【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種具有折形連接線的集成芯片。
技術介紹
在制造集成芯片的引線鍵合過程中，常常由于連接引腳和芯片主體上焊盤的線弧較長使得線弧間距離極小甚至重疊，或者線弧與芯片上的其他部位接觸，從而導致芯片短路，使得成品率低。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種具有折形連接線的集成芯片，該具有折形連接線的集成芯片能有效避免芯片短路，成品率高。 技術的技術解決方案如下一種具有折形連接線的集成芯片，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設置在基島上，芯片主體上設有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導線依次連接而成。相鄰的兩條直導線之間的夾角為鈍角。有益效果本技術的具有折形連接線的集成芯片，采用折形連接線代替線弧，能有效避免連接線與連接線之間的短路，也能避免連接線與芯片上的其他部位接觸造成芯片短路，因而，成品率聞。附圖說明圖I是本技術的具有折形連接線的集成芯片的內部結構示意圖。標號說明1-基島，2-芯片主體，3-焊盤，4-折形連接線，5-引腳。具體實施方式以下將結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種具有折形連接線的集成芯片，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設置在基島上，芯片主體上設有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導線依次連接而成。相鄰的兩條直導線之間的夾角為鈍角。權利要求1.一種具有折形連接線的集成芯片，其特征在于，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設置在基島上，芯片主體上設有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至...
【技術保護點】
一種具有折形連接線的集成芯片，其特征在于，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設置在基島上，芯片主體上設有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導線依次連接而成。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳杭，王澤山，彭興義，
申請(專利權)人：深圳康姆科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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