產(chǎn)效率及節(jié)省人工成本方面均有顯著效益。如圖3所示，因?yàn)槠今R達(dá)的接電方式采用的是FPC接電，因此本專利技術(shù)的接電端子的接電端與接電FPC連接，因?yàn)殡娫礊檎?fù)極，因此需要兩根接電端子，接電端子與接電FPC焊接后，為了保證其焊接效果以及絕緣的問題，因此在焊接處設(shè)置UV膠，利用UV膠使得接電端子與接電FPC固定連接在一起，并且通過UV膠的使用隔離兩根接電端子的接觸，避免兩者接觸產(chǎn)生不良事故。本專利技術(shù)并不局限于前述的具體實(shí)施方式。本專利技術(shù)擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，包括機(jī)殼和設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的定子組件、轉(zhuǎn)子組件和基板，所述基板上連接有接電FPC，所述接電FPC的一端設(shè)置在機(jī)殼外；其特征在于包括接電端子，所述接電端子設(shè)置在機(jī)殼外，接電端子的一端與設(shè)置在機(jī)殼外的接電FPC的一端連接為一體。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，包括機(jī)殼和設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的定子組件、轉(zhuǎn)子
組件和基板，所述基板上連接有接電FPC，所述接電FPC的一端設(shè)置在機(jī)殼外；其特征在于包
括接電端子，所述接電端子設(shè)置在機(jī)殼外，接電端子的一端與設(shè)置在機(jī)殼外的接電FPC的一
端連接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，其特征在于所述接電
端子包括接電端和焊接端，所述接電端與焊接端之間設(shè)置有過渡連接段。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，其特征在于所述過渡
連接段包括連接段和設(shè)置在連接段兩端的弧面，兩個(gè)弧面中其中一個(gè)連接接電端，另一個(gè)
連接焊接端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種端子接電的SMT貼裝式的扁平馬達(dá)，其特征在于所述兩個(gè)
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：四川安和精密電子電器有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：四川;51