一種柔性電路板制造技術

本實用新型專利技術公開的是一種柔性電路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及設置于所述第一PI膜和第二PI膜之間的線路，所述線路為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。本實用新型專利技術提供的柔性電路板，突破了LED燈條線路板傳統的曝光、蝕刻線路方法，采用銅或銅包鋁圓導體直接壓延制作成線路，再通過設備將線路按照要求壓合在PI膜上。本實用新型專利技術減少了大量的機器設備、物料，節約了成本，綠色環保。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板
，更具體地說，涉及一種柔性電路板。
技術介紹
傳統柔性電路板上的線路制作流程為壓干膜、對位、曝光、顯影、蝕刻、退膜、疊層。此種制作方法需先在電路板上壓一層感光干膜，將繪有線路圖形的菲林通過對位的方式與板重合，再經過曝光，此時菲林的線路圖形就會在干膜上成型。再經過顯影、蝕刻、退膜的方法將線路蝕刻出來，最后貼兩層PI(Polyimide，聚酰亞胺)對于電路板進行保護。此種生產方法使用了大量化學品，生產工藝復雜、成本高、生產周期長、浪費人力物力，同時生產時產生大量廢水廢氣，對環境造成很大影響。因此，如何減少大量的機器設備、物料，節約成本，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。
技術實現思路
有鑒于此，本技術提供了一種柔性電路板，以減少大量的機器設備、物料，節約成本。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案一種柔性電路板，包括第一 PI膜、第二 PI膜以及設置于所述第一 PI膜和第二 PI膜之間的線路，所述線路為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。優選地，在上述柔性電路板中，所述線路通過PI成型機壓合于所述第二 PI膜上。優選地，在上述柔性電路板中，所述線路為通過扁導體壓延機銅或銅包鋁圓導體壓扁形成的線路。從上述的技術方案可以看出，本技術提供的柔性電路板，突破了 LED燈條線路板傳統的曝光、蝕刻線路方法，采用銅或銅包鋁圓導體直接壓延制作成線路，再通過設備將線路按照要求壓合在PI膜上。本技術減少了大量的機器設備、物料，節約了成本，綠色環保。附圖說明圖I為本技術實施例提供的柔性電路板的結構示意圖。具體實施方式本技術公開了一種柔性電路板，以減少大量的機器設備、物料，節約成本。下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1，圖I為本技術實施例提供的柔性電路板的結構示意圖。本技術實施例提供的柔性電路板，包括第一 PI膜I、第二 PI膜3以及設置于第一 PI膜I和第二 PI膜3之間的線路2，其中，線路2為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。本技術提供的柔性電路板，突破了 LED燈條線路板傳統的曝光、蝕刻線路方法，采用銅或銅包鋁圓導體直接壓延制作成線路，再通過設備將線路按照要求壓合在PI膜上。本技術減少了大量的機器設備、物料，節約了成本，綠色環保。在本技術一具體實施例中，線路2通過PI成型機壓合于第二 PI膜3上。線路2為通過扁導體壓延機銅或銅包鋁圓導體壓扁形成的線路。本技術實施例提供的柔性電路板的制作工藝線路制作采用銅或銅包鋁等細小的線狀導體，通過扁導體壓延機將其壓扁，形成線路，圓形導體的直徑根據線路的寬度和厚度來制定。將制作好的線路用收卷機收集起來，以備后續貼合PI膜時使用。線路成型根據生產要求將制作好的不同的線路按要求排列在放線架上，通過設備，將線路壓在第二 PI膜3上，再根據線路板設計要求，將線路在一定的位置沖斷開，形成斷路，此斷開的目的是用來安裝電阻和燈，使電流通過電阻和燈，形成串聯。最后在線路上面再貼一層第一 PI膜1，并且在第一 PI膜I貼電阻和燈的位置用設備開孔，以便焊接電阻和LED燈。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本技術。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本技術的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本技術將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。權利要求1.一種柔性電路板，包括第一 PI膜(I)、第二 PI膜(3)以及設置于所述第一 PI膜(I)和第二 PI膜(3)之間的線路(2)，其特征在于，所述線路(2)為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述線路(2)通過PI成型機壓合于所述第二 PI膜⑶上。3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述線路(2)為通過扁導體壓延機銅或銅包鋁圓導體壓扁形成的線路。專利摘要本技術公開的是一種柔性電路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及設置于所述第一PI膜和第二PI膜之間的線路，所述線路為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。本技術提供的柔性電路板，突破了LED燈條線路板傳統的曝光、蝕刻線路方法，采用銅或銅包鋁圓導體直接壓延制作成線路，再通過設備將線路按照要求壓合在PI膜上。本技術減少了大量的機器設備、物料，節約了成本，綠色環保。文檔編號H05K1/09GK202818761SQ20122050512公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月20日 優先權日2012年9月20日專利技術者方笑求 申請人:方笑求本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種柔性電路板，包括第一PI膜(1)、第二PI膜(3)以及設置于所述第一PI膜(1)和第二PI膜(3)之間的線路(2)，其特征在于，所述線路(2)為銅或銅包鋁圓導體壓扁形成線路。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：方笑求，
申請(專利權)人：方笑求，
類型：實用新型
國別省市：