導電性粘合帶制造技術

本發明專利技術涉及導電性粘合帶。一種導電性粘合帶，具有導體層、在導體層的厚度方向的一側形成且含有粘合劑和導電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導體層和所述粘合劑層之間的金屬層。在熱循環試驗中測定的第1個循環的最大電阻值為0.1Ω以下，通過說明書中所述的方法得到的電阻值上升率為100%以下。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及導電性粘合帶。
技術介紹
以往，在各種電氣設備的連接端子間的連接中，使用具有導電性和粘合性的導電性粘合帶。例如，提出了具有金屬箔、以及設置在金屬箔的上表面且由含有導電性粒子的膠粘劑構成的膠粘劑層的膠粘帶(例如，參考日本實公昭63-46980號公報)。在日本實公昭63-46980號公報中，通過膠粘劑層與連接端子膠粘并且膠粘劑中所含的導電性粒子接觸連接端子，實現膠粘帶和連接端子間的導通。·
技術實現思路
近年來，致力于提高各種電氣設備的耐久性，與此相伴，要求長期保持導電性粘合帶的導電性。但是，日本實公昭63-46980號公報的膠粘帶，存在不能滿足上述要求的問題。另外，日本實公昭63-46980號公報的膠粘帶，有時腐蝕金屬箔，在這種情況下，有時產生外觀不良。本專利技術的目的在于提供外觀優良、并且導電性和耐久性優良的導電性粘合帶。本專利技術的導電性粘合帶，其特征在于，具有導體層、在所述導體層的厚度方向的一側形成且含有粘合劑和導電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導體層和所述粘合劑層之間的金屬層，在下述熱循環試驗中測定的第I個循環的最大電阻值為O. I Ω以下，下述的電阻值上升率為100%以下。(熱循環試驗)將所述導電性粘合帶以粘貼面積為6mm2的方式粘貼到厚度5 μ m的銀鍍層上，制作耐久評價用的端子基板。然后，將耐久評價用的端子基板放入恒溫槽內，在重復下述循環的同時在所述導電性粘合帶和所述銀鍍層中通入2A的恒定電流，測定粘貼部分的電阻值。另外，由第200個循環的最大電阻值和第I個循環的最大電阻值使用下式計算電阻值上升率，=100X(-)/ 所述循環為將恒溫槽內的溫度從25 V降溫到_40°C進行冷卻，接著，將恒溫槽內的溫度在_40°C保持10分鐘，然后將恒溫槽內的溫度上升到85°C進行加熱，接著，在85°C保持10分鐘，再次降溫達到25°C，將該過程作為一個循環。另外，本專利技術的導電性粘合帶，優選所述金屬層的厚度為O. 5^30 μ m0另外，本專利技術的導電性粘合帶，優選所述金屬層為包含低熔點金屬的低熔點金屬層。另外，本專利技術的導電性粘合帶，優選所述低熔點金屬的熔點為180°C以下。另外，本專利技術的導電性粘合帶，優選所述低熔點金屬為鉍含量3(Γ80質量％的鉍I=I -Wl O本專利技術的導電性粘合帶，通過在導體層和粘合劑層之間存在金屬層，因此抑制導體層的腐蝕，由此外觀優良。另外，與導通對象連接時，可以使金屬層與導電性填充材料親合。因此，可以提高含有導電性填充材料的粘合劑層的導電性。因此，可以將導體層與導通對象可靠地電連接。 結果，外觀優良，并且可以長期保持導電性。附圖說明圖I表示本專利技術的導電性粘合帶的一個實施方式的剖視圖。圖2表示本專利技術的導電性粘合帶的另一個實施方式(導體層具有突出部的方式)的首1J視圖。圖3表示實施例的評價(熱循環試驗)中使用的耐久性評價用的端子襯底的俯視圖。圖4表示實施例的評價(熱循環試驗)中的溫度分布圖(從第I個循環到第2個循環)。具體實施例方式圖I表示本專利技術的導電性粘合帶的一個實施方式的剖視圖。圖I中，導電性粘合帶I具有導體層2、在導體層2上(厚度方向一側)形成的粘合劑層3和位于導體層2和粘合劑層3之間的金屬層4。另外，金屬層4也可以形成在導體層2的下表面。導體層2為延長度方向延伸的長尺寸形狀的片(帶)。導體層2的厚度例如為10 100 μ m,優選20 80 μ m,進一步優選30 60 μ m。另外，作為形成導體層2的導體材料，可以列舉例如銅、招、鎳、銀、鐵、鉛或者它們的合金等。這些材料中，從導電性、成本、加工性的觀點考慮，優選列舉銅、招，進一步優選列舉銅。粘合劑層3以覆蓋導體層2的整個上表面的方式形成在金屬層4的整個上表面上。粘合劑層3的厚度例如為10 100 μ m,優選20 80 μ m,進一步優選25 60 μ m。粘合劑層3的厚度如果在上述范圍內，則可以充分確保形成金屬層4的金屬(優選低熔點金屬(后述))與導電性填充材料的親合性，可以賦予粘合劑層3優良的導電性。粘合劑層3由含有粘合劑和導電性填充材料的導電性粘合劑組合物形成。粘合劑為粘合劑層3的粘合成分，并且也是分散導電性填充材料基質成分。粘合劑沒有特別限制，可以列舉例如壓敏粘合劑、熱固型粘合劑(膠粘劑)、熱熔融型粘合劑(熱熔型粘合劑)等各種粘合劑，可以從這些粘合劑中適當選擇。作為這樣的粘合劑，具體而言可以列舉丙烯酸類粘合劑(具體而言，丙烯酸類壓敏膠粘劑)、橡膠類粘合劑、聚烯烴類粘合劑、環氧類粘合劑、聚酰亞胺類粘合劑、酚醛類粘合劑、脲醛類粘合劑、三聚氰胺類粘合劑、不飽和聚酯類粘合劑、鄰苯二甲酸二烯丙酯類粘合劑、聚硅氧烷類粘合劑、聚氨酯類粘合劑等。尤其是，從粘貼作業的簡便性的觀點考慮，作為粘合劑，優選列舉壓敏粘合劑，從粘合可靠性或耐久性的觀點考慮，進一步優選列舉丙烯酸類粘合劑(丙烯酸類壓敏膠粘劑)。丙烯酸類粘合劑，例如含有丙烯酸類聚合物作為主要成分。丙烯酸類聚合物例如可以通過將含有(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯)作為主要成分、含有能夠與(甲基 )丙烯酸烷基酯共聚的可共聚單體作為次要成分的單體聚合而得到。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列舉例如；烷基部分的碳原子數為f 10的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯等；等。優選列舉烷基部分的碳原子數為2飛的(甲基)丙烯酸烷基酯，進一步優選列舉丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或者兩種以上組合使用。(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比率相對于單體總量例如為7(Γ99質量％，優選9(Γ98質量％。作為可共聚單體，可以列舉例如含極性基團單體、多官能單體(例如，多元烷醇多丙烯酸酯)等。作為含極性基團單體，可以列舉例如含羧基單體(包括含酸酐基單體，如馬來酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等，另外，可以列舉例如含羥基單體、含酰胺基單體、含氨基單休、含縮水甘油基單體、含氰基單體、含有雜環的乙烯基單體、含烷氧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含馬來酰亞胺基單體、含異氰酸酯基單體等。作為可共聚單體，優選列舉含極性基團單體，進一步優選列舉含羧基單體，尤其優選列舉丙烯酸。可共聚單體的配合比率，相對于單體總量例如為f 30質量％，優選2 10質量％。單體的聚合方法，可以列舉公知的方法，可以列舉例如溶液聚合、乳液聚合、本體聚合等，優選列舉溶液聚合。溶液聚合中，可以以適當的比例在單體中配合公知的聚合引發劑、聚合溶劑等。作為聚合引發劑，可以列舉例如油溶性聚合引發劑，如偶氮類聚合引發劑(具體地，2，2’ -偶氮二異丁腈等)、過氧化物類聚合引發劑等。 優選列舉偶氮類聚合弓丨發劑。聚合引發劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。作為聚合溶劑，可以列舉例如酯(乙酸乙酯等本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種導電性粘合帶，其特征在于，具有導體層、在所述導體層的厚度方向的一側形成且含有粘合劑和導電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導體層和所述粘合劑層之間的金屬層，在下述熱循環試驗中測定的第1個循環的最大電阻值為0.1Ω以下，下述的電阻值上升率為100%以下，熱循環試驗：將所述導電性粘合帶以粘貼面積為6mm2的方式粘貼到厚度5μm的銀鍍層上，制作耐久評價用的端子基板；然后，將耐久評價用的端子基板放入恒溫槽內，在重復下述循環的同時在所述導電性粘合帶和所述銀鍍層中通入2A的恒定電流，測定粘貼部分的電阻值；另外，由第200個循環的最大電阻值和第1個循環的最大電阻值使用下式計算電阻值上升率，[電阻值上升率]=100×([第200個循環的最大電阻值]?[第1個循環的最大電阻值])/[第1個循環的最大電阻值]所述循環為：將恒溫槽內的溫度從25℃降溫到?40℃進行冷卻，接著，將恒溫槽內的溫度在?40℃保持10分鐘，然后將恒溫槽內的溫度上升到85℃進行加熱，接著，在85℃保持10分鐘，再次降溫達到25℃，將該過程作為一個循環。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：中尾航大，大學紀二，武藏島康，山崎博司，古田喜久，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：