帶有調溫裝置的手持設備制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體、設于手持設備主體內的手持設備芯片，以及用于密封所述手持設備主體的手持設備后蓋，所述手持設備芯片與所述手持設備后蓋之間設有用于調節手持設備芯片的溫度的調溫裝置，或者調溫裝置設置于手持設備后蓋內。本實用新型專利技術通過在手持設備中設置調溫裝置，能夠調節手持設備工作時的芯片溫度。本實用新型專利技術中的調溫裝置可以采用液態金屬溫控技術，利用液態金屬本身的高導熱以及單位體積熔化焓高的特點，通過液態金屬熔化吸收手持設備在使用時產生的熱量，從而達到對手持設備的溫度調控，維持手持設備芯片的正常工作環境。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及手持設備的溫度調節
，尤其涉及一種帶有調溫裝置的手持設備。
技術介紹
在當前的社會生活中，手持設備呈現爆炸式的發展。手持設備集成的功能越來越多，手持設備的芯片主頻率越來越高，其芯片發熱量越來越大，而且還在朝著更高發熱密度的趨勢快速邁進。當前一些手持設備的運算能力已接近筆記本電腦，手持設備運算能力的增強使得其芯片功耗和集成度也對應增加。在手持設備運行過程中，機殼內的芯片會產生大量的熱量。如果不能及時對手持設備進行調溫，其運算速度就會下降，繼而影響手持設備功能的發揮；并且，手持設備機身過熱會給使用者帶來明顯的不適感。
技術實現思路
(一)要解決的技術問題本技術要解決的技術問題是提供一種帶有調溫裝置的手持設備，其能夠調節手持設備工作時的芯片溫度，避免芯片高溫引起手持設備運算速度下降問題的發生，提高使用者使用手持設備時的舒適感。(二)技術方案為解決上述問題，本技術提供了一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體、設于手持設備主體內的手持設備芯片，以及用于密封所述手持設備主體的手持設備后蓋，所述手持設備芯片與所述手持設備后蓋之間設有用于調節手持設備芯片的溫度的調溫裝置。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述調溫裝置包括空心密封容器和裝于所述空心密封容器內的液態金屬。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述液態金屬為熔點在30 50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的截面呈橢圓形或多邊形。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體、設于手持設備主體內的手持設備芯片，以及用于密封所述手持設備主體的手持設備后蓋，所述手持設備后蓋內設有用于調節手持設備芯片的溫度的調溫裝置。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述調溫裝置包括空心密封容器和裝于所述空心密封容器內的液態金屬。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述液態金屬為熔點在30 50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的截面呈橢圓形或多邊形。前述的帶有調溫裝置的手持設備中，所述空心密封容器的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。(三)有益效果本技術通過在手持設備中設置調溫裝置，能夠調節手持設備工作時的芯片溫度，避免芯片高溫引起手持設備運算速度下降問題的發生，提高使用者使用手持設備時的舒適感。本技術中的調溫裝置可以采用液態金屬溫度控制技術，利用液態金屬本身的高導熱以及單位體積熔化焓高的特點，通過液態金屬熔化吸收手持設備在使用時產生的熱量，從而達到對手持設備的溫度調控，維持手持設備芯片的正常工作環境，調溫模塊可與手持設備集成到一起，也可獨立設置，使用時將二者貼合在一起即可執行調溫功能。附圖說明圖I為本技術實施方式I中所述帶有調溫裝置的手持設備的結構示意圖；圖2為本技術實施方式I中所述調溫裝置的結構示意圖；圖3為本技術實施方式2中所述帶有調溫裝置的手持設備的結構示意圖；圖4為本技術實施方式2中所述調溫裝置的結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例，對本技術的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不用來限制本技術的范圍。實施例I :如圖I所示，本技術所述的帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體I、設于手持設備主體I內的手持設備芯片2，以及用于密封所述手持設備主體I的手持設備后蓋3，所述手持設備芯片2與所述手持設備后蓋3之間設有用于調節手持設備芯片2的溫度的調溫裝置4。所述調溫裝置4包括空心密封容器5和裝于所述空心密封容器5內的液態金屬6。所述手持設備主體I包括外殼，主板和顯示屏。所述液態金屬6為熔點在30 50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。所述空心密封容器5的截面呈橢圓形、矩形、三角形或多邊形。所述空心密封容器5的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。手持設備使用者在運行手持設備時，手持設備芯片產生的熱量通過空心密封容器然后傳到給內置的液態金屬，溫度達到30攝氏度時液態金屬熔化吸收手持設備芯片產生的熱量，控制溫度在30攝氏度左右一段時間，然后溫度慢慢升高。通過這樣一系列的傳熱過程能夠維持手持設備芯片組周圍的工作溫度。本技術充分地利用了液態金屬本身的高導熱以及很大的單位體積的熔化焓的特點。將液態金屬溫度控制技術應用于手持設備，能夠很好的解決高性能手持設備在使用時出現的溫度過高的問題，由此從而滿足用戶對舒適度的需求。實施例2 :如圖2所示，本技術所述的一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體I、設于手持設備主體I內的手持設備芯片2，以及用于密封所述手持設備主體I的手持設備后蓋3，所述手持設備后蓋3內設有用于調節手持設備芯片2的溫度的調溫裝置4。所述調溫裝置4包括空心密封容器5和裝于所述空心密封容器5內的液態金屬6。所述手持設備主體I包括外殼，主板和顯示屏。所述液態金屬6為熔點在30 50攝氏度之間的鎵金屬、銣金屬、鎵銦合金、鈉鉀合金、鎵銦錫合金、鉍銦錫鉛鎘合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵硅合金、銣鉀合金、銣納合金、銫鈉合金、鉍銦錫鉛鎘汞合金或鎵鋁合金。所述空心密封容器5的截面呈橢圓形、矩形、三角形或多邊形。所述空心密封容器5的材質為玻璃鋼、陶瓷、不銹鋼、鎂鋁合金材料、塑料或樹脂。本技術充分地利用了液態金屬本身的高導熱以及很大的單位體積的熔化焓的特點。將液態金屬溫度控制技術應用于手持設備，能夠很好的解決高性能手持設備在使用時出現的溫度過高的問題，由此從而滿足用戶對舒適度的需求。手持設備使用者在運行手持設備時，手持設備芯片產生的熱量通過空心密封容器傳到給內置的液態金屬，溫度達到40攝氏度時液態金屬熔化吸收手持設備芯片產生的熱量，控制溫度在40攝氏度左右一段時間，然后溫度慢慢升高。同時可以通過外殼將熱量散給周圍的空氣。以上實施方式僅用于說明本技術，而并非對本技術的限制，有關
的普通技術人員，在不脫離本技術的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本技術的范疇，本技術的專利保護范圍應由權利要求限定。權利要求1.一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體(I)、設于手持設備主體(I)內的手持設備芯片(2)，以及用于密封所述手持設備主體(I)的手持設備后蓋(3)，其特征在于，所述手持設備芯片(2)與所述手持設備后蓋(3)之間設有用于調節手持設備芯片(2)的溫度的調溫裝置(4)。2.如權利要求I所述的帶有調溫裝置的手持設備，其特征在于，所述調溫裝置(4)包括空心密封容器(5)和裝于所述空心密封容器(5)內的液本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶有調溫裝置的手持設備，包括手持設備主體（1）、設于手持設備主體（1）內的手持設備芯片（2），以及用于密封所述手持設備主體（1）的手持設備后蓋（3），其特征在于，所述手持設備芯片（2）與所述手持設備后蓋（3）之間設有用于調節手持設備芯片（2）的溫度的調溫裝置（4）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：葛浩山，劉靜，
申請(專利權)人：中國科學院理化技術研究所，
類型：實用新型
國別省市：