本發(fā)明專利技術(shù)提供一種多層印刷電路板，包括：核心板，包括核心絕緣層及形成于該核心絕緣層兩側(cè)表面的線路；多個(gè)絕緣層，分別依序形成于該核心板的兩側(cè)；以及多個(gè)線路層，分別形成于該多個(gè)絕緣層之間及最外側(cè)絕緣層的表面；其中，該核心絕緣層含有不同于該多個(gè)絕緣層的樹脂材料，致使該核心絕緣層的尺寸安定特性優(yōu)于該多個(gè)絕緣層。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)關(guān)于一種多層印刷電路板，特別關(guān)于一種兼具高尺寸安定特性及高信號(hào)傳輸特性的多層印刷電路板。
技術(shù)介紹
為滿足電子產(chǎn)品輕薄短小及方便攜帶的需求，現(xiàn)今電子產(chǎn)品制造商無不朝向電子組件微小化的方向進(jìn)行研發(fā)。印刷電路板是許多電子產(chǎn)品(如智能型手機(jī))中不可或缺的組件之一，其功能在于提供不同電子組件之間的電子信號(hào)傳輸。為了減少印刷電路板的體積或厚度，近年來許多印刷電路板制造商開始采用諸如高密度互連(highdensityinterconnection，簡稱HDI)等技術(shù)手段，目的在于以相同或更小的體積或厚度形成更為密集的線路連接。以HDI技術(shù)為例，其采用激光微盲孔鉆孔、細(xì)線寬及高性能的薄型材料等各種方式來達(dá)成線路高密度化。此種密度的增加可大幅提升單位面積上的連接功能，此外，更先進(jìn)的任意層(anylayer)HDI多層印刷電路板更采用電鍍填孔堆棧式的微盲孔結(jié)構(gòu)，以達(dá)到更為復(fù)雜的層間互聯(lián)。一般而言，任意層HDI技術(shù)與傳統(tǒng)印刷電路板制造流程不同，其主要是采用增層法(build-upmethod)來形成各線路層及絕緣層，每一次增層均涉及壓合半固化片及銅箔、激光鉆孔、孔內(nèi)金屬化及線路制作(曝光、顯影、蝕刻)等程序，并依照所需層數(shù)重復(fù)前述步驟數(shù)次以完成多層印刷電路板，例如一般手機(jī)用電路板層數(shù)約為8至14層。由于HDI技術(shù)的高精密性，在過程中必須確保所形成的埋孔、盲孔等層間電性連接結(jié)構(gòu)的位置變動(dòng)在可控制的范圍內(nèi)。若在壓合過程中變形現(xiàn)象過于嚴(yán)重，則成品將無法符合要求而需報(bào)廢，因此提高制作成本。據(jù)此，有需要提供一種可同時(shí)滿足高尺寸安定性及高信號(hào)傳輸特性的多層印刷電路板。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的之一，在于提供一種可避免或降低壓合制程中因材料脹縮過大而造成電鍍孔洞位置偏移現(xiàn)象的多層印刷電路板，其可減少對(duì)位不佳的問題，同時(shí)保有符合要求的信號(hào)傳輸特性。為達(dá)前述目的，本專利技術(shù)提供一種多層印刷電路板，包括：核心板，包括核心絕緣層及形成于該核心絕緣層兩側(cè)表面的線路；多個(gè)絕緣層，分別依序形成于該核心板的兩側(cè)；以及多個(gè)線路層，分別形成于該多個(gè)絕緣層之間及最外側(cè)絕緣層的表面；其中，該核心絕緣層含有不同于該多個(gè)絕緣層的樹脂材料，致使該核心絕緣層的尺寸安定特性優(yōu)于該多個(gè)絕緣層。前述多層印刷電路板的主要特征之一，在于核心絕緣層所采用的樹脂材料與其他絕緣層有所不同，且核心絕緣層具有優(yōu)于其他絕緣層的尺寸安定特性，以降低各層板材在壓合制程后所發(fā)生的變形問題，進(jìn)而確保不會(huì)造成報(bào)廢而提高不良率的問題。此外，核心絕緣層外的其他絕緣層具有較佳的電子信號(hào)傳輸特性，例如較低的介電常數(shù)或介電損耗，因而適用于傳輸高頻信號(hào)。于一實(shí)施例中，前述尺寸安定特性可以是熱膨脹系數(shù)、儲(chǔ)存模數(shù)、剛性強(qiáng)度、玻璃轉(zhuǎn)換溫度或其組合。舉例而言，核心絕緣層的X軸或Y軸熱膨脹系數(shù)可小于或等于12ppm/℃(依IPC-TM-650-2.4.24測試標(biāo)準(zhǔn)測量)，例如小于或等于10ppm/℃；或以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA，DynamicMechanicalAnalysis)測定法進(jìn)行測量時(shí)，核心絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)可大于或等于230℃(以DMA儀器測量，依IPC-TM-650-2.4.25測試標(biāo)準(zhǔn))；或是核心絕緣層的剛性強(qiáng)度(Stiffness，以DMA儀器測量，依IPC-TM-650-2.4.24測試標(biāo)準(zhǔn))于約250℃的條件下大于或等于5000N/m；抑或是核心絕緣層的儲(chǔ)存模數(shù)(storagemodulus，以DMA儀器測量，依IPC-TM-650-2.4.24.2測試標(biāo)準(zhǔn))于約250℃的條件下大于或等于5000MPa。于一實(shí)施例中，前述核心絕緣層的熱膨脹系數(shù)小于其他絕緣層。舉例而言，核心絕緣層的熱膨脹系數(shù)可小于12ppm/℃，較佳為熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃。于再一實(shí)施例中，其他絕緣層的介電常數(shù)小于核心絕緣層。舉例而言，其他絕緣層的介電常數(shù)可小于3.6(依JISC2565測試方法測量)。于另一實(shí)施例中，前述核心絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)大于或等于230℃。舉例而言，核心絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度可為230℃(以DMA儀器測量)，其它絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度約為180℃(以DMA儀器測量)。于又一實(shí)施例中，前述核心絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)大于基板壓合時(shí)的壓機(jī)制程溫度。前述玻璃轉(zhuǎn)換溫度為材料相態(tài)改變時(shí)的溫度，當(dāng)壓機(jī)制程溫度高于核心絕緣層的玻璃轉(zhuǎn)換溫度時(shí)，核心絕緣層的材料轉(zhuǎn)換為類似橡膠態(tài)的柔軟相態(tài)，容易造成尺寸脹縮大、尺寸變異大等現(xiàn)象。因此，當(dāng)核心絕緣層使用的材料的玻璃轉(zhuǎn)換溫度高于壓機(jī)制程溫度時(shí)，可避免核心絕緣層轉(zhuǎn)換成類似橡膠態(tài)的柔軟相態(tài)，避免尺寸脹縮大、尺寸變異大等現(xiàn)象發(fā)生，可有效增加尺寸安定性。于再一實(shí)施例中，前述核心絕緣層的儲(chǔ)存模數(shù)大于或等于5000MPa。舉例而言，核心絕緣層的儲(chǔ)存模數(shù)為5000MPa，其它絕緣層的儲(chǔ)存模數(shù)約為4000MPa。于又一實(shí)施例中，前述核心絕緣層的剛性強(qiáng)度大于或等于5000N/m。舉例而言，核心絕緣層的剛性強(qiáng)度為5000N/m，其它絕緣層的剛性強(qiáng)度約為4000N/m。于另一實(shí)施例中，該多個(gè)絕緣層的信號(hào)傳輸特性優(yōu)于該核心絕緣層。一般而言，核心板可由以下步驟制得：提供一基材(如玻璃纖維布)含浸于樹脂組成物中并烘烤成半固化態(tài)(B-stage)，該樹脂組成物包括但不限于馬來酰亞胺、硬化劑及交聯(lián)劑、無機(jī)填充物，該樹脂組成物也可進(jìn)一步包含環(huán)氧樹脂或氰酸酯樹脂；于該樹脂組成物含浸的基材(又稱半固化片)兩側(cè)分別疊合一銅箔并進(jìn)行壓合；以及于銅箔表面形成線路。此外，前述多層印刷電路板可由以下步驟制得：提供含浸有樹脂組成物的基材(例如第一半固化片)，該樹脂組成物包括但不限于馬來酰亞胺、二胺交聯(lián)劑(例如：4,4’-二胺基二苯醚，4,4’-Oxydianiline)及二氧化硅無機(jī)填充物；于該基材兩側(cè)分別疊合一銅箔并進(jìn)行壓合；于銅箔表面形成線路，從而形成具有核心絕緣層的核心板；依照所需層數(shù)，重復(fù)進(jìn)行以下增層步驟：將第二半固化片及銅箔壓合于該核心板至少一面的外側(cè)，使第二半固化片形成外部絕緣層；進(jìn)行鉆孔制程；進(jìn)行孔內(nèi)金屬化制程；以及于銅箔表面制作線路；以及于獲得所需層數(shù)的外部絕緣層后，進(jìn)行表面處理；其中，該核心絕緣層的尺寸安定特性優(yōu)于外部絕緣層，外部絕緣層的信號(hào)傳輸特性優(yōu)于該核心絕緣層。于一實(shí)施例中，本專利技術(shù)的多層印刷電路板的該多個(gè)絕緣層分別以壓合方式形成，并于壓合后進(jìn)行鉆孔制程以形成孔洞，各孔洞經(jīng)再次壓合后的變形量距離小于30微米，例如小于25微米。附圖說明圖1為靶點(diǎn)的位置分布示意圖。圖2為本專利技術(shù)一實(shí)施例的多層印刷電路板示意圖。圖3至圖6分別為本專利技術(shù)實(shí)施例與比較例的核心板樣本經(jīng)過增層壓合后的尺寸變化示意圖。附圖標(biāo)記A～H靶點(diǎn)1多層印刷電路板10核心板12核心絕緣層14線路20絕緣層30線路具體實(shí)施方式以下參照附圖對(duì)實(shí)施例進(jìn)行說明，以增進(jìn)對(duì)于本文所呈現(xiàn)的理論的理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種多層印刷電路板，包括：核心板，包括核心絕緣層及形成于該核心絕緣層兩側(cè)表面的線路；多個(gè)絕緣層，分別依序形成于該核心板的兩側(cè)；以及多個(gè)線路層，分別形成于該多個(gè)絕緣層之間及最外側(cè)絕緣層的表面；其中，該核心絕緣層含有不同于該多個(gè)絕緣層的樹脂材料，致使該核心絕緣層的尺寸安定特性優(yōu)于該多個(gè)絕緣層。
【技術(shù)特征摘要】
2014.11.05 TW 1031382781.一種多層印刷電路板，包括：
核心板，包括核心絕緣層及形成于該核心絕緣層兩側(cè)表面的線路；
多個(gè)絕緣層，分別依序形成于該核心板的兩側(cè)；以及
多個(gè)線路層，分別形成于該多個(gè)絕緣層之間及最外側(cè)絕緣層的表面；
其中，該核心絕緣層含有不同于該多個(gè)絕緣層的樹脂材料，致使該核心
絕緣層的尺寸安定特性優(yōu)于該多個(gè)絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其中該尺寸安定特性選自熱
膨脹系數(shù)、儲(chǔ)存模數(shù)、剛性強(qiáng)度、玻璃轉(zhuǎn)換溫度或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其中該核心絕緣層的X軸
或Y軸熱膨脹系數(shù)小于或等于12ppm/℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板，其中該核心絕緣層的X軸
或Y軸熱膨脹系數(shù)小于或等于10ppm/℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其中該核心絕緣層的以動(dòng)態(tài)
機(jī)械分析儀測量而得的玻璃轉(zhuǎn)換溫度大于或等于230℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其中該核心絕緣層的儲(chǔ)存模
數(shù)于250℃的條件下大于或等于5000MPa。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其中該核心絕緣層的剛性強(qiáng)
度于250℃的條件下大于或等于5000N/m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郭雅雯，余利智，何景新，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：臺(tái)光電子材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺(tái)灣;71
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