晶圓限制模塊和前開式晶圓盒制造技術

本實用新型專利技術提供了一種晶圓限制模塊和前開式晶圓盒，其中，所述晶圓限制模塊包括：連接架和多個晶圓接觸頭；所述多個晶圓接觸頭的一側均與所述連接架固定，所述多個晶圓接觸頭的另一側具有內凹的弧形表面；所述多個晶圓接觸頭之間無空隙。在本實用新型專利技術提供的晶圓限制模塊和前開式晶圓盒中，所述晶圓限制模塊采用具有內凹的弧形表面的晶圓接觸頭以避免劃傷晶圓，而且，相鄰的晶圓接觸頭之間并無空隙，因此晶圓不會伸入所述晶圓接觸頭的空隙之中，即使發生位置偏移也能夠自動回復，由此解決因晶圓位置偏移而導致的破片問題，從而降低了晶圓受損的風險，進而避免顆粒的產生。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術提供了一種晶圓限制模塊和前開式晶圓盒，其中，所述晶圓限制模塊包括：連接架和多個晶圓接觸頭；所述多個晶圓接觸頭的一側均與所述連接架固定，所述多個晶圓接觸頭的另一側具有內凹的弧形表面；所述多個晶圓接觸頭之間無空隙。在本技術提供的晶圓限制模塊和前開式晶圓盒中，所述晶圓限制模塊采用具有內凹的弧形表面的晶圓接觸頭以避免劃傷晶圓，而且，相鄰的晶圓接觸頭之間并無空隙，因此晶圓不會伸入所述晶圓接觸頭的空隙之中，即使發生位置偏移也能夠自動回復，由此解決因晶圓位置偏移而導致的破片問題，從而降低了晶圓受損的風險，進而避免顆粒的產生。【專利說明】晶圓限制模塊和前開式晶圓盒
本技術涉及半導體制造領域，特別涉及一種晶圓限制模塊及包含所述晶圓限制模塊的前開式晶圓盒。
技術介紹
晶圓在制造、處理、運輸、以及存儲的各個階段都需要進行顆粒(particle)控制。為了在方便晶圓搬運的同時避免受到外界的污染，通常會利用一密封容器以供自動化設備進行輸送。目前，前開式晶圓盒(Front Open Unit Pod,簡稱F0UP)是搬運晶圓所普遍采用的密封容器。請參考圖1，其為現有技術的前開式晶圓盒的結構示意圖。如圖1所示，現有的前開式晶圓盒100包括一盒體110及一盒蓋120，所述盒體110的一側具有一開口，所述盒蓋120與所述盒體110的開口相結合以保護其內部的晶圓，其中，所述盒體110中設有多個插槽111用以水平容置多個晶圓，所述盒蓋120的內表面設置有晶圓限制模塊130用以限制所述晶圓的位置，所述晶圓限制模塊130具有V型卡槽，利用所述V型卡槽頂住其相對的晶圓，以限制所述晶圓的位置。請參考圖2，其為現有技術的晶圓限制模塊的結構示意圖。如圖2所示，所述晶圓限制模塊130包括多個晶圓接觸頭132，相鄰的晶圓接觸頭132之間具有間隙，所述晶圓接觸頭132面對晶圓的一側具有V型卡槽，所述V型卡槽由兩個相交的平面限定而成，利用所述V型卡槽頂住其面對的晶圓，能夠限制所述晶圓的位置。然而，在實際使用中發現，利用所述前開式晶圓盒100運輸晶圓容易產生顆粒。原因在于，所述晶圓限制模塊130的晶圓接觸頭132容易與晶圓發生摩擦，導致晶圓的邊緣劃傷并產生顆粒。一旦出現顆粒，顆粒會停留在晶圓表面或污染晶圓，造成良率下降。另一方面，晶圓在所述前開式晶圓盒100會移動，位置容易發生偏移。如圖3所示，晶圓一旦伸入相鄰的晶圓接觸頭132的間隙中就無法回到正確的位置，當機器手臂取出晶圓時，容易發生破片導致顆粒的產生。因此，如何解決現有技術的前開式晶圓盒的晶圓接觸頭容易劃傷晶圓并產生顆粒污染晶圓，以及晶圓的位置偏移之后無法回復導致破片的問題成為當前亟需解決的技術問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種晶圓限制模塊和前開式晶圓盒，以解決現有的前開式晶圓盒的晶圓接觸頭容易劃傷晶圓并產生顆粒污染晶圓，以及晶圓的位置偏移之后無法回復導致破片的問題。為解決上述技術問題，本技術提供一種晶圓限制模塊，所述晶圓限制模塊包括:連接架和多個晶圓接觸頭；所述多個晶圓接觸頭的一側均與所述連接架固定，所述多個晶圓接觸頭的另一側具有內凹的弧形表面；所述多個晶圓接觸頭之間無空隙。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述弧形表面的中間設置有一凹槽。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述凹槽的形狀為V形或對稱的弧形。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述凹槽的開口尺寸大于晶圓的邊緣厚度。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述晶圓接觸頭的截面形狀為軸對稱圖形。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述連接架具有多個連接部，所述多個連接部相互平行且等距離分布。優選的，在所述的晶圓限制模塊中，所述連接部的數量與所述晶圓接觸頭的數量相等。本技術還提供一種前開式晶圓盒，所述前開式晶圓盒包括:盒體、盒蓋和如上所述的晶圓限制模塊；所述盒體的內部設置有多個相互平行的插槽，用以容置多個晶圓；所述盒體的一側具有一開口以供所述多個晶圓的輸入和輸出；所述盒蓋與所述盒體的開口相結合以保護所述盒體內部放置的多個晶圓；所述晶圓限制模塊的連接架固定于所述盒蓋的內表面，所述晶圓限制件的多個晶圓接觸頭與所述多個插槽的位置一一對應。在本技術提供的晶圓限制模塊和前開式晶圓盒中，所述晶圓限制模塊采用具有內凹的弧形表面的晶圓接觸頭以避免劃傷晶圓，而且，相鄰的晶圓接觸頭之間并無空隙，因此晶圓不會伸入所述晶圓接觸頭的空隙之中，即使發生位置偏移也能夠自動回復，由此解決因晶圓位置偏移而導致的破片問題，從而降低了晶圓受損的風險，進而避免顆粒的產生。【專利附圖】【附圖說明】圖1是現有技術的前開式晶圓盒的結構示意圖；圖2是現有技術的晶圓限制模塊的結構示意圖；圖3是采用現有技術的前開式晶圓盒進行搬送的晶圓被卡在晶圓接觸頭之間的空隙中的結構示意圖；圖4是本技術實施例的晶圓限制模塊的結構示意圖；圖5a至圖5d是本技術實施例的晶圓接觸頭的結構示意圖；圖6是本技術實施例的前開式晶圓盒的結構示意圖。【具體實施方式】以下結合附圖和具體實施例對本技術提出的晶圓限制模塊和前開式晶圓盒作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本技術的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本技術實施例的目的。請參考圖4，其為本技術實施例的晶圓限制模塊的結構示意圖。如圖4所示，所述晶圓限制模塊230包括:連接架231和多個晶圓接觸頭232 ;所述多個晶圓接觸頭232的一側均與所述連接架231固定，所述多個晶圓接觸頭232的另一側具有內凹的弧形表面；所述多個晶圓接觸頭232之間無空隙。具體的，所述連接架231具有多個連接部，所述連接部的數量與所述晶圓接觸頭232的數量相等，所述多個連接部相互平行且等距離分布。所述多個晶圓接觸頭232的一側均與所述連接架231的多個連接部一一對應且分別固定，所述多個晶圓接觸頭232的另一側均具有內凹的弧形表面。可見，所述多個晶圓接觸頭232也相互平行且等距離分布。而且，相鄰的晶圓接觸頭232之間直接接觸，沒有空隙。請參考圖5a至圖5d，其為本技術實施例的晶圓接觸頭的結構示意圖。如圖5a至圖5d所示，所述晶圓接觸頭232的弧形表面的形狀并不是唯一的，只要整個弧形表面形成內凹的結構，能夠作為卡槽插入晶圓即可。優選的，所述晶圓接觸頭232的截面形狀為軸對稱圖形。優選的，所述弧形表面的中間設置有一微型的凹槽233，所述凹槽233提供了一個固定晶圓的支點。所述凹槽233的截面積沿著晶圓插入的方向逐漸變小。請繼續參考圖5a、5b或圖5c、5d,所述凹槽233的截面形狀為軸對稱圖形,例如,V形或半圓形等對稱的弧形。所述凹槽233的開口尺寸dl與晶圓的厚度相當，通常的，所述凹槽的開口尺寸dl大于所述晶圓的邊緣厚度。另外，本技術還提供了一種前開式晶圓盒。請參考圖6，其為本技術實施例的前開式晶圓盒的結構示意圖。如圖6所示,所述前開式晶圓盒200包括:盒體210、盒蓋220和如上所述的晶圓限制模塊230 ；所述盒體210的內部設置有多個相互平行的插槽211，用以容置多個晶圓；所述盒體210的一側具有一開口以供所述多個晶圓的輸入和輸本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種晶圓限制模塊，其特征在于，包括：連接架和多個晶圓接觸頭；所述多個晶圓接觸頭的一側均與所述連接架固定，所述多個晶圓接觸頭的另一側具有內凹的弧形表面；所述多個晶圓接觸頭之間無空隙。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李希，
申請(專利權)人：中芯國際集成電路制造北京有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11