一種多層印刷電路板對位檢測方法技術

一種多層印刷電路板對位檢測方法，包括以下步驟：步驟1.在構成多層印刷電路板的每一層電路板層面上的非線路區域的相同位置設置有用于傳遞位置信號的金屬塊；步驟2.將電路板壓合成多層印刷電路板；步驟3.壓合后的多層印刷電路板經過周向銑邊，使金屬塊部分暴露于多層印刷電路板的側面；步驟4.對多層印刷電路板的側面進行檢測，檢測的過程包括放大和測量：放大：檢測金屬塊傳遞的位置信號并進行放大，測量：對放大后的信號進行位置信號測量，并判斷構成多層印刷電路板的每一層電路板的對位精度。進行對比判斷，可完全解決了背板應為厚度過厚，而使得X光無法透視，無法量化的問題，可以有效的檢測對位精度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于印刷電路板檢測
，具體涉及ー種多層印刷電路板對位檢測方法。
技術介紹
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是將零件與零件之間復雜的銅箔電路，整合在ー塊板子上，提供電子零件組件在安裝與互連時的主要載體，是電子產品不可缺少的基礎零件。由于印制電路板的電路越來越復雜，高密度互連(High DensityInterconnection, HDI)技術應運而生,該技術是在多層電路板外加增層，并已激光鉆孔的方式制作出微盲孔，從而實現層間互連。傳統印刷電路板的檢測方法多采用人力目測方式，其是將待測的印刷電路板送進檢測系統中，并藉由檢測系統中的攝像功能獲取印刷電路板上的對位金屬塊，進而將所取得的對位金屬塊的影響打印出來或顯示在顯示器上，最后再用測量工具，以人力方式對所打印出來或顯示出來的金屬塊進行檢測，井根據檢測結果來判斷此待測印刷電路板為良板或瑕疵板。這種傳統的檢測方式，不僅作業效率差，同時也難確保檢測的精確度，因此，于檢測印刷電路板程序中往往因為瑕疵板沒有檢測出來，而造成瑕疵板在后續應用上引發極大的損失。之后隨著科技的進步，出現了 X光檢測印刷電路板的方法，如申請號如“200810085524. X”的專利技術專利“以X光檢測應刷電路板的方法”，其公開了方法步驟包括首先利用X光攝像對位金屬塊，以取得一 X光影像數據。再進行期望區域(ROI)的搜尋，從X光影像數據中選取ー檢測范圍。接著擷取該檢測范圍中的一X光影像比對數據。接下來將X光影像比對數據與ー預設檢測條件比對運算。最后，根據比對運算的結果，于窗口中的一提不介面顯不對位金屬塊的偏向。現在的印刷電路板領域出現了很多厚度比較后的印刷電路板，背板是指厚度大于3_的印刷電路板，因壓合后其板厚而且層次相對較多，導致了 X光透射印刷電路板，觀察內層銅面分布時的透射能力下降，導致反映到屏幕上的圖像模糊，不清楚，不利于觀察每個層次的對位狀況，導致過程監控檢測失效的比例非常大，且就目前整個行業而言，使用X光對背板進行監控都會出現這種問題，X光的檢測技術不能實現此功能。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供ー種可以不會因為背板過厚、精確測量及檢測電路板對位狀況的ー種多層印刷電路板對位檢測方法。為解決上述技術問題，本專利技術提供、，其特征在于，包括以下步驟步驟1.在構成多層印刷電路板的每ー層電路板的一個層面上的非線路區域的相同位置設有金屬塊；步驟2.將電路板壓合成多層印刷電路板；步驟3.壓合后的多層印刷電路板經過銑邊，使金屬塊部分暴露于多層印刷電路板的側面；步驟4.對多層印刷電路板的側面進行檢測，檢測各層金屬塊彼此的相對位置，判斷構成多層印刷電路板的每ー層電路板的對位精度。為實現各層表面線路都可以達到對位精度的要求，本專利技術改進有，所述金屬塊設置在電路板的每ー線路面上。其中為了有效的檢測精度，本專利技術改進有，所述金屬塊的數量為兩個，設置在電路板的對角上。為進一歩提高測量精度，本專利技術改進有，所述金屬塊的數量為四個，設置在電路板的四個角上。其中，所述金屬塊的形狀為中心對稱的圖形。其中，所述金屬塊為銅塊。為實現印刷電路板對位精度的正確判斷，本專利技術改進有，所述步驟4的對位檢測方法包括拍攝和測量；拍攝從多層印刷電路板的側面對金屬塊進行拍攝；測量依據預設的容許誤差值比對該多層印刷電路板的每ー層電路板表層上的金屬塊的相對位置誤差。為便于觀察金屬塊之間的相對位置誤差，本專利技術改進有，所述拍攝與測量之間還有放大步驟放大，拍攝后的圖像進行放大。其中，作為本專利技術的改進，若所述印刷電路板的每ー層電路板表層上的金屬塊的最大位置誤差小于預設的容許誤差，則判斷所述多層印刷電路板為一良板，若該對位金屬塊中各層金屬塊的最大位置誤差大于預設的容許誤差值，這判斷所述多層印刷電路板為ー瑕疵板。本專利技術的有益效果是通過在多層印刷電路板上的每ー層電路板的表層設置多個金屬塊，可以設置在單面也可以設置在雙面，并使他們暴露在多層印刷電路板的側面，在用側面檢測系統對其各個金屬塊的位置測量，可以判斷電路板任意方向的對位精度，技術人員在根據實際文件要求，進行對比判斷，可完全解決了背板應為厚度過厚，而使得X光無法透視，無法量化的問題，可以有效的檢測對位精度。附圖說明附圖1為本專利技術的每ー層電路板的正視圖。附圖2為專利技術的局部A面視圖。標號說明1_電路板；2_金屬塊；3_痕跡線。具體實施例方式為詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。本專利技術ー種多層印刷電路板對位檢測方法，包括以下步驟步驟1.在構成多層印刷電路板的每ー層電路板I的一個層面上的非線路區域的相同位置設有金屬塊2;步驟2.將電路板I壓合成多層印刷電路板；步驟3.壓合后的多層印刷電路板經過銑邊，使金屬塊2部分暴露于多層印刷電路板的側面；步驟4.對多層印刷電路板的側面進行檢測，檢測各層金屬塊2彼此的相對位置，判斷構成多層印刷電路板的每ー層電路板的對位精度。電路板指的是每ー層含有基板與線路層的板，在每ー層電路板上的都設置有金屬塊2，其中金屬塊2的個數可以根據實際情況而定一般在需要對位精度的方向上設置，例如長度方向或寬度方向，之后在將每ー層的電路板壓合成多層電路板，壓合的過程通常是采用壓機使得單張芯板與P/P壓成既定層次的制程。之后，再將多層電路板進行銑邊，銑邊是指將壓合好的電路板按照設計需求的尺寸，將板邊多余部分銑掉的制程，在本實施例中，參照附圖1中，以金屬塊2的中心線為痕跡線3，銑邊框，當然不限制銑邊的痕跡線3的位置，只要能將金屬塊2暴露在銑過的側面，都能實現本專利技術的目的。之后，側面監測系統對多層電路板銑過的側面進行監測，檢測過程包括拍攝、放大和測量，其中放大是為了便于對金屬塊位置的觀察，對金屬塊2的圖像經過拍攝，拍攝可以實用C⑶鏡頭，或者一些專用照相機，之后傳遞圖像至放大器使圖像放大后轉移到屏幕，由測量系統進行數據測量，主要作用于對位數據的測量，測量出數據后，本領域技術人員可以根據實際文件的要求，進行對比判斷，可以有效的檢測出對位精度，并可以根據測量的結果進行ー些控制，使得后期的電路板都有高精度的對位，使得電路板可以量化生產。在本實施例中，述金屬塊設置在電路板的每ー線路面上。金屬塊設置在印刷電路板的每ー層電路板的一個層面上主要是相對兩層電路板之間的對位精度，設置在每ー個線路面上，及設計在兩個層面上，在保證在電路板間的對位精度提高的情況下，單層電路板的兩面線路也達到對位精度要求。在電路板行業的不斷發展，多層電路板已經非常普遍，背板是現在非常常見的電路板，但是X光對其檢測純在很多精度問題，使得生產率變得非常低下，X光的制造商也無能為力，本專利技術從不同的角度改變了這種狀況，從檢測系統上對這個精度進行改善，解決了長期以來企業想要解決為能解決的技術問題。其中，所述金屬塊設置為兩個，設置在電路板的對角上。其中，所述金屬塊2設置為四個，設置在電路板I的四個角上。在一實施例中，金屬塊2設置在電路板的對角上，檢測兩個金屬塊2即可對電路板在長度以及寬度方向上的對位精度進行精確的檢測。而為了進ー步加強其檢測的精度，在另ー個實施例中，其金屬塊2設置在電路板I的四個角上，檢測四個角的金屬塊2可以全方位的對電路板長度方向或者寬度本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層印刷電路板對位檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1.在構成多層印刷電路板的每一層電路板的一個層面上的非線路區域的相同位置設有金屬塊；步驟2.將電路板壓合成多層印刷電路板；步驟3.壓合后的多層印刷電路板經過銑邊，使金屬塊部分暴露于多層印刷電路板的側面；步驟4.對多層印刷電路板的側面進行檢測，檢測各層金屬塊彼此的相對位置，判斷構成多層印刷電路板的每一層電路板的對位精度。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊星明，
申請(專利權)人：深南電路有限公司，
類型：發明
國別省市：