本發明專利技術公開了一種金面鍍銅混合表面工藝的階梯線路板的制造方法，經開料、內層圖形轉移、棕化及壓板處理→鉆孔→沉銅→全板電鍍→貼厚金干膜，經曝光、顯影實現第一次圖形轉移，顯露出局部電厚金部位→電厚金部位鍍銅、鍍鎳金、電厚金→退膜→貼干膜，經曝光、顯影實現第二次實現圖形轉移，顯露需加鍍銅的部位→加鍍銅→退膜→絲印濕膜，經曝光、顯影實現第三次圖形轉移，顯露需要的外層線路→貼干膜，經曝光、顯影把PTH孔全部覆蓋→外層線路蝕刻→退膜→外層AOI→絲印阻焊→字符→成型→電測試→OSP表面工藝→終檢→包裝出貨。采用本發明專利技術方法制造的金面鍍銅階梯線路板可實現更為緊密的裝配需要以及更加良好的貼片效果。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及線路板制作技術，具體是。
技術介紹
目前，由于裝配與·表面貼片的需要，階梯線路板及混合表面工藝線路板已較為常見，但階梯線路板都是在絕緣介質材料中加工形成，混合表面工藝線路板也只是建立在同一平面上完成不同的表面處理工藝，其生產工藝及制作難度相對較為簡單。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了實現更為緊密的裝配需要，以及更加良好的貼片效果，而提供。實現本專利技術目的的技術方案是 一種金面鍍銅混合表面工藝的階梯線路板的制造方法，包括如下步驟 (1)對線路板基板進行開料、、內層圖形轉移、棕化及壓板處理后，對其進行鉆孔； (2)將鉆孔后的基板進行沉銅板鍍； (3)對沉銅板鍍后的基板全板電鍍； (4)對電鍍后的基板貼壓厚金專用干膜，經曝光、顯影實現第一次圖形轉移，第一次圖形轉移只顯露局部電厚金部位； (5)對第一次圖形轉移的電厚金部位依次進行電鍍銅、鍍鎳金、電厚金； (6)對電厚金后的基板退除表面干膜； (7)對退膜后的基板貼壓高附著力干膜，經曝光、顯影實現第二次圖形轉移，第二次圖形轉移只顯露需加鍍銅的部位； (8)對第二次圖形轉移的加鍍銅部位進行電鍍銅； (9)對加鍍銅后的基板退除表面干膜； (10)對退膜后的基板絲印濕膜，濕膜預烘后經曝光、顯影實現第三次圖形轉移，第三次圖形轉移顯露需要的外層線路； (11)對第三次圖形轉移的外層線路貼壓耐堿性蝕刻干膜，經曝光、顯影把PTH孔全部覆蓋； (12)用堿性藥水對外層線路進行蝕刻； (13)對蝕刻后基板上附著的干膜及濕膜退除掉； (14)檢查外層線路； (15)表面阻焊； (16)絲印字符； (17)外型加工，外型公差±0.10mm； (18)測試檢查成品板的電氣性能；(19)做OSP表面工藝； (20)檢查成品板的外觀，合格產品包裝出貨。本專利技術金面鍍銅混合表面工藝的階梯線路板的制作方法，步驟(I) (3)及步驟(12) (20)采用現有線路板的制作方法制作。本專利技術步驟(3)所述的全板電鍍是以15ASF的電流密度全板電鍍90min，孔銅厚度為 20_28um。步驟(4)所述干膜壓膜溫度為115±5度，壓力為4. 0-5. OKg/cm2，速度為I. 5-1. 6m/min,入板溫度50-60度，出板溫度70-85度；采用21格曝光尺，以5_7格完成外層線路曝光，并進行顯影，顯露局部電厚金部位。步驟(5)所述電鍍銅，先進行表面微蝕，微蝕量控制在O. 8-2. OMffl，銅缸銅離子控制在55±5g/L，再以8ASF的電流密度電鍍銅5-10min，鍍銅厚度約控制在l_3Mm。在局部電厚金前，先在電厚金部位再鍍一層薄銅，目的是增加后續鍍鎳金時鎳與銅之間的結合力，避免鎳層分離。步驟(5)所述鍍鎳金，鍍鎳O. 9ASD*15min，鍍金 O. 8ASD*50s。步驟(5)所述電厚金,是在厚金缸中于原金層表面直接電厚金,厚金缸金濃度控制在4-6g/L，鍍厚金條件為I. 0ASD*H。最終鍍金厚度控制在客戶要求的I. 8Mm以上，鍍金層光澤性良好，干膜覆蓋完好。步驟(7)所述干膜壓膜溫度為110±5度，壓力為4.5-5.5Kg/ cm2，速度為I. 0-1. 2m/min，入板溫度50-60度，出板溫度75-85度，采用21格曝光尺，以5_6格完成圖形曝光，并進行顯影，顯露需加鍍銅的部位。步驟(8)所述加鍍銅，在生產板的PNL間設置同等長度的分流板，銅缸銅離子控制在65±5g/L，以10ASF的電流密度進行電鍍。步驟(10)所述絲印濕膜，濕膜預烘條件為75±5度*35min，膜厚度控制在12-18Mffl，曝光以負片形式，采用21格曝光尺，以8-10格完成外層線路曝光，并進行顯影，顯露需要的外層線路。步驟(11)所述貼壓耐堿性蝕刻干膜，壓膜溫度為110±5度，壓力為4. 0-5. OKg/cm2,速度為I. 0-1. 2m/min,入板溫度40-60度，出板溫度70-85度；采用21格曝光尺，以6_8格完成圖形曝光，并進行顯影把PTH孔全部覆蓋。本專利技術另一目的是提供一種采用上述制造方法制得的金面鍍銅的階梯線路板。本專利技術與現有技術相比優點為 I、本專利技術在鍍鎳金前的鍍銅，銅缸銅離子控制在55±5g/L，并采用低電流密度進行電鍍工藝，解決了因受鍍面積較小，鍍銅總電流稍有變化，會引起鍍銅電流密度的較大波動，而易導致鍍銅效果不佳，電流密度過小時，受鍍表面產生銅粉而導致后續的鍍鎳金層結合力不夠；電流密度過大時，會造成燒板而使得后續的鍍鎳金層粗糙，光澤性差的問題。2、本專利技術在局部鍍鎳金前，采用了加鍍一層薄銅的工藝，解決了局部鍍鎳金后因鎳層結合力不足而分離的問題。3、本專利技術在電鍍銅時，由于受鍍面積過小，電鍍總電流小，設備無法穩定的輸出情況下，采用在生產板的PNL間設置同等長度的分流板，增加整飛巴的總受鍍面積，提高設定的總電流值，以取得穩定的輸出電流，解決了鍍銅電流密度變化過大而出現燒板的問題；并將銅缸銅離子控制在65±5g/L，以IOASF的電流密度進行電鍍，取得了小面積上實現良好鍍銅的效果。4、本專利技術采用濕膜加干膜工藝，解決了干膜無法實現在表面存在高度差時的蓋膜的問題。板表面存在高度差較大時，干膜無法保證底位的蓋膜效果，而出現干膜附著力不足甚至存在縫隙，導致在蝕刻時蝕刻液的滲入而造成開路不良；同時，由于濕膜、干膜分開曝光，采用干膜只蓋孔的設計，解決了因兩次對位曝光出現的干膜、濕膜無法完全重合而導致蝕刻線寬出現最大偏差的問題。具體實施例方式下面結合具體實施例對本專利技術做進一步詳細說明。實施例· 一種金面鍍銅混合表面工藝的階梯線路板，參數要求 內層芯板0. 71mm 1/1層數4L 內層線寬間距=Min 4/4miL外層線寬間距Min 4/4miL 板料Tg :170°外層銅箔I OZ 孔銅厚度Min 20um阻焊綠油 表面工藝0SP+局部厚金 完成板厚1. 6mm±0. 16 制板方法 1、開料——芯板厚度O.71mm 1/1 ； 2、內層一采用21格曝光尺，以5-7格完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬測量為4miL ； 3、內層AOI——檢查內層的開短路等缺陷并作出修正； 4、壓合——棕化疊板后，根據板料Tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度I.52mm ； 5、鉆孔——利用鉆孔資料進行鉆孔加工； 6、沉銅-孔金屬化，背光測試9. 5級； 7、全板電鍍——以15ASF的電流密度全板電鍍90min，孔銅厚度20_28um； 8、第一次圖形轉移一采用厚金專用干膜貼膜，壓膜溫度115±5度，壓力4.0-5. OKg/cm2，速度I. 5-1. 6m/min,入板溫度50-60度，出板溫度70-85度，采用21格曝光尺，以5-7格完成外層線路曝光，并進行顯影，只顯露出局部電厚金部位； 9、圖形電鍍銅 1)微蝕——先進行表面微蝕，微蝕量控制在O.8-2. OMm，保證表面的潔凈度及粗糙度； 2)電鍍銅——銅缸銅離子控制在55±5g/L，以8ASF的電流密度電鍍銅5_10min，鍍銅厚度約控制在，在局部電厚金前，先在電厚金部位再鍍一層薄銅，以增加后續鍍鎳金時鎳與銅之間的結合力，避免鎳層分離； 1本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金面鍍銅混合表面工藝的階梯線路板的制造方法，包括如下步驟：（1）對線路板基板進行開料、內層圖形轉移、棕化及壓板處理后，對其進行鉆孔；（2）對鉆孔后的基板進行沉銅板鍍；（3）對沉銅板鍍后的基板全板電鍍；（4）對電鍍后的基板貼壓厚金專用干膜，經曝光、顯影實現第一次圖形轉移，第一次圖形轉移只顯露局部電厚金部位；（5）對第一次圖形轉移的電厚金部位依次進行電鍍銅、鍍鎳金、電厚金；（6）對電厚金后的基板退除表面干膜；（7）對退膜后的基板貼壓高附著力干膜，經曝光、顯影實現第二次圖形轉移，第二次圖形轉移只顯露需加鍍銅的部位；（8）對第二次圖形轉移的加鍍銅部位進行電鍍銅；（9）對加鍍銅后的基板退除表面干膜；（10）對退膜后的基板進行絲印濕膜，濕膜預烘后經曝光、顯影實現第三次圖形轉移，第三次圖形轉移顯露需要的外層線路；（11）對第三次圖形轉移的外層線路貼壓耐堿性蝕刻干膜，經曝光、顯影把PTH孔全部覆蓋；（12）以堿性藥水進行線路蝕刻；（13）把基板上附著的干膜及濕膜退除掉；（14）檢查外層線路；（15）表面阻焊，；（16）絲印字符；（17）外型加工，外型公差±0.10mm；（18）測試檢查成品板的電氣性能；（19）做OSP表面工藝；（20）檢查成品板的外觀，合格產品包裝出貨。...
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：韋必忠，魏紅，李文勇，劉洪林，
申請(專利權)人：桂林電子科技大學，
類型：發明
國別省市：
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