本發明專利技術公開了一種塑化地磚，其特征在于，包括一基層，以及依附于基層表面的表層；所述基層為塑料材質，所述基層的底面設置有鋸齒形凹槽，所述表層是以高周波壓溶于基層表面使其形成一體，所述表層上設置有圖案，所述圖案是通過激光雕刻而成。本發明專利技術的一種塑化地磚其成本低、質量輕且結實耐用，而且可以設置不同的圖案，因此具有很高的市場價值。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種塑化地磚，具體涉及一種成本低、質量輕且結實耐用的塑化地磚。
技術介紹
現有的地磚的材質一般為水泥、石材等，這些材料制成的地磚非常重，因此在施工中會造成很多麻煩，另外，由于石材、水泥等材料比較脆，因此在施工和使用中常常因為重擊或者碰撞而破碎，因此它們并不是非常結實耐用，而且隨著石材資源的減少，現有的地磚成本也會越來越高。
技術實現思路
為解決現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種塑化地磚，其成本低、質量輕且結實耐用。為了實現上述目標，本專利技術采用如下的技術方案 一種塑化地磚，其特征在于，包括一基層，以及依附于基層表面的表層；所述基層為塑料材質，所述基層的底面設置有鋸齒形凹槽，所述表層是以高周波壓溶于基層表面使其形成一體，所述表層上設置有圖案，所述圖案是通過激光雕刻而成。前述的一種塑化地磚，其特征在于，所述基層的材質為ABS或聚酰胺。前述的一種塑化地磚，其特征在于，所述基層形狀為多邊形。本專利技術的有益之處在于本專利技術的一種塑化地磚其成本低、質量輕且結實耐用，而且可以設置不同的圖案，因此具有很高的市場價值。附圖說明圖1是本專利技術的一個優選實施的結構示意圖。圖中附圖標記的含義1、基層，2、表層，3、鋸齒形凹槽。具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本專利技術作具體的介紹。圖1是本專利技術的一個優選實施的結構示意圖。參照圖1所示，一種塑化地磚，包括一基層1，以及依附于基層I表面的表層2 ;該基層I為塑料材質，該基層I的底面設置有鋸齒形凹槽3，該表層2是以高周波壓溶于基層I表面使其形成一體，該表層2上設置有圖案，該圖案是通過激光雕刻而成。本專利技術并不限制塑化地磚中基層I塑料的具體材質，但作為優選，該基層I的材質為ABS或聚酰胺。這兩種塑料無論從硬度還是耐磨性上說都非常適合本專利技術基層的材質。由于本專利技術基層I的底面設置有鋸齒形凹槽3，鋸齒形凹槽3能夠牢牢地與地面結合在一起，因此能夠有效的防范塑化地磚在使用時被掀開。本專利技術的表層2是通過高周波壓溶于基層I的，因此可以使得基層I和表層2緊密結合在一起，而且表層2能夠通過激光雕刻出各種類型的圖案、花紋，因此具有很好的裝飾性。此外，本專利技術并不限制基層I形狀，但作為優選，該基層I形狀為多邊形。本專利技術的一種塑化地磚其成本低、質量輕且結實耐用，而且可以設置不同的圖案，因此具有很高的市場價值。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本專利技術，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本專利技術的保護范圍內。權利要求1.一種塑化地磚，其特征在于，包括一基層，以及依附于基層表面的表層；所述基層為塑料材質，所述基層的底面設置有鋸齒形凹槽，所述表層是以高周波壓溶于基層表面使其形成一體，所述表層上設置有圖案，所述圖案是通過激光雕刻而成。2.根據權利要求1所述的一種塑化地磚，其特征在于，所述基層的材質為ABS或聚酰胺。3.根據權利要求1所述的一種塑化地磚，其特征在于，所述基層形狀為多邊形。全文摘要本專利技術公開了一種塑化地磚，其特征在于，包括一基層，以及依附于基層表面的表層；所述基層為塑料材質，所述基層的底面設置有鋸齒形凹槽，所述表層是以高周波壓溶于基層表面使其形成一體，所述表層上設置有圖案，所述圖案是通過激光雕刻而成。本專利技術的一種塑化地磚其成本低、質量輕且結實耐用，而且可以設置不同的圖案，因此具有很高的市場價值。文檔編號E04F15/10GK102995882SQ201210416639公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月28日 優先權日2012年10月28日專利技術者趙延波 申請人:趙延波本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種塑化地磚，其特征在于，包括一基層，以及依附于基層表面的表層；所述基層為塑料材質，所述基層的底面設置有鋸齒形凹槽，所述表層是以高周波壓溶于基層表面使其形成一體，所述表層上設置有圖案，所述圖案是通過激光雕刻而成。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙延波，
申請(專利權)人：趙延波，
類型：發明
國別省市：
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