粘接膜和扁平纜線制造技術

本發明專利技術提供一種無須設置底漆層、粘接性和耐熱性優異的粘接膜和扁平纜線。粘接膜(4)具備絕緣膜(1)、在絕緣膜(1)上疊層的粘接層(2)和在粘接層(2)上疊層的導體粘接層(3)，所述粘接層(2)含有在室溫(25℃)下可溶于溶劑中的、熔點為100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺樹脂，相對于100質量份共聚聚酰胺樹脂為100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑和在室溫(25℃)下可溶于上述溶劑的碳二亞胺化合物。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種粘接膜和扁平纜線。
技術介紹
扁平纜線通常是用2塊帶有粘接層的膜(下面稱為“粘接膜”)夾持包覆平行排列的多個扁平導體(平角導體)而成的纜線，具有厚度薄、彎曲性優良的特點。該扁平纜線發揮這樣的特點，被廣泛用作打印機、掃描儀等OA設備、計算機、薄型電視等影像設備、音響設備、機器人、超聲波診斷裝置等各種電氣電子設備的內部布線纜線。如上所述，扁平纜線由于用作電子設備的內部布線材料，需要滿足UL標準，要求高的阻燃性。作為解決方法，有對包覆扁平纜線的導體的粘接膜進行阻燃化的方法。包覆扁平纜線的導體的粘接膜多數情況是通過在作為基材的絕緣膜上濕涂溶解于溶劑中的粘·接劑，形成粘接層來制造。絕緣膜使用耐熱性和耐化學藥品性優良的工程塑料制造的膜。其中，通常使用市場流通量多的、價格、供應穩定性優良的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)制造的膜。另外，為了提高PET膜和粘接劑的密合性，PET膜在涂布粘接劑的面上實施電暈處理、UV處理來使用。作為賦予扁平纜線阻燃性的方法，有使絕緣膜本身難以燃燒的方法，和對粘接劑進行阻燃化的方法。作為對絕緣膜本身進行阻燃化的方法，有使用由聚酰亞胺樹脂這樣的具有自身消焰性的樹脂制造的膜的方法、添加鹵素系阻燃劑的方法。但是，由具有自身消焰性的樹脂制造的膜非常貴，只用于特殊用途。另外，鹵素化合物在不合適的條件下焚燒的話會產生二噁英，有對健康、環境影響的擔心。因此，在粘接劑中添加不含鹵素化合物的阻燃劑的方法正在普及。形成粘接層的基礎樹脂正在廣泛使用與聚對苯二甲酸乙二酯樹脂的粘接性特別良好的熱塑性聚酯樹脂。熱塑性聚酯樹脂有非晶性樹脂和結晶性樹脂，非晶性樹脂因為在通用的有機溶劑中良好地溶解，制造涂料，通過進行濕涂，作為一般用途的扁平纜線的粘接層形成樹脂而廣泛使用。但是，有耐熱性低、不能用于耐熱用途中這樣的問題。因此，作為賦予非晶性樹脂耐熱性的方法，有添加固化劑，導入交聯結構的方法。但是，通過導入非晶性的聚酯交聯結構而提高耐熱性的方法，難以獲得比結晶性樹脂的導入更大的效果。另外，過度導入交聯結構的話，制造扁平纜線時，有粘接層變得難以熱熔，得不到充分的粘接力的擔心。另一方面，結晶性的樹脂耐熱性良好，能用作耐熱用途的扁平纜線的粘接層形成樹脂。但是，結晶性的聚酯樹脂因為其結晶性，有難溶于溶劑的傾向，幾乎不溶于通用的有機溶劑。因此，考慮將其溶解在溶解性特別高的二氯甲烷等氯系有機溶劑中而制造涂料，通過濕涂形成粘接層的方法。但是，氯系有機溶劑有對人體、環境產生不利影響的擔心，有控制其使用的傾向。進而，為了使用結晶性的聚酯樹脂，也考慮通過擠出機較薄地進行擠出的扁平纜線的制造方法(例如參見專利文獻I)。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2002-367458號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題 但是，專利文獻I記載的扁平纜線的制造方法需要大型的設備，與濕涂相比有制造成本變高的傾向。進而，在基礎樹脂中較多地含有阻燃劑時，熔融粘度變高，難以較薄地均勻擠出。上述任何一種情況中為了提高絕緣膜和粘接層之間的密合性，都需要形成底漆層。底漆層是薄的層，但是由于為了提高密合性，不能無限制地添加阻燃劑。因此，含有底漆層時，與不含底漆層、在絕緣膜上直接涂布含有阻燃劑的粘接劑的情況相比，阻燃性有降低的傾向。因此，本專利技術的目的在于提供一種無須設置底漆層，粘接性和耐熱性優良的粘接膜和扁平纜線。用于解決課題的方法本專利技術為了實現上述目的，提供下面的粘接膜和扁平纜線。 一種粘接膜，其具有絕緣膜、在所述絕緣膜上形成的粘接層和在所述粘接層上疊層的導體粘接層，所述粘接層含有在室溫(25°C )下可溶于溶劑中的、熔點為100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺樹脂，相對于100質量份所述共聚聚酰胺樹脂為100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑和在室溫(25°C )下可溶于所述溶劑的碳二亞胺化合物。根據上述所述的粘接膜，其中，可溶解所述粘接層的所述共聚聚酰胺樹脂的所述溶劑為沸點為140°C以下且不含有鹵素元素的兩種溶劑的混合溶劑。根據上述所述的粘接膜，其中，所述混合溶劑是甲苯和醇類的混合溶劑、或甲基環己烷和正丙醇的混合溶劑。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述粘接層的所述無鹵阻燃劑為選自磷化合物、氮化合物和金屬化合物構成的組中的一種以上的阻燃劑。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述粘接層的所述碳二亞胺化合物相對于100質量份所述共聚聚酰胺樹脂以2. 5質量份以上15質量份以下而含有。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述導體粘接層含有在沸點為120°C以下且不含鹵素元素的溶劑中可溶的無鹵溶劑可溶樹脂。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述導體粘接層除了所述無齒溶劑可溶樹脂外，還相對于100質量份所述無齒溶劑可溶樹脂含有5質量份以上100質量份以下的無鹵阻燃劑。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述導體粘接層中含有的所述無鹵阻燃劑為選自磷化合物、氮化合物和金屬化合物構成的組中的一種以上的阻燃劑。根據上述 中任何一項所述的粘接膜，其中，所述絕緣膜是具有9μπι以上35 μ m以下的厚度的聚對苯二甲酸乙二酯膜。 一種扁平纜線，其具有導體和一對粘接膜，所述粘接膜具有絕緣膜、在所述絕緣膜上形成的粘接層和在所述粘接層上疊層的導體粘接層，所述粘接層含有在室溫(250C )下可溶于溶劑中的、熔點為100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺樹脂，相對于100質量份所述共聚聚酰胺樹脂為100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑和在室溫(250C )下可溶于所述溶劑的碳二亞胺化合物，所述一對粘接膜配置成使所述導體粘接層相對，通過在所述導體粘接層之間配置所述導體并使所述導體粘接層相互粘接來包覆所述導體。專利技術效果根據本專利技術，能提供無須設置底漆層，粘接性和耐熱性優良的粘接膜和扁平纜線。附圖說明·圖I是表示本專利技術的第一實施方式的粘接膜的結構的一例的剖面圖。圖2是表示本專利技術的第二實施方式的扁平纜線的結構的一例的剖面圖。符號說明I絕緣膜；2粘接層；3導體粘接層；4粘接膜；5金屬導體；6扁平纜線。具體實施例方式下面，參照附圖說明本專利技術的實施方式。另外，各圖中具有實質相同功能的構成要素附以相同的符號，省略其重復的說明。本實施方式為在具備在絕緣膜上疊層的粘接層、在粘接層上疊層的導體粘接層的粘接膜中，所述粘接層含有在室溫(25°C)下可溶于溶劑中的、熔點為100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺樹脂，相對于100質量份所述共聚聚酰胺樹脂為100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑和在室溫(25°C )下可溶于所述溶劑的碳二亞胺化合物。作為上述粘接層的基礎樹脂，通過含有在室溫(25°C )下可溶于溶劑中的、熔點為100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺樹脂，可溶于不含鹵素元素(無鹵)的有機溶劑，提高耐熱性。另外，上述粘接層通過以相對于100質量份上述共聚聚酰胺樹脂含有100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑，能賦予粘接膜阻燃性。另外，上述粘接層通過含有在室溫(25 0C )下可溶于上述溶劑的碳二亞胺化合物，提高粘接性。圖I是表示本專利技術的第一實施方式的粘接膜的結構的一例的剖面圖。該粘接膜4具有絕緣膜I、在絕緣膜I上疊層的粘接層2和在粘接層2上疊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種粘接膜，其具有絕緣膜、在所述絕緣膜上形成的粘接層和在所述粘接層上疊層的導體粘接層，所述粘接層含有在室溫25℃下可溶于溶劑中的、熔點為100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺樹脂，相對于100質量份所述共聚聚酰胺樹脂為100質量份以上250質量份以下的無鹵阻燃劑和在室溫25℃下可溶于所述溶劑的碳二亞胺化合物。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：社內大介，
申請(專利權)人：日立電線株式會社，
類型：發明
國別省市：