本發明專利技術提供表膜構件框體、表膜構件和表膜構件框體的使用方法。在將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上時框體不會變形，此外在將表膜構件粘貼在掩模上后，表膜構件框體自身也能追隨掩模因自重而產生的撓曲。表膜構件框體為矩形，該表膜構件框體的應變度α為0.06％以下，下述通用式（1）所示的該表膜構件框體的各邊的追隨度β為3mm以上，該表膜構件框體的長邊的追隨度β為32mm以下，且框體的長邊長度為1400mm～2100mm，并且該表膜構件框體的內側面積為15000cm2以上。β=（1/表膜構件的撓曲量）×厚度×寬度（1）。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及作為表膜構件(pellicle)的構成構件的框體、特別是作為長邊長度大于1400_的超大型表膜構件的構成構件的表膜構件框體及使用了表膜構件框體的表膜構件和表膜構件框體的使用方法，上述表膜構件用于防止在制造構成LSI、液晶顯示器(IXD)的薄膜晶體管(TFT)、濾色片(CF)等時的光刻工序所用的光掩模、中間掩模(reticIe)上附著異物。
技術介紹
本專利技術是涉及作為表膜構件的構成構件的框體和表膜構件的技術，首先說明表膜構件。以往，在制造半導體電路圖案等時，使用通常被稱作表膜構件的防塵部件來防止異物附著于光掩模、中間掩模上。表膜構件是這樣形成的在形狀與例如光掩模或中間掩模的形狀相匹配的、厚度為幾毫米左右的框體的上表面上鋪展并粘接厚度為10 μ m以下的硝酸纖維素或纖維素衍生物(cellulose derivative)或氟系聚合物等透明的高分子膜(以下稱作“表膜”)，且在該框體的下表面上涂覆粘合材料，并且以規定的粘接力在該粘合材料上粘接保護膜，從而形成表膜構件。上述粘合材料用于將表膜構件粘著于光掩模或中間掩模上，另外，保護膜用于保護該粘合材料的粘接面，以在該粘合材料被用于上述用途之前維持該粘合材料的粘接力。通常,該種表膜構件由制造表膜構件的生產商供應給制造光掩模或中間掩模的生產商，光掩模或中間掩模的生產商將表膜構件粘貼在光掩模或中間掩模上之后再供應給半導體生產商、面板生產商等進行光刻處理的生產商。近年來，隨著各種多媒體的推廣，需要高畫質、能夠高精度地顯示的大型的彩色TFTIXD (薄膜晶體管液晶顯示器)。相應地，人們希望開發出一種能夠應用于在光刻工序中使用的大型的光掩模、中間掩模的大型的表膜構件。作為能夠應用于在大型的TFTIXD (薄膜晶體管液晶顯示器)等的光刻工序中使用的大型的光掩模、中間掩模中的表膜構件的框體，通常是具有長邊和短邊的矩形的框體。在將表膜粘貼在該框體上時，框體的邊因該表膜的張力而向內側變形，該變形有時使光掩模、中間掩模的有效曝光區域減小，隨著表膜的鋪展面積的增大(表膜變大)，上述的有效曝光區域減小的現象越加明顯。針對該現象，在極力維持住表膜構件框體的內側面積(以下稱作有效面積)的狀態下提高表膜構件框體的剛性，能夠防止上述現象發生(例如參照專利文獻I)。專利文獻I :日本國特開2001-109135號公報但是，隨著近年來的進一步大型化而產生了新的問題。該問題是近年來的進一步大型化要求光掩模、中間掩模(以下簡稱作掩模)本身也大型化，由此出現了在以往的掩模大型化中未構成問題的、因掩模本身進一步大型化而導致掩模因自身的重量增加而發生撓曲的問題。S卩，由于表膜構件在與掩模緊密接觸的狀態下使用，因此，在表膜構件不能追隨掩模的撓曲的情況下，掩模與表膜構件的粘貼面剝離，在掩模與表膜構件之間產生氣體通路，存在不能獲得想要利用表膜構件獲得的效果。特別是，在操作工序方面，針對被粘接在掩模等上之后的表膜構件，多數情況下是把持掩模的短邊側部分而對表膜構件進行處理，因此要求表膜構件的框體追隨長邊側的掩模等的撓曲。如上所述，在以往的表膜構件的大型化中，針對防止表膜構件自身撓曲的這一問題，將提高表膜構件的剛性作為解決方案，但是表膜構件的進一步大型化(超大型化)不僅需要提高表膜構件的剛性，還需要使表膜構件追隨粘貼有該表膜構件的掩模因本身的大型化而導致的自身的撓曲、特別是在操作工序上追隨長邊側的撓曲。換言之，可以說要求超大 型化的表膜構件兼具剛性和柔軟性這兩者。這樣，掩模的超大型化使應用于該種掩模的超大型表膜構件產生了新的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于解決由表膜構件的超大型化產生的新的問題，第一技術方案的目的在于提供這樣的表膜構件框體在將表膜鋪展并粘接于表膜構件框體上時該框體不會變形，此外，在將表膜構件粘貼在掩模上后，表膜構件框體自身也能追隨掩模因自身的重量而產生的撓曲。此外，在超大型表膜構件中同時也謀求下述特性在進行從將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上后到將表膜構件粘貼于掩模上的期間內的處理時，框體也不會變形。第二技術方案的目的在于提供這樣的表膜構件框體在將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上時，框體不會變形，而且在進行從將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上后到將該表膜構件粘貼于掩模上的期間內的處理時，框體也不會變形，此外在將表膜構件粘貼在掩模上之后，表膜構件框體自身也能追隨掩模因自身的重量而產生的撓曲。為了達到上述目的，本專利技術人進行了潛心研究，結果發現通過限定超大型表膜構件框體的應變度α、追隨度β，能夠達到上述目的，由此提出了本專利技術中的第一技術方案。另外，本專利技術人發現通過相對于表膜構件框體的長邊Ia的寬度Wa以指定的比例增大短邊Ib的寬度Wb，能夠達到上述目的，由此提出了本專利技術中的第二技術方案。S卩，本專利技術如下所述。(I)一種表膜構件框體，其為矩形，該表膜構件框體的應變度α為O. 06%以下，下述通用式(I)所示的該表膜構件框體的各邊的追隨度β為3mm以上，該表膜構件框體的長邊的追隨度β為32mm以下，且框體的長邊長度為1400mm 2100mm，并且該表膜構件框體的內側面積為15000cm2以上。β= (I/表膜構件的撓曲量)X厚度X寬度 (I)(2)根據第(I)技術方案所述的表膜構件框體，該表膜構件框體的短邊寬度是長邊寬度的I. 05倍 I. 50倍。(3) 一種表膜構件框體,其為矩形，該表膜構件框體的長邊寬度Wa為13. Omm 30. 0mm，短邊寬度Wb與長邊寬度Wa之比Wb/Wa為1.05 I. 50，長邊長度為1400mm 2100mm,框體的內側面積為16000cm2以上。(4)根據第(I) (3)技術方案中任意一項所述的表膜構件框體,構成該表膜構件框體的材料是鋁或鋁合金。(5)根據第(I) (4)技術方案中任意一項所述的表膜構件框體,對表膜構件框體的表面實施鋁鈍化處理、黑色化處理以及封孔處理，該封孔處理是對因進行了鋁鈍化處理而形成的微小的孔的開口部實施的處理，從而實際上在該表面上不存在微裂紋(micro-crack)。(6)—種表膜構件,其是通過將表膜鋪展在第(I) (5)技術方案中任意一項所述的表膜構件框體上而獲得的該表膜構件。(7) 一種表膜構件框體的使用方法,分別把持第(6)技術方案所述的表膜構件的、表膜構件框體的相對的一組短邊中的各短邊的至少一處，將表膜構件粘貼在掩模上，之后 將粘貼有該表膜構件的掩模使用于曝光處理。本專利技術的表膜構件框體具有適度的剛性和柔軟性，因此，在將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上時，框體不會變形，而且也不會減小表膜構件的以內側面積計的有效曝光區域。此外，由于在將表膜構件粘貼在掩模上之后表膜構件也能追隨掩模的撓曲，因此也不會在掩模與表膜構件的粘接面上產生氣體通路。此外，采用第二技術方案，在進行從將表膜鋪展并粘接在表膜構件框體上之后到將表膜構件粘貼于掩模上的期間內的處理時，框體也不會變形。另外，本專利技術的表膜構件框體在超大型表膜構件的情況下效果顯著，詳細而言，在有效面積為15000cm2以上的超大型表膜構件的情況下，本專利技術的表膜構件框體能夠起到顯著的效果。附圖說明圖I是表示本專利技術的表膜構件框體和使用了該框體的表膜構件的結構的立體圖。圖2是圖I的表膜構件框體的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種表膜構件框體，其為矩形，該表膜構件框體的應變度α為0.06％以下，下述通用式（1）所示的該表膜構件框體的各邊的追隨度β為3mm以上，該表膜構件框體的長邊的追隨度β為32mm以下，且框體的長邊長度為1400mm～2100mm，并且該表膜構件框體的內側面積為15000cm2以上，β=（1/表膜構件的撓曲量）×厚度×寬度????????（1）。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：北島慎太郎，栗山芳真，
申請(專利權)人：旭化成電子材料株式會社，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。