小型電位器制造技術

本實用新型專利技術公開了一種小型電位器，其包括殼體、接觸彈片、塑膠轉軸、碳膜片和元件腳，該元件腳設置在殼體的底面，所述碳膜片設置在殼體的內部空腔的底部，并通過鉚釘固定在殼體上，且通過該鉚釘與所述元件腳相連通，所述接觸彈片設置在塑膠轉軸的上端，該塑膠轉軸設置在殼體的內部空腔，并使碳膜片抵觸在碳膜片上；本實用新型專利技術結構設計巧妙、合理，采用鉚合結構來裝配各部件，不僅有效簡化結構，縮減傳統螺絲等連接部件，大大縮小體積，滿足電子儀器、儀表等產品往小型化方向發展的要求，而且配合穩定，提高工作的可靠性，避免了電接觸等不良隱患；另外整體結構簡潔、緊湊，裝配生產方便，有效提高了生產效率，利于廣泛推廣應用。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電位器，具體涉及一種小型電位器。
技術介紹
電位器(英文Potentiometer)是可變電阻器的一種。通常是由電阻體與轉動或滑動系統組成，即靠一個動觸點在電阻體上移動，獲得部分電壓輸出。電位器常用于收音機、對講機、助聽器等電子產品中，它一般由外殼、轉軸、軸套、電阻片、接觸彈片、三個引出端子組成，其雖然能滿足切換、調控的作用，但是隨著人民對電子產品小型化的需要，這就要求電位器也要不斷改進，簡化設計，使用起來小巧方便。然而，現有的電位器不僅體積較大、而且生產成本高、工序繁瑣，各零部件之間容易松動、脫落，容易造成開關工作不穩定或失靈；另一方面，也無法滿足電子儀器、儀表等產品往小型化方向發展的要求?！?br>技術實現思路
本技術的目的在于，針對上述不足，提供一種結構設計巧妙、合理，體積小且穩定性高的小型電位器。為實現上述目的，本技術所提供的技術方案是一種小型電位器，其包括殼體、接觸彈片、塑膠轉軸、碳膜片和元件腳，該元件腳設置在殼體的底面，所述碳膜片設置在殼體的內部空腔的底部，并通過鉚釘固定在殼體上，且通過該鉚釘與所述元件腳相連通，所述接觸彈片設置在塑膠轉軸的上端，該塑膠轉軸設置在殼體的內部空腔，并使碳膜片抵觸在碳膜片上。所述塑膠轉軸的上端設有一扇形安裝部，該扇形安裝部的上側面設有兩塑膠鉚壓柱，并在接觸彈片上設有與塑膠鉚壓柱相適配的鉚接孔，該接觸彈片通過塑膠鉚壓柱與鉚接孔相鉚合固定在所述塑膠轉軸的上端。所述塑膠轉軸與扇形安裝部為一體注塑成型結構。所述扇形安裝部與塑膠鉚壓柱為一體注塑成型結構。所述殼體包括一具有內部空腔的中蓋及一底片，所述中蓋的內部空腔的開口外緣處對稱設有四個塑膠鉚壓柱，并在底片上設有與塑膠鉚壓柱相適配的鉚接孔，所述底片通過塑膠鉚壓柱與鉚接孔相鉚合固定在所述中蓋的內部空腔的開口上。所述中蓋與塑膠鉚壓柱為一體注塑成型結構。本技術的有益效果為本技術結構設計巧妙、合理，采用鉚合結構來裝配各部件，不僅有效簡化結構，縮減傳統螺絲等連接部件，大大縮小體積，滿足電子儀器、儀表等產品往小型化方向發展的要求，而且配合穩定，提高工作的可靠性，避免了電接觸等不良隱患；另外整體結構簡潔、緊湊，裝配生產方便，有效提高了生產效率，利于廣泛推廣應用。以下結合附圖與實施例，對本技術進一步說明。附圖說明圖I是本技術的主視結構示意圖；圖2是本技術的分解結構示意圖 。具體實施方式實施例參見圖I和圖2，本實施例提供的一種小型電位器，其包括殼體I、接觸彈片2、塑膠轉軸3、碳膜片4和元件腳5，該元件腳5設置在殼體I的底面，所述碳膜片4設置在殼體I的內部空腔11的底部，并通過鉚釘6固定在殼體I上，且通過該鉚釘6與所述元件腳5相連通，所述接觸彈片2設置在塑膠轉軸3的上端，該塑膠轉軸3設置在殼體I的內部空腔11，并使碳膜片4抵觸在碳膜片4上。所述塑膠轉軸3的上端設有一扇形安裝部31，該扇形安裝部31的上側面設有兩塑膠鉚壓柱32，并在接觸彈片2上設有與塑膠鉚壓柱32相適配的鉚接孔21，該接觸彈片2通過塑膠鉚壓柱32與鉚接孔21相鉚合固定在所述塑膠轉軸3的上端。所述塑膠轉軸3與扇形安裝部31為一體注塑成型結構。所述扇形安裝部31與塑膠鉚壓柱32為一體注塑成型結構。所述殼體I包括一具有內部空腔11的中蓋12及一底片13，所述中蓋12的內部空腔11的開口外緣處對稱設有四個塑膠鉚壓柱14，并在底片13上設有與塑膠鉚壓柱14相適配的鉚接孔15，所述底片13通過塑膠鉚壓柱14與鉚接孔15相鉚合固定在所述中蓋12的內部空腔11的開口上。所述中蓋12與塑膠鉚壓柱14為一體注塑成型結構。采用鉚合結構來裝配各部件，不僅有效簡化結構，縮減傳統螺絲等連接部件，大大縮小體積，滿足電子儀器、儀表等產品往小型化方向發展的要求，而且配合穩定，提高工作的可靠性，避免了電接觸等不良隱患；另外整體結構簡潔、緊湊，裝配生產方便，有效提高了生產效率，利于廣泛推廣應用。如本技術上述實施例所述，采用與其相同或相似的結構而得到的其它結構的電位器，均在本技術保護范圍內。權利要求1.一種小型電位器，其特征在于，其包括殼體、接觸彈片、塑膠轉軸、碳膜片和元件腳，該元件腳設置在殼體的底面，所述碳膜片設置在殼體的內部空腔的底部，并通過鉚釘固定在殼體上，且通過該鉚釘與所述元件腳相連通，所述接觸彈片設置在塑膠轉軸的上端，該塑膠轉軸設置在殼體的內部空腔，并使碳膜片抵觸在碳膜片上。2.根據權利要求I所述的小型電位器，其特征在于所述塑膠轉軸的上端設有一扇形安裝部，該扇形安裝部的上側面設有兩塑膠鉚壓柱，并在接觸彈片上設有與塑膠鉚壓柱相適配的鉚接孔，該接觸彈片通過塑膠鉚壓柱與鉚接孔相鉚合固定在所述塑膠轉軸的上端。3.根據權利要求2所述的小型電位器，其特征在于所述塑膠轉軸與扇形安裝部為一體注塑成型結構。4.根據權利要求3所述的小型電位器，其特征在于所述扇形安裝部與塑膠鉚壓柱為一體注塑成型結構。5.根據權利要求I所述的小型電位器，其特征在于所述殼體包括一具有內部空腔的中蓋及一底片，所述中蓋的內部空腔的開口外緣處對稱設有四個塑膠鉚壓柱，并在底片上設有與塑膠鉚壓柱相適配的鉚接孔，所述底片通過塑膠鉚壓柱與鉚接孔相鉚合固定在所述中蓋的內部空腔的開口上。6.根據權利要求5所述的小型電位器，其特征在于所述中蓋與塑膠鉚壓柱為一體注塑成型結構。專利摘要本技術公開了一種小型電位器，其包括殼體、接觸彈片、塑膠轉軸、碳膜片和元件腳，該元件腳設置在殼體的底面，所述碳膜片設置在殼體的內部空腔的底部，并通過鉚釘固定在殼體上，且通過該鉚釘與所述元件腳相連通，所述接觸彈片設置在塑膠轉軸的上端，該塑膠轉軸設置在殼體的內部空腔，并使碳膜片抵觸在碳膜片上；本技術結構設計巧妙、合理，采用鉚合結構來裝配各部件，不僅有效簡化結構，縮減傳統螺絲等連接部件，大大縮小體積，滿足電子儀器、儀表等產品往小型化方向發展的要求，而且配合穩定，提高工作的可靠性，避免了電接觸等不良隱患；另外整體結構簡潔、緊湊，裝配生產方便，有效提高了生產效率，利于廣泛推廣應用。文檔編號H01C10/32GK202758697SQ201220192068公開日2013年2月27日 申請日期2012年5月3日 優先權日2012年5月3日專利技術者袁興平 申請人:東莞市平政電子科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種小型電位器，其特征在于，其包括殼體、接觸彈片、塑膠轉軸、碳膜片和元件腳，該元件腳設置在殼體的底面，所述碳膜片設置在殼體的內部空腔的底部，并通過鉚釘固定在殼體上，且通過該鉚釘與所述元件腳相連通，所述接觸彈片設置在塑膠轉軸的上端，該塑膠轉軸設置在殼體的內部空腔，并使碳膜片抵觸在碳膜片上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁興平，
申請(專利權)人：東莞市平政電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：