膜配線板制造技術

本發明專利技術的膜配線板，具備絕緣基材和至少一個電路部，該電路部設置在絕緣基材上并且以絕緣覆蓋層覆蓋由含有導電粉的導電性膏形成的電路層而成，其中，電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及膜配線板。
技術介紹
作為個人計算機的基板間連接配線材、數字家電用的開關電路，使用膜配線板。膜配線板是在塑料等具有撓性的膜基板上印刷銀膏形成電路層而成的(參照下述專利文獻I)。因此，與在塑料膜上將銅蝕刻或鍍覆來形成電路層的柔性印刷配線板(FPC)相比，膜配線板能夠容易且低成本制造。因此，作為FPC的價廉的代替品而廣泛使用膜配線板。專利文獻I:日本特開2006-261198號公報
技術實現思路
然而，膜配線板中，需要保護電路層。另外，伴隨著膜配線板的小型化而也有將電路層多層化的趨勢。因此，需要以絕緣覆蓋層覆蓋電路層。但是，如果通過銀膏的印刷而在基板上形成電路層后，在該電路層涂布樹脂組合物并使其固化來形成絕緣覆蓋層，則有時電路層的電路電阻顯著上升。另外，該電路電阻的上升程度根據絕緣覆蓋層的種類而異，因所使用的絕緣覆蓋層的種類而使電路電阻變得相當大。因此，可使用的絕緣覆蓋層的種類受限制。本專利技術是鑒于上述事情而完成的，其目的在于提供一種膜配線板，其無關于絕緣覆蓋層的種類而能夠充分抑制用絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路電阻變化。本專利技術人為了解決上述課題而進行深入研究，結果認為電路層的電路電阻顯著變化的原因如下。即，認為用絕緣覆蓋層覆蓋電路層，則絕緣覆蓋層中的溶劑侵入到電路層中，該溶劑使電路層所含的樹脂成分膨脹或溶解，進而，由此相互接觸的銀粒子彼此分離，電路層的電路電阻顯著變化。另外，侵入到電路層中的溶劑根據絕緣覆蓋層的種類而不同。因此，本專利技術人認為由于絕緣覆蓋層的種類而使電路電阻的變化率不同是因為根據溶劑的種類電路層中的樹脂成分的膨脹或程度不同。因此，本專利技術人為了抑制電路層中的樹脂成分的膨脹或溶解而著眼于電路層中的凝膠率，進行了深入研究。其結果發現通過將電路層中的樹脂成分的凝膠率設為規定值以上，可抑制電路層中的樹脂成分的膨脹或溶解，由此可解決上述課題，從而完成本專利技術。S卩，本專利技術的膜配線板，具備絕緣基材和至少一個電路部，該電路部設置在上述絕緣基材上，并以絕緣覆蓋層覆蓋由含有導電粉的導電性膏形成的電路層而成，其特征在于，上述電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。根據該膜配線板，通過使電路部的電路層中的樹脂成分的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層中的樹脂成分的膨脹、溶解，充分抑制導電粉彼此的分離。因此，可實現無關于絕緣覆蓋層的種類而充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路電阻變化的膜配線板。上述膜配線板中，優選上述絕緣覆蓋層是將紫外線固化型抗蝕劑固化而成的。此時，與絕緣覆蓋層是將熱固化型抗蝕劑固化而成的情況相比，能夠實現可更充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路層的電路電阻變化的膜配線板。上述膜配線板中，優選上述樹脂成分是將含有自由基聚合系樹脂組合物的樹脂組合物固化而成，上述自由基聚合系樹脂組合物含有聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯，上述樹脂組合物中的上述自由基聚合系樹脂組合物的含有率為70質量％以上。此時，與樹脂組合物中的自由基聚合系樹脂組合物的含有率低于70質量％的情況相比，能夠實現可更充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路層的電路電阻變化的膜配線板。根據本專利技術，能夠提供一種以絕緣覆蓋層覆蓋電路層時能無關于絕緣覆蓋層的種類而充分抑制電路電阻變化的膜配線板。 附圖說明圖I是表不本專利技術的膜配線板的一個實施方式的俯視圖。圖2是沿圖I的II-II線切的截面圖。圖3是表示圖2的電路層的放大圖。具體實施例方式以下，使用圖I 圖3對本專利技術的實施方式進行詳細說明。圖I是表示本專利技術的膜配線板的一個實施方式的俯視圖，圖2是沿圖I的II-II線切的截面圖，圖3是表示圖2的電路層的放大圖。如圖I和圖2所示，本實施方式的膜配線板100具備絕緣基材I、設置在絕緣基材I上的第I電路部2、設置在第I電路部2上的第2電路部3。第I電路部2是以絕緣覆蓋層2b覆蓋設置在絕緣基材I上的電路層2a而成的。另外，第2電路部3是以絕緣覆蓋層3b覆蓋設置在第I電路部2的絕緣覆蓋層2b上的電路層3a而成的。電路層2a和電路層3a均由含有導電粉的導電性膏形成，如圖3所示，電路層2a和電路層3a含有導電粉4和樹脂成分5，樹脂成分5具有90%以上的凝膠率。根據該膜配線板100，通過使第I電路部2的電路層2a中的樹脂成分5的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層2a中的樹脂成分5的膨脹、溶解，并能夠充分抑制導電粉4彼此的分離。另外，通過使第2電路部3的電路層3a中的樹脂成分5的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層3a中的樹脂成分5的膨脹、溶解，并能夠充分抑制導電粉4彼此的分離。因此，根據膜配線板100，能夠無關于絕緣覆蓋層2b、3b的種類而充分抑制以絕緣覆蓋層2b覆蓋電路層2a前后的電路層2a的電路電阻變化以及以絕緣覆蓋層3b覆蓋電路層3a前后的電路層3a的電路電阻變化。這里，電路層2a、3a中的樹脂成分5的凝膠率優選為94%以上，更優選為96%以上。接下來，對膜配線板100的制造方法進行說明。首先，準備絕緣基材I。構成絕緣基材I的絕緣材料通常由塑料構成。作為這樣的塑料，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)等聚酯樹脂，聚酰亞胺、聚醚酰亞胺等。接下來，準備導電性膏。作為導電性膏，使用將導電粉4、用于形成樹脂成分5的樹脂組合物以及溶劑進行混合而成的膏。(導電粉)通常，導電粉4可以是片狀的導電粒子，也可以是球狀的導電粒子，也可以是它們的混合物。對導電粉4的平均粒徑沒有特別限制，但通常為O. I 20 μ m，優選為O. 5 10 μ m0作為導電粉4，如圖3所示，優選使用片狀導電粒子4a與球狀導電粒子4b的混合物。這種情況下，干燥導電性膏時，球狀導電粒子4b容易進入到片狀的導電粒子4a間的縫隙，其結果，即使片狀的導電粒子4a彼此分離，也能通過球狀導電粒子4b而容易地確保片 狀導電粒子4a間的導電路徑。這里,相對于片狀導電粒子4a的平均粒徑的球狀導電粒子4b的平均粒徑的比優選為O. I 1，更優選為O. 25 O. 5。此時，即使片狀的導電粒子4a彼此分離，也能夠通過球狀導電粒子4b而更容易地確保片狀導電粒子4a間的導電路徑。應予說明，片狀導電粒子4a和球狀導電粒子4b的粒徑是指用電子顯微鏡觀察導電粒子時，由下述式算出的值。粒徑=(最小長度+最大長度)/ 2應予說明，球狀導電粒子4b是指相對于最小長度的最大長度的比為I 2的導電粒子。另外，平均粒徑是指利用激光衍射法測定得到的值的50%的值。作為導電粉4，例如可使用銀。(樹脂組合物)作為樹脂組合物，可使用自由基聚合系樹脂組合物、陽離子聚合系樹脂組合物、不飽和聚酯樹脂等。其中，從反應速度的方面考慮，優選自由基聚合系樹脂組合物。這里，作為自由基聚合系樹脂組合物，可優選使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯的樹脂組合物(例如UV-550U日本合成化學工業公司制))，包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、用不飽和脂肪酸羥基烷基酯修飾的ε -己內酯、2-羥基乙基丙烯酸酯的樹脂組合物(例如UV-7510B (日本合成化學工業公司制))。這些可以分別單獨或混合使用。這里，使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.04.01 JP 2010-0847961.一種膜配線板，具備 絕緣基材，和 至少一個電路部，其設置在所述絕緣基材上并以絕緣覆蓋層覆蓋由含導電粉的導電性膏形成的電路層而成， 其特征在于，所述電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。2.根據權利要求I所述的膜配線板，其特征在于，所述絕緣覆蓋層是將紫外線固化型抗蝕劑固化而成的。3.根據權利要求I或2所述的膜配線板，其特征在于， 所述樹脂成分是將含有自由基聚合系樹脂組合物的樹脂組合物固化而成的， 所述自由基聚合系樹脂組合物包含聚氨酯...

【專利技術屬性】
技術研發人員：小清水和敏，
申請(專利權)人：株式會社藤倉，
類型：
國別省市：