晶圓盒組件制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種晶圓盒組件，至少包括晶圓盒、分別位于該晶圓盒相對(duì)兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的晶舟盒和位于晶圓盒下部的晶圓支架，該晶圓支架至少包括呈縱向分布的兩個(gè)側(cè)翼部以及連接于所述兩個(gè)側(cè)翼部之間的分隔部，該分隔部包括若干橫向平行排列的通槽。本實(shí)用新型專利技術(shù)的晶圓盒的底部晶圓支架可以將晶圓的底部嵌于其內(nèi)，使晶圓在晶圓盒內(nèi)被完全固定，避免晶圓片在遇到野蠻操作和意外撞擊時(shí)因位移而發(fā)生卡片或破片的問題，可以降低晶圓片的報(bào)廢率。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種晶圓盒組件，特別是涉及一種配置于晶圓盒下部的晶圓支架。
技術(shù)介紹
十多年來(lái)，我國(guó)集成電路技術(shù)突飛猛進(jìn)，集成度越來(lái)越高，處理速度越來(lái)越快，芯片制造生產(chǎn)線的技術(shù)水平也從2000年初的8英寸、O. 25微米提高到了目前的12英寸、45納米新水平，并正在向12英寸32納米和22納米以下技術(shù)階段邁進(jìn)。具有各種不同功能的集成電路芯片已廣泛應(yīng)用于人們生活的各個(gè)領(lǐng)域，如計(jì)算機(jī)、汽車、電視、遙控、照相機(jī)、電子琴、手機(jī)等。可以說沒有集成電路，人們將寸步難行。集成電路的制作過程需要經(jīng)過多種工藝，如清洗、氧化、化學(xué)氣相淀積、金屬化、光亥IJ、刻蝕、摻雜、平坦化等，這些工藝需要在工廠的不同區(qū)域進(jìn)行。而在半導(dǎo)體集成電路制作過程中，由于所有電路均集成于晶圓片上，所以晶圓片需要在不同制程之間和同一制程的不同區(qū)域流轉(zhuǎn)，其運(yùn)輸和保管過程中都需要用到晶圓盒。晶圓盒能為晶圓片提供一個(gè)相對(duì)潔凈的環(huán)境并避免外界環(huán)境的污染。現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓盒由透明材料制成，為一個(gè)中空結(jié)構(gòu)，其內(nèi)配置有設(shè)置多個(gè)插槽的晶舟盒，晶舟盒的插槽能將晶圓片分隔開來(lái)并起支撐作用，使晶圓片底部懸空并有序地放置于晶圓盒內(nèi)，晶圓盒還配有一個(gè)帶有晶圓限制元件的盒蓋，能避免晶圓片上下移動(dòng)并起緩沖作用。但是在晶圓的運(yùn)輸過程中，由于晶圓在晶圓盒內(nèi)底部是懸空的，在遇到野蠻操作和意外撞擊的時(shí)候很容易發(fā)生位移，導(dǎo)致晶圓片發(fā)生卡片和破片的問題。并且破片產(chǎn)生的晶圓碎片和微粒容易劃傷其它晶圓片，還會(huì)影響晶圓盒的潔凈度，從而產(chǎn)生更壞的影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本技術(shù)的目的在于提供一種晶圓盒組件，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓在運(yùn)輸過程中各易發(fā)生卡片和破片的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本技術(shù)提供一種晶圓盒組件，其包括晶圓盒以及分別位于該晶圓盒相對(duì)兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的晶舟盒，所述晶舟盒上設(shè)有若干卡槽，其特征在于，該晶圓組件還包括位于晶圓盒下部的晶圓支架，所述晶圓支架至少包括呈縱向分布的兩個(gè)側(cè)翼部以及連接于所述兩個(gè)側(cè)翼部之間的分隔部；所述分隔部包括若干橫向平行排列的通槽，其中，所述通槽與用于卡持晶圓的所述卡槽共面。可選地，所述晶圓支架的側(cè)翼部還包括固定所述晶圓支架于所述晶圓盒內(nèi)的第一連接結(jié)構(gòu)。可選地，所述第一連接結(jié)構(gòu)位于所述側(cè)翼部的外側(cè)壁，所述晶圓盒內(nèi)側(cè)壁設(shè)有與該第一連接結(jié)構(gòu)相配合的第二連接結(jié)構(gòu)，所述晶圓支架通過該第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)固定于所述晶圓盒內(nèi)側(cè)壁。可選地，所述第一連接結(jié)構(gòu)為至少一對(duì)孔洞；所述第二連接結(jié)構(gòu)為與其對(duì)應(yīng)的卡扣或搭扣。可選地，所述第一連接結(jié)構(gòu)為至少一對(duì)自由端設(shè)有勾洞的固定桿；所述第二連接結(jié)構(gòu)為與其對(duì)應(yīng)的卡扣或搭扣。可選地，所述第一連接結(jié)構(gòu)與所述第二連接結(jié)構(gòu)通過緊固件或粘片固定。可選地，所述側(cè)翼部上表面為呈水平或者傾斜狀態(tài)的平面結(jié)構(gòu)。可選地，所述側(cè)翼部上表面為呈水平或者傾斜狀態(tài)，所述側(cè)翼部靠近分隔部的上表面設(shè)有用于引導(dǎo)晶圓嵌入通槽的引導(dǎo)部。可選地，所述通槽內(nèi)設(shè)有與晶圓相接觸的支點(diǎn)。可選地，所述晶圓盒組件還包括設(shè)置于所述晶圓盒上方的盒蓋；所述盒蓋內(nèi)側(cè)設(shè)·有與所述卡槽和所述通槽配合以固定晶圓的晶圓固定片。如上所述，本技術(shù)的晶圓盒組件，具有以下有益效果與現(xiàn)有技術(shù)的晶圓盒相t匕，本技術(shù)的晶圓盒組件下部配置有晶圓支架，晶圓底部嵌于晶圓支架的通槽內(nèi)，使晶圓在晶圓盒內(nèi)被完全固定，避免晶圓片在遇到野蠻操作和意外撞擊時(shí)因位移而發(fā)生卡片或破片的問題，降低了晶圓片的報(bào)廢率。附圖說明圖I顯示為本技術(shù)的晶圓盒組件的分解示意圖。圖2顯示為本技術(shù)的晶舟盒兩部分中的一部分的示意圖。圖3顯示為本技術(shù)的晶圓支架的示意圖。圖4顯示為本技術(shù)的晶圓支架的側(cè)翼部呈水平狀態(tài)時(shí)的側(cè)視示意圖。圖5顯示為本技術(shù)的晶圓支架的側(cè)翼部呈傾斜狀態(tài)時(shí)的側(cè)視示意圖。圖6顯示為本技術(shù)的晶圓支架固定于晶圓盒下部的示意圖。圖7顯示為本技術(shù)的晶圓支架的另一實(shí)施例的配置示意圖。圖8顯示為本技術(shù)的晶圓支架的側(cè)翼部設(shè)有引導(dǎo)部時(shí)的示意圖。圖9顯示為本技術(shù)的晶圓支架的通槽內(nèi)設(shè)有與晶圓相接觸的支點(diǎn)時(shí)的示意圖。圖10顯示為圖9所示晶圓支架的上視圖。圖11顯示為本技術(shù)的晶圓盒組件裝載晶圓片時(shí)的側(cè)視圖。元件標(biāo)號(hào)說明I晶圓盒組件10晶圓盒101 頂面開口102 盒蓋103第二連接結(jié)構(gòu)1021晶圓固定片11晶舟盒111 卡槽12晶圓支架121側(cè)翼部1211第一連接結(jié)構(gòu)1212 引導(dǎo)部122分隔部1221 通槽1222 支點(diǎn)13晶圓片 具體實(shí)施方式以下由特定的具體實(shí)施例說明本技術(shù)的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本技術(shù)的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。請(qǐng)參閱圖I至圖11。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本技術(shù)所揭示的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術(shù)可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
下，當(dāng)亦視為本技術(shù)可實(shí)施的范疇。本技術(shù)提供一種晶圓盒組件，其包括晶圓盒以及分別位于該晶圓盒相對(duì)兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的晶舟盒，所述晶舟盒上設(shè)有若干卡槽，該晶圓組件還包括位于晶圓盒下部的晶圓支架，所述晶圓支架由呈縱向分布的兩個(gè)側(cè)翼部以及連接于所述兩個(gè)側(cè)翼部之間的分隔部組成，所述分隔部包括若干橫向平行排列的通槽，其中，所述通槽與用于卡持晶圓的所述卡槽共面。請(qǐng)參閱圖I,顯示為本技術(shù)的晶圓盒組件的分解示意圖，如圖所示,所述晶圓盒組件I至少包括晶圓盒10，晶舟盒11，以及晶圓支架12。所述晶圓盒10具有一頂面開口 101，本實(shí)施例中，所述晶圓盒10還包括設(shè)置于其上的盒蓋102，所述盒蓋102內(nèi)側(cè)設(shè)有晶圓固定片1021，所述晶圓固定片1021與所述晶舟盒11以及所述晶圓支架12共同配合以固定晶圓片。所述晶舟盒11由對(duì)稱的兩部分組成，分別位于所述晶圓盒10相對(duì)的兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁。所述晶圓支架12位于所述晶圓盒10的下部。請(qǐng)參閱圖2，顯示為本技術(shù)的晶舟盒兩部分中的一部分的示意圖，如圖所示，所述晶舟盒上設(shè)有若干卡槽111，晶圓片放置于所述晶圓盒10內(nèi)部時(shí)，晶圓片中部卡持于所述卡槽111內(nèi)。請(qǐng)參閱圖3，顯示為本技術(shù)的晶圓支架的示意圖，如圖所示，所述晶圓支架12包括呈縱向分布的兩個(gè)側(cè)翼部121以及連接于所述兩個(gè)側(cè)翼部121之間的分隔部122，所述分隔部122包括若干橫向平行排列的通槽1221，晶圓片底部通過所述通槽1221嵌于所述晶圓支架內(nèi)。所述通槽1221兩側(cè)與所述側(cè)翼部121連接的地方可為嵌于其內(nèi)的晶圓片提供兩個(gè)支點(diǎn)。所述晶圓支架的側(cè)翼部121的外側(cè)壁還包括固定所述晶圓支架于所述晶圓盒10下部的第一連接結(jié)構(gòu)1211，本實(shí)施例中，所述第一連接結(jié)構(gòu)為至少一對(duì)孔洞。所述側(cè)翼部121上表面為呈水平或傾斜狀態(tài)的平面結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖4，顯示為本技術(shù)的晶圓支架的側(cè)翼部呈水平狀態(tài)時(shí)的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參閱圖5，顯示為本實(shí)用本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種晶圓盒組件，其包括晶圓盒以及分別位于該晶圓盒相對(duì)兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的晶舟盒，所述晶舟盒上設(shè)有若干卡槽，其特征在于，該晶圓組件還包括位于晶圓盒下部的晶圓支架，所述晶圓支架至少包括：呈縱向分布的兩個(gè)側(cè)翼部以及連接于所述兩個(gè)側(cè)翼部之間的分隔部；所述分隔部包括若干橫向平行排列的通槽，其中，所述通槽與用于卡持晶圓的所述卡槽共面。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張學(xué)良，高海林，張榮哲，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中芯國(guó)際集成電路制造北京有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：