一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，包括噴淋裝置、紅外線感應器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應器連接，所述噴淋裝置包括多個噴淋單元，每個所述噴淋單元包括噴淋管和多個噴淋頭，所述噴淋頭均勻設置在所述噴淋管的底面，所述噴淋管的噴淋量變化為開始噴淋—逐漸遞增—停止遞增—逐漸遞減—結束噴淋。本發明專利技術還提供了采用所述蝕刻裝置的蝕刻工藝，本發明專利技術的蝕刻裝置及蝕刻工藝具有蝕刻效果均勻的優點。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種蝕刻效果均勻的蝕刻裝置及應用所述蝕刻裝置的蝕刻工藝。
技術介紹
常見的蝕刻裝置，通常包括噴淋管和傳送軌道，其中多個噴淋量相同的噴淋管位于傳送軌道的上方，在傳送軌道上提供需要蝕刻的電路板，對噴淋管提供蝕刻藥水對電路板進行蝕刻，由于所述多個噴淋管的噴淋量相同，每個噴淋管的噴淋效果一樣，這種情況下會使得電路板中部匯集的已經與電路板發生蝕刻反應的蝕刻液無法向周圍擴散。針對上述問題，可以調整個別噴淋管的噴淋量，例如減小電路板邊緣部對應的噴淋量，增大電路板中部對應的噴淋量，可有助于蝕刻液在電路板上向外擴散，但是由于傳送軌道帶動電路板勻速運動，噴淋管對應的電路板的區域也相應變化，上述問題還是不能完全解決，蝕刻液在電路板中部聚集無法擴散，阻隔了新的蝕刻液與電路板中部的直接接觸， 使得蝕刻效果不均勻，導致電路板的可靠性不良。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是現有蝕刻裝置的噴淋管的噴淋量設置單一或是噴淋量不可變造成電路板蝕刻不均勻。為了解決上述技術問題，本專利技術實施例公開了一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，包括噴淋裝置、紅外線感應器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應器連接，所述噴淋裝置包括多個噴淋單元，每個所述噴淋單元包括噴淋管和多個噴淋頭，所述噴淋頭均勻設置在所述噴淋管的底面，所述噴淋單元的噴淋量變化過程為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結束噴淋。在本專利技術的一較佳實施例中，所述紅外感應器設置在所述噴淋管的側表面。在本專利技術的一較佳實施例中，所每兩個相鄰的所述噴淋管之間距離相等。在本專利技術的一較佳實施例中，每個所述噴淋單元的噴淋量、噴淋時間和噴淋量變化規律相同。在本專利技術的一較佳實施例中，所述噴淋單元的噴淋量遞增的持續時間和噴淋量遞減的持續時間相同。在本專利技術的一較佳實施例中，所述控制器控制所述噴淋管的開始噴淋時間和結束噴淋時間。本專利技術實施例還公開了一種印刷電路板的制作工藝，所述工藝包括將需要蝕刻的電路板放置到傳送軌道上，并將所述電路板需要蝕刻的一面朝向所述噴淋裝置設置；開啟所述蝕刻裝置，所述傳送軌道帶動所述電路板沿著傳送方向在所述噴淋裝置下方運動，當所述紅外感應器探測到下方出現所述電路板時，將信號通過所述導線傳送至所述控制器，所述控制器通過所述導線發出開始信號，以控制與之對應的所述紅外感應器側表面的所述噴淋管開始噴淋蝕刻液至電路板需要蝕刻的一面上進行蝕刻；所述控制器設定所述噴淋裝置的噴淋時間，所述控制器從所述噴淋單元開始噴淋時開始計時，到所述控制器設定的時間到后，所述控制機通過導線發出結束信號至所述噴淋單元，使得所述噴淋單元結束噴淋；所述噴淋時間為所述電路板一端運動至所述噴淋單元的噴淋范圍到另一端離開所述噴淋單元的噴淋范圍的時間；在噴淋過程中，所述噴淋單元的噴淋量變化為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結束噴淋，對應所述電路板的區域依次是板邊、板中及板邊。在本專利技術的一較佳實施例中，每個所述噴淋裝置的噴淋量大小、變化規律和噴淋時間相同，當每個所述噴淋管側表面上的所述紅外感應器發出信號，與之對應的噴淋管開始噴淋，到控制器設定時間到后的結束噴淋，噴淋量從逐漸遞增到逐漸遞減，遞增和遞減的時間相同。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中圖I是本專利技術蝕刻裝置的側面結構示意圖2至圖6是本專利技術蝕刻裝置的系列動作分解示意圖7是圖I所示蝕刻裝置的噴淋裝置的時間與噴淋量示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術實施例公開了一種蝕刻裝置，請參閱圖1，所述蝕刻裝置I包括噴淋裝置 (未標示)、紅外線感應器13、控制器17和傳送軌道15。所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道15的傳送方向并設置在所述傳送軌道15的上方，所述紅外感應器13分別設置在所述噴淋裝置的側表面，所述控制器17通過導線12分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應器13連接。所述噴淋裝置包括多個噴淋單元11，每個所述噴淋單元11包括噴淋管111和多個噴淋頭113，所述多個噴淋頭113均勻設置在所述噴淋管111的底面。更具體的，所述紅外感應器13設置在所述噴淋管111的側表面，每兩個相鄰的所述噴淋管111之間的距離相坐寸ο每個所述噴淋單元11的噴淋量、噴淋時間和噴淋量變化規律相同，所述噴淋單元 11的噴淋量變化規律為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結束噴淋，其中， 所述噴淋單元11的噴淋量遞增的持續時間和噴淋量遞減的持續時間相同。當需要蝕刻的電路板19運動至所述噴淋裝置下方時，所述電路板19中部對應的噴淋單元11的噴淋量最大，所述電路板19邊部對應的噴淋單元11的噴淋量最小，當所述噴淋單元11下方無所述電路板19時，所述噴淋單元11即停止噴淋。在所述噴淋裝置持續噴淋蝕刻液至所述電路板19的過程中，所述電路板19的兩端得到的蝕刻液少于其中部得到的蝕刻液，因此所述電路板19的蝕刻液沿所述電路板19的邊緣不斷流走，進而使得蝕刻反應過后，所述電路板19的中部相對多于兩端的蝕刻液，可以更好的向所述電路板19的兩端不斷擴散，進而新提供的蝕刻液與所述電路板19的直接接觸，蝕刻效果均勻，使得電路板19的可靠性良好。本專利技術實施例還公開了一種應用所述蝕刻裝置I的蝕刻工藝，請參閱圖2至圖6， 所述蝕刻工藝包括將需要蝕刻的電路板19放置到傳送軌道15上，并將所述電路板19需要蝕刻的一面朝向所述噴淋裝置設置；開啟所述蝕刻裝置I，所述傳送軌道15帶動所述電路板19沿著傳送方向在所述噴淋裝置下方運動，當所述紅外感應器13探測到下方出現所述電路板19時，將信號通過所述導線12傳送至所述控制器17，所述控制器17通過所述導線12發出開始信號，以控制與之對應的所述紅外感應器13側表面的所述噴淋管111開始噴淋蝕刻液至電路板19需要蝕刻的一面上進行蝕刻。所述控制器17設定所述噴淋裝置的噴淋時間，所述控制器17從所述噴淋單元11開始噴淋時開始計時，到所述控制器17設定的時間到后，所述控制機17通過導線12發出結束信號至所述噴淋單元11，使得所述噴淋單元11結束噴淋。所述噴淋時間為所述電路板19 一端運動至所述噴淋單元11的噴淋范圍到另一端離開所述噴淋單元11 的噴淋范圍的時間。其中，蝕刻過程中，當所述電路板19由左向右運動，當一端首先運動至所述噴淋單元11下方，所述電路板19上方的噴淋單元11開始噴淋。當所述電路板19由端部到中部的運動過程中，所述噴淋單元11的噴淋量逐漸增大。當所述電路板19中部運動到所述噴淋裝置下方時，所述噴淋單元11的噴淋量停止增大。當所述電路板19由中部到另一端部的運動過程中，所述噴淋單元11的噴淋量逐漸減小。當所述電路板本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，其特征在于，包括噴淋裝置、紅外線感應器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應器連接，所述噴淋裝置包括多個噴淋單元，每個所述噴淋單元包括噴淋管和多個噴淋頭，所述噴淋頭均勻設置在所述噴淋管的底面，所述噴淋單元的噴淋量變化過程為開始噴淋—逐漸遞增—停止遞增—逐漸遞減—結束噴淋。
【技術特征摘要】
1.一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，其特征在于，包括噴淋裝置、紅外線感應器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應器連接，所述噴淋裝置包括多個噴淋單元，每個所述噴淋單元包括噴淋管和多個噴淋頭，所述噴淋頭均勻設置在所述噴淋管的底面，所述噴淋單元的噴淋量變化過程為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結束噴淋。2.根據權利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述紅外感應器設置在所述噴淋管的側表面。3.根據權利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，每兩個相鄰的所述噴淋管之間距離相等。4.根據權利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，每個所述噴淋單元的噴淋量、噴淋時間和噴淋量變化規律相同。5.根據權利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述噴淋單元的噴淋量遞增的持續時間和噴淋量遞減的持續時間相同。6.根據權利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述控制器控制所述噴淋管的開始噴淋時間和結束噴淋時間。7.一種應用權利要求I所述的蝕刻裝置的蝕刻工藝，其特征在于，包括 將需要蝕刻的電路板放置到傳送軌...
【專利技術屬性】
技術研發人員：冀衛榮，林瓊輝，冉彥祥，
申請(專利權)人：東莞市五株電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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