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    移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板和顯示裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:8367194 閱讀:203 留言:0更新日期:2013-02-28 06:32
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板和顯示裝置,用以減少上一級移位寄存器單元的輸出導(dǎo)致下一級移位寄存器單元的輸出所產(chǎn)生的噪聲。其中,所述移位寄存器單元各級至少包括信號輸入INPUT端、信號輸出OUTPUT端,以及與所述OUTPUT端連接以向所述OUTPUT提供輸出信號的電容CAP,其特征在于,所述移位寄存器單元還包括開關(guān),所述開關(guān)位于所述CAP和OUTPUT端之間,所述開關(guān)在所述CAP充電時處于閉合狀態(tài)。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及顯示
    ,尤其涉及一種移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板和顯示裝置
    技術(shù)介紹
    平板顯示器,因其超薄節(jié)能而發(fā)展迅速。多數(shù)平板顯示器中要用到移位寄存器,目前,通過GOA (Gate on Array)方法實(shí)現(xiàn)的移位寄存器不但能夠集成在柵極驅(qū)動集成電路(IC)上,還能減少一道顯示面板的制作工序,因此,節(jié)約成本,所以近幾年來,GOA技術(shù)被廣泛應(yīng)用于平板顯示器制造工藝中。如圖I所示,其為一種目前的GOA設(shè)計(jì)方案,包括多個分層且級聯(lián)的移位寄存器S/R(l)、S/R(2)、S/R(3)…S/R(N)。每一移位寄存器S/R(n) (I彡η彡N)通過自身的信 號輸出OUTPUT端將掃描信號輸出到與之對應(yīng)的柵線G(n),并將掃描信號輸出到S/R(n-1)的復(fù)位信號RESTE端和S/R(n+1)的信號輸入INPUT端,所述掃描信號分別對S/R(n_l)和S/R(n+1)起到復(fù)位和啟動的作用,其中,S/R(l)的通過自身的信號輸入端輸入幀起始信號STV,且各移位寄存器通過參考信號VSS端輸入VSS,能夠?qū)崿F(xiàn)逐行掃描的目的。上述移位寄存器單元S/R(n)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖可以如圖2所示,其由12個薄膜場效應(yīng)晶體管(TFT,Thin Film Transistor)(圖 2 中分別以 M1、M2、M3、M4、M5、M6、M8、M9、M10、M11、M12、M13進(jìn)行標(biāo)識)和I個電容CAP (圖2中以Cl標(biāo)識),對應(yīng)的控制時序圖如圖3所示,對于每一移位寄存器單元S/R (η)來說,其可能處于以下三種控制狀態(tài)UINPUT端和CLKB為高電平,CLK為低電平,此時,Μ1、Μ13、Μ9、Μ8、Μ5、Μ6和Μ12處于打開狀態(tài),其它TFT處于關(guān)閉狀態(tài),這種情況下,INPUT端輸入信號,而由于CLK處于低電平狀態(tài),因此,OUTPUT端輸出低電平信號;2 ) INPUT端和CLKB為低電平,CLK為高電平,此時,M3、M9、M5、M6和M8處于打開狀態(tài),其它TFT處于關(guān)閉狀態(tài),這種情況下,OUTPUT端輸出高電平信號;3)CLKB為高電平,INPUT端和CLK為低電平,此時,M13、M12、M11、M10、M2、M4、M5和M9處于打開狀態(tài),其余TFT處于關(guān)閉狀態(tài),這種情況,對上一級移位寄存器單元進(jìn)行復(fù)位操作。由上述描述可知,由于第N級移位寄存器單元使用其第N-I級移位寄存器單元的輸出信號作為輸入信號,當(dāng)該第N級移位寄存器單兀處于上述第一種控制狀態(tài)時,由于電容Cl的存在,導(dǎo)致第N級移位寄存器的OUTPUT端將輸出噪聲,即第N-I級移位寄存器單元的輸出導(dǎo)致第N級移位寄存器單元的輸出產(chǎn)生噪聲。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板和顯示裝置,用以減少上一級移位寄存器單元的輸出導(dǎo)致下一級移位寄存器單元的輸出所產(chǎn)生的噪聲。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種移位寄存器單元,其各級至少包括信號輸入INPUT端、信號輸出OUTPUT端,以及與所述OUTPUT端連接以向所述OUTPUT端提供輸出信號的電容CAP,所述移位寄存器單元還包括開關(guān),所述開關(guān)位于所述CAP和OUTPUT端之間,所述開關(guān)在所述CAP充電時處于閉合狀態(tài)。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種柵極驅(qū)動電路,包括上述移位寄存器單元。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種陣列基板,包括上述柵極驅(qū)動電路。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示裝置,包括上述陣列基板。本專利技術(shù)實(shí)施例提供的移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板·和顯示裝置,通過在CAP和OUTPUT端之間增加一個開關(guān),當(dāng)INPUT端為CAP充電時,該開關(guān)處于閉合狀態(tài),這樣,能夠避免OUTPUT端被CAP耦合輸出噪聲。從而,當(dāng)多個移位寄存器單元分層級聯(lián)組成移位寄存器時,能夠減少上一級移位寄存器單元的輸出導(dǎo)致下一級移位寄存器單元的輸出所產(chǎn)生的噪聲。本專利技術(shù)的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實(shí)施本專利技術(shù)而了解。本專利技術(shù)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。附圖說明圖I為現(xiàn)有技術(shù)中,移位寄存器的連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為現(xiàn)有技術(shù)中,移位寄存器單元內(nèi)部電路連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為現(xiàn)有技術(shù)中,移位寄存器時序控制示意圖;圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例中,第一種移位寄存器單元內(nèi)部電路連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例中,第二種移位寄存器單元內(nèi)部電路連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例中,第三種移位寄存器單元內(nèi)部電路連接結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施例方式為了減少上一級移位寄存器單元的輸出導(dǎo)致下一級移位寄存器單元的輸出所產(chǎn)生的噪聲,本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種移位寄存器單元、柵極驅(qū)動電路、陣列基板和顯示裝置。以下結(jié)合說明書附圖對本專利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本專利技術(shù),并不用于限定本專利技術(shù),并且在不沖突的情況下,本專利技術(shù)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。實(shí)施例提供一種移位寄存器單元,如圖4所示,為本專利技術(shù)實(shí)施例提供移位寄存器單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖,其在圖2的基礎(chǔ)上,在電容(CAP,圖2中以Cl標(biāo)識)和信號輸出OUTPUT端之間增加了一個開關(guān),較佳地,該開關(guān)可以但不限于為TFT,當(dāng)信號輸入INPUT端為CAP充電時,該開關(guān)處于閉合狀態(tài),這樣,能夠避免輸出端被CAP耦合輸出噪聲。當(dāng)該開關(guān)為TFT時,其連接方式如下(圖4中以M7標(biāo)識新增的TFT):該TFT源極與CAP相連,漏極與OUTPUT端相連,柵極與時鐘信號CLK相連。具體實(shí)施時,移位寄存器單元還可以包括復(fù)位信號RESET端、參考信號VSS端以及上拉I3U節(jié)點(diǎn),位于上拉PU節(jié)點(diǎn)和OUTPUT端之間的電容CAP,其中,當(dāng)INPUT端接收的輸入信號為高電平時,CLKB在為高電平,CLK為低電平,同時上拉PU節(jié)點(diǎn)和電容CAP為充電狀態(tài),此時OUTPUT端的輸出信號為低電平;當(dāng)INPUT端接收的輸入信號為低電平,且CLKB為低電平、CLK為高電平時,PU節(jié)點(diǎn)的電位被拉高,OUTPUT端的輸出信號為高電平;當(dāng)INPUT端接收的輸入信號為低電平,且CLKB為高電平、CLK為低電平時,PU節(jié)點(diǎn)的電位被拉低,OUTPUT端的輸出信號為低電平;RESET端與本級移位寄存器的下一級移位寄存器的信號輸出端連接;VSS端用于輸入低電平信號,以提供參考電壓。圖4所示的移位寄存器包括第一薄膜晶體管M1,第二薄膜晶體管M2,第三薄膜晶體管M3,第四薄膜晶體管M4,第五薄膜晶體管M5,第六薄膜晶體管M6,第七薄膜晶體管M7,第八薄膜晶體管M8,第九薄膜晶體管M9,第十薄膜晶體管M10,第十一薄膜晶體管M11,第十二薄膜晶體管Ml2,第十三薄膜晶體管Ml3,電容Cl,上拉PU節(jié)點(diǎn),下拉H)節(jié)點(diǎn),下拉連接PD CN節(jié)點(diǎn),其中 Ml的柵極和漏極與信號輸入INPUT端連接,源極與上拉I3U節(jié)點(diǎn)連接;M2的柵極與復(fù)位信號RESET端連接,漏極與上拉I3U節(jié)點(diǎn)連接,源極與參考信號VSS端連接;M3的柵極與上拉I3U節(jié)點(diǎn)連接,漏極與時鐘信號CLK連接,源極與信號輸出OUTPUT端連接;M4的柵極與復(fù)位信號RESET端連接,漏極與信號輸出OUTPUT端連接,源極與參考信號VSS端連接;M5的柵極與下拉連接H) CN節(jié)點(diǎn)連接,漏極與時鐘信號CLKB連接,本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種移位寄存器單元,其各級至少包括:信號輸入INPUT端、信號輸出OUTPUT端,以及與所述OUTPUT端連接以向所述OUTPUT端提供輸出信號的電容CAP,其特征在于,所述移位寄存器單元還包括開關(guān),所述開關(guān)位于所述CAP和OUTPUT端之間,所述開關(guān)在所述CAP充電時處于閉合狀態(tài)。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:劉堯虎
    申請(專利權(quán))人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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