本發(fā)明專利技術(shù)涉及測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍍層厚度測量技術(shù)。厚薄兩用鍍層厚度測量儀，包括一設(shè)備支架，至少一固定在設(shè)備支架上的光檢測裝置，光檢測裝置連接一微型處理器系統(tǒng)，光檢測裝置設(shè)有一光源，光源采用紅外激光器；光檢測裝置設(shè)有一光敏元件，光敏元件采用紅外光敏二極管；設(shè)備支架設(shè)有一條狀開口，紅外激光器與紅外光敏二極管分別位于條狀開口兩側(cè)，呈對射關(guān)系；紅外激光器通過一功率調(diào)整機構(gòu)連接供電電源，通過功率調(diào)整機構(gòu)調(diào)整發(fā)光強度。激光具有光照面集中、光強度強，具有穿透較厚的鍍層的能力，可以適用于厚鍍層。又因為具有亮度可調(diào)的特點，在降低亮度后，也可以適用于厚度較薄的鍍層。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及測量
，具體涉及一種鍍層厚度測量技術(shù)。
技術(shù)介紹
在生活、生產(chǎn)中經(jīng)常會用到鍍膜產(chǎn)品，鍍膜技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中是材料技術(shù)中的重要
對于鍍膜產(chǎn)品質(zhì)量鑒定的重要指標(biāo)是鍍層的厚度，以及鍍層的均勻性。因為鍍層厚度往往極薄，給測量帶來了很大難度。現(xiàn)有的技術(shù)中往往是通過檢測鍍層的透光性，來測定鍍層的厚度。通過光對射檢測裝置的發(fā)光光源對鍍層的一側(cè)進行照射，將光對射檢測裝置的光敏器件設(shè)置在鍍層的另一側(cè)，從而獲得鍍層透光性數(shù)據(jù)，進而測定鍍層的厚度。現(xiàn)有的光對射檢測裝置尚存在精度低、易受外界光線干擾等不足。現(xiàn)有的光對射檢測裝置使用參數(shù)相對固定，往往只能用于一種厚度范圍的鍍層， 對于超出厚度范圍上限或者下限的鍍層無法精準(zhǔn)測量。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于，提供一種厚薄兩用鍍層厚度測量儀，以解決上述技術(shù)問題。本專利技術(shù)所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)厚薄兩用鍍層厚度測量儀，包括一設(shè)備支架，至少一固定在所述設(shè)備支架上的光檢測裝置，所述光檢測裝置連接一微型處理器系統(tǒng)，其特征在于，所述光檢測裝置設(shè)有一光源，所述光源采用紅外激光器；所述光檢測裝置設(shè)有一光敏元件，所述光敏元件采用紅外光敏二極管； 所述設(shè)備支架設(shè)有一條狀開口，所述紅外激光器與所述紅外光敏二極管分別位于所述條狀開口兩側(cè)，呈對射關(guān)系；所述紅外激光器通過一功率調(diào)整機構(gòu)連接供電電源，通過所述功率調(diào)整機構(gòu)調(diào)整發(fā)光強度。將需要檢測的鍍有鍍層的鍍膜薄膜穿過所述條狀開口，打開光檢測裝置，通過檢測投射光線的強度參數(shù)。光檢測裝置將所檢測到的數(shù)據(jù)傳送給微型處理器系統(tǒng)，經(jīng)過數(shù)據(jù)分析最終獲得鍍層的厚度。激光具有光照面集中、光強度強，具有穿透較厚的鍍層的能力， 可以適用于厚鍍層。又因為具有亮度可調(diào)的特點，在降低亮度后，也可以適用于厚度較薄的鍍層。所述功率調(diào)整機構(gòu)包括兩個限流電阻，兩個限流電阻分別通過一選擇開關(guān)連接所述紅外激光器，通過選擇開關(guān)選擇與所述紅外激光器進行電路連接的限流電阻。實驗證明本專利技術(shù)可以適用于I 60nm，以及I 20nm。所述紅外激光器采用發(fā)光波段為860nnT960nm的紅外激光器。所述紅外光敏二極管采用敏感波段為860nnT960nm的紅外光敏二極管。860nnT960nm的紅外光在自然界難以自然發(fā)出，因此可以有效減少外界光線對設(shè)備的干擾。所述光檢測裝置設(shè)有一振蕩信號發(fā)射模塊，所述振蕩信號發(fā)射模塊通過所述功率調(diào)整機構(gòu)連接所述紅外激光器，從而使所述紅外激光器的點亮與熄滅狀態(tài)交替，產(chǎn)生閃爍； 所述紅外光敏二極管連接一 AD轉(zhuǎn)換器，通過所述AD轉(zhuǎn)換器連接所述微型處理器系統(tǒng)，所述微型處理器系統(tǒng)記錄所述AD轉(zhuǎn)換器傳送的數(shù)值，受到所述紅外激光器閃爍的影像，所述AD 轉(zhuǎn)換器會產(chǎn)生交變的數(shù)值，所述微型處理器系統(tǒng)對所述AD轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的交變的數(shù)值進行求差，用所求得的差值作為反映鍍層厚度的數(shù)值。通過差值的方式可以有效消除外界光線干擾。所述光檢測裝置設(shè)有一與所述振蕩信號發(fā)射模塊頻率對應(yīng)的選頻模塊，所述選頻模塊連接所述紅外光敏二極管。通過為紅外激光器加載振蕩頻率，使光線產(chǎn)生閃爍。可以更加有效的降低外界干擾，并提供檢測精度。所述微型處理器系統(tǒng)還連接一人機交互機構(gòu)，以及一顯示器。所述人機交互機構(gòu)可以采用一鍵盤，也可以采用一觸摸屏。所述微型處理器系統(tǒng)連接所述功率調(diào)整機構(gòu)的控制端，通過對人機交互機構(gòu)進行操作控制微型處理器系統(tǒng)，進而控制所述功率調(diào)整機構(gòu)，再進而控制紅外激光器的發(fā)射功率。所述設(shè)備支架上設(shè)有至少8個所述光檢測裝置，至少8個所述光檢測裝置沿所述條狀開口排列。兩個所述光檢測裝置之間的距離小于8cm。以便于密集檢測鍍層面的各個位置的厚度。附圖說明圖1，為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本專利技術(shù)實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進一步闡述本專利技術(shù)。參照圖1，厚薄兩用鍍層厚度測量儀，包括一設(shè)備支架1，至少一固定在設(shè)備支架I 上的光檢測裝置2，光檢測裝置2連接一微型處理器系統(tǒng)，光檢測裝置2設(shè)有一光源，光源采用紅外激光器；光檢測裝置2設(shè)有一光敏元件，光敏元件采用紅外光敏二極管；設(shè)備支架 I設(shè)有一條狀開口 3，紅外激光器與紅外光敏二極管分別位于條狀開口 3兩側(cè)，呈對射關(guān)系； 紅外激光器通過一功率調(diào)整機構(gòu)連接供電電源，通過功率調(diào)整機構(gòu)調(diào)整發(fā)光強度。將需要檢測的鍍有鍍層的鍍膜薄膜穿過條狀開口 3，打開光檢測裝置2，通過檢測投射光線的強度參數(shù)。光檢測裝置2將所檢測到的數(shù)據(jù)傳送給微型處理器系統(tǒng)，經(jīng)過數(shù)據(jù)分析最終獲得鍍層的厚度。激光具有光照面集中、光強度強，具有穿透較厚的鍍層的能力， 可以適用于厚鍍層。又因為具有亮度可調(diào)的特點，在降低亮度后，也可以適用于厚度較薄的鍍層。對于功率調(diào)整機構(gòu)的設(shè)計，可以是功率調(diào)整機構(gòu)包括兩個限流電阻，兩個限流電阻分別通過一選擇開關(guān)連接所述紅外激光器，通過選擇開關(guān)選擇與所述紅外激光器進行電路連接的限流電阻。實驗證明本專利技術(shù)可以適用于f 60nm，以及f 20nm。紅外激光器采用發(fā)光波段為860nnT960nm的紅外激光器。紅外光敏二極管采用敏感波段為860nnT960nm的紅外光敏二極管。860nnT960nm的紅外光在自然界難以自然發(fā)出， 因此可以有效減少外界光線對設(shè)備的干擾。光檢測裝置2設(shè)有一振蕩信號發(fā)射模塊，振蕩信號發(fā)射模塊通過功率調(diào)整機構(gòu)連接紅外激光器，從而使紅外激光器的點亮與熄滅狀態(tài)交替，產(chǎn)生閃爍；紅外光敏二極管連接一 AD轉(zhuǎn)換器，通過AD轉(zhuǎn)換器連接微型處理器系統(tǒng)，微型處理器系統(tǒng)記錄AD轉(zhuǎn)換器傳送的數(shù)值，受到紅外激光器閃爍的影像，AD轉(zhuǎn)換器會產(chǎn)生交變的數(shù)值，微型處理器系統(tǒng)對AD轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的交變的數(shù)值進行求差，用所求得的差值作為反映鍍層厚度的數(shù)值。通過差值的方式可以有效消除外界光線干擾。光檢測裝置2設(shè)有一與振蕩信號發(fā)射模塊頻率對應(yīng)的選頻模塊，選頻模塊連接紅外光敏二極管。通過為紅外激光器加載振蕩頻率，使光線產(chǎn)生閃爍。可以更加有效的降低外界干擾，并提供檢測精度。微型處理器系統(tǒng)還連接一人機交互機構(gòu)，以及一顯示器。人機交互機構(gòu)可以采用一鍵盤，也可以采用一觸摸屏。功率調(diào)整機構(gòu)還可以采用一電子受控機構(gòu)，微型處理器系統(tǒng)連接功率調(diào)整機構(gòu)的控制端，通過對人機交互機構(gòu)進行操作控制微型處理器系統(tǒng)，進而控制功率調(diào)整機構(gòu)，再進而控制紅外激光器的發(fā)射功率。功率調(diào)整機構(gòu)的受控元件可以是三極管、corns管等受控元件。設(shè)備支架I上設(shè)有至少8個光檢測裝置2，至少8個光檢測裝置2沿條狀開口 3排列。兩個光檢測裝置2之間的距離小于8cm。以便于密集檢測鍍層面的各個位置的厚度。以上顯示和描述了本專利技術(shù)的基本原理和主要特征和本專利技術(shù)的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本專利技術(shù)不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本專利技術(shù)的原理，在不脫離本專利技術(shù)精神和范圍的前提下，本專利技術(shù)還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術(shù)范圍內(nèi)。本專利技術(shù)要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。權(quán)利要求1.厚薄兩用鍍層厚度測量儀，包括一設(shè)備支架，至少一固定在所述設(shè)備支架上的光檢測裝置，所述光檢測裝置連接一微型處理器系統(tǒng)，其特征在于， 所述光檢測裝置設(shè)有一光源，所述光源采用紅外激光器； 所述光檢測裝置設(shè)有一光敏元件，所述光敏元件采用紅外光敏二極管； 所述設(shè)備支本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
厚薄兩用鍍層厚度測量儀，包括一設(shè)備支架，至少一固定在所述設(shè)備支架上的光檢測裝置，所述光檢測裝置連接一微型處理器系統(tǒng)，其特征在于，所述光檢測裝置設(shè)有一光源，所述光源采用紅外激光器；所述光檢測裝置設(shè)有一光敏元件，所述光敏元件采用紅外光敏二極管；所述設(shè)備支架設(shè)有一條狀開口，所述紅外激光器與所述紅外光敏二極管分別位于所述條狀開口兩側(cè)，呈對射關(guān)系；所述紅外激光器通過一功率調(diào)整機構(gòu)連接供電電源，通過所述功率調(diào)整機構(gòu)調(diào)整發(fā)光強度。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳顯東，陳生販，江裕捺，陳生鎮(zhèn)，陳發(fā)杰，
申請(專利權(quán))人：上海宏昊企業(yè)發(fā)展有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。