本發明專利技術涉及一種SFP封裝模塊，屬于光電通信技術領域。其包括上蓋、解鎖拉環、LC連接頭、擋塊、解鎖滑塊、底座和解鎖壓簧，LC連接頭安裝在基座中，LC連接頭插板插入底座連接卡口中，底座連接卡槽嵌裝在固定折彎中。上蓋安裝在底座上，上蓋彈片位于基座和上蓋連接卡槽之間，鎖緊卡塊嵌裝在上蓋固定嵌口中。所述連接卡塊嵌裝在底座固定嵌口中，底座卡塊嵌裝在卡口中。本發明專利技術結構簡單、緊湊，合理；避開了壓鑄、電鍍工藝，采用沖壓加注塑工藝，降低了生產成本；降低了環境污染；提高了產品的尺寸穩定性，提高了產品的耐腐蝕性；卡扣設計提高了裝配效率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種SFP封裝模塊，屬于光電通信
技術介紹
SFP (Small Form-factor Pluggables)即小型化、可熱插拔的光收發一體模塊。 其基本功能是在信號傳輸中實現光電信號轉換。SFP封裝模塊由于具有體積小巧、結構簡單、熱插拔等特性，在通訊系統的維護及升級方面有很大的優勢。因此很多型號的光模塊產品都傾向于采用SFP封裝模塊。由于市場對這類產品需求量相當大，因此對產品的可靠性及制造成本都有比較高的要求。目前國內外普遍采用的SFP封裝模塊都是鋅合金壓鑄底座加鈑金上蓋的形式。這種結構能夠滿足MSA協議的相關需求，同時具有良好的散熱性能及電磁屏蔽特性。但這種封裝形式自身也存在很多固有的問題(I)環境污染問題。由于采用鋅合金壓鑄，所以必須要采用電鍍，而電鍍對環境的污染是比較嚴重的。(2)尺寸穩定性的問題。由于鋅合金在壓鑄后，涉及到去毛刺、噴砂、電鍍等工序， 這些工序中有的需要人工操作，所以對尺寸的穩定性影響很大。造成SFP封裝模塊的尺寸一致性不好。(3)制造成本高。目前SFP封裝模塊從壓鑄到最后裝配成品率比較低，大概在85% 左右，因此制造成本相對較高。(4)整機的可靠性受到SFP封裝模塊的影響比較大。由于電鍍本身的工藝問題， 很少有電鍍能夠滿足雙85試驗(在85°C、85%的相對濕度條件下，將SFP封裝模塊老化一段時間后測試其性能的變化，比如力學性能，黃邊指數，耐熱，耐酸堿鹽，熱失重等。然后把這些數據和老化前的數據比較，差值越小越好。其實就是材料的耐濕熱穩定性試驗)。 因此整個產品的可靠性受這種結構的影響非常大。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種SFP封裝模塊，降低了對環境的污染，提聞了廣品的尺寸穩定性，提聞了廣品的耐腐蝕性。按照本專利技術提供的技術方案，SFP封裝模塊包括上蓋、解鎖拉環、LC連接頭、擋塊、 解鎖滑塊、底座和解鎖壓簧，LC連接頭內側設有導軌，解鎖壓簧和解鎖滑塊依次安裝在導軌中，解鎖滑塊后端連接解鎖拉環。LC連接頭前端嵌裝擋塊，其特征是底座包括連接座和底座腔座，兩個基座連接在底座腔座前端，所述兩個基座上設有上蓋固定嵌口。兩個基座上端設有固定折彎。所述兩個基座前端設有LC連接頭插板。底座腔座上左右對稱設有兩個底座固定嵌口，底座腔座上左右對稱設有兩個電路板固定槽。所述底座腔座兩側設有底座卡塊。上蓋包括上蓋腔座和上蓋彈片，兩個上蓋彈片連接在上蓋腔座前端。所述兩個上蓋彈片上均設有一個向外凸出的鎖緊卡塊。所述上蓋腔座兩側對稱設有兩對卡口，上蓋腔座兩側對稱設有一對連接卡塊。LC連接頭兩側對稱設有底座連接卡槽和上蓋連接卡槽，所述LC連接頭底端設有兩個底座連接卡口。LC連接頭安裝在基座中，LC連接頭插板插入底座連接卡口中，底座連接卡槽嵌裝在固定折彎中。上蓋安裝在底座上，上蓋彈片位于基座和上蓋連接卡槽之間，鎖緊卡塊嵌裝在上蓋固定嵌口中。所述連接卡塊嵌裝在底座固定嵌口中，底座卡塊嵌裝在卡口中。所述兩個基座與底座腔座連接處為階梯折彎。所述兩個基座左右對稱分布。所述電路板固定槽槽口兩側設有支撐凸臺，支撐凸臺向內凸出。所述兩個上蓋彈片左右對稱分布。所述上蓋腔座內側對稱設有兩對穩固卡塊,穩固卡塊與底座腔座兩側緊靠。所述上蓋兩側對稱設有裝配槽。所述LC連接頭兩側后端對稱設有定位卡塊，定位卡塊與基座內側面緊靠。本專利技術與已有技術相比具有以下優點本專利技術結構簡單、緊湊，合理；避開了壓鑄、電鍍工藝，采用沖壓加注塑工藝，降低了生產成本；降低了環境污染；提高了產品的尺寸穩定性，提高了產品的耐腐蝕性；卡扣設計提高了裝配效率。附圖說明圖1、2、3為本專利技術結構示意圖。圖4為底座結構不意圖。圖5為LC連接頭結構示意圖。圖6為上蓋結構示意圖。圖7為解鎖拉環安裝示意圖。附圖標記說明I-上蓋、1-1-上蓋腔座、1-2-上蓋彈片、1-3-鎖緊卡塊、1-4-裝配槽、1-5-連接卡塊、1-6-卡口、1-7-穩固卡塊、2-解鎖拉環、3-LC連接頭、3_1_底座連接卡槽、3-2-上蓋連接卡槽、3-3-定位卡塊、3-4-底座連接卡口、3-5-導軌、4-擋塊、5-解鎖滑塊、6-底座、6-1-基座、6-2-底座腔座、6-3-階梯折彎、6-4-上蓋固定嵌口、6-5-固定折彎、 6-6-LC連接頭插板、6-7-底座固定嵌口、6-8_電路板固定槽、6_9_支撐凸臺、6_10_底座卡塊、7-解鎖壓簧。具體實施方式下面本專利技術將結合附圖中的實施例作進一步描述如圖廣7所示，本專利技術主要包括上蓋I、解鎖拉環2、LC連接頭3、擋塊4、解鎖滑塊5、底座6和解鎖壓簧7。底座6包括連接座6-1和底座腔座6-2，兩個基座6_1連接在底座腔座6_2前端， 所述兩個基座6-1與底座腔座6-2連接處為階梯折彎6-3。所述兩個基座6-1左右對稱分布。所述兩個基座6-1上設有上蓋固定嵌口 6-4，兩個基座6-1上端設有固定折彎6-5。所4述兩個基座6-1前端設有LC連接頭插板6-6。底座腔座6-2上左右對稱設有兩個底座固定嵌口 6-7，底座腔座6-2上左右對稱設有兩個電路板固定槽6-8，電路板固定槽6-8用于安裝PCB (印刷電路板)板。所述電路板固定槽6-8槽口兩側設有支撐凸臺6-9,支撐凸臺 6-9向內凸出。所述底座腔座6-2兩側設有底座卡塊6-10。上蓋I包括上蓋腔座1-1和上蓋彈片1_2，兩個上蓋彈片1-2連接在上蓋腔座1_1 前端。所述兩個上蓋彈片1-2左右對稱分布。所述兩個上蓋彈片1-2上均設有一個向外凸出的鎖緊卡塊1-3。所述上蓋腔座1-1兩側對稱設有兩對卡口 1-6，上蓋腔座1-1兩側對稱設有一對連接卡塊1-5。所述上蓋腔座1-1內側對稱設有兩對穩固卡塊1-7，穩固卡塊1-7 保證上蓋I與底座6裝配后，整體外形穩定，不產生變形。所述上蓋I兩側對稱設有裝配槽1-4，防止裝配后底座6與上蓋I上下晃動。LC連接頭3兩側對稱設有底座連接卡槽3-1和上蓋連接卡槽3_2，LC連接頭3兩側后端對稱設有定位卡塊3-3。所述LC連接頭3底端設有兩個底座連接卡口 3-4。LC連接頭3內側設有導軌3-5，解鎖壓簧7和解鎖滑塊5依次安裝在導軌3_5中， 解鎖滑塊5后端連接解鎖拉環2。LC連接頭3前端嵌裝擋塊4，擋塊4將解鎖拉環2的位置限制住。LC連接頭3安裝在基座6-1中，LC連接頭插板6-6插入底座連接卡口 3_4中， 底座連接卡槽3-1嵌裝在固定折彎6-5中,定位卡塊3-3與基座6-1內側面緊靠,定位卡塊 3-3保證LC連接頭3與基座6-1平行安裝。上蓋I安裝在底座6上，上蓋彈片1-2位于基座6-1和上蓋連接卡槽3_2之間，鎖緊卡塊1-3嵌裝在上蓋固定嵌口 6-4中。所述連接卡塊1-5嵌裝在底座固定嵌口 6-7中， 底座卡塊6-10嵌裝在卡口 1-6中。所述上蓋腔座1-1和底座腔座6-2形成了一個模塊安裝腔座。所述穩固卡塊1-7與底座腔座6-2兩側緊靠。權利要求1.一種SFP封裝模塊，包括上蓋(I)、解鎖拉環(2 )、LC連接頭(3 )、擋塊(4 )、解鎖滑塊 (5 )、底座(6 )和解鎖壓簧(7 )，LC連接頭(3 )內側設有導軌(3-5 )，解鎖壓簧(7 )和解鎖滑塊(5)依次安裝在導軌(3-5)中，解鎖滑塊(5)后端連接解鎖拉環(2)本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種SFP封裝模塊，包括上蓋（1）、解鎖拉環（2）、LC連接頭（3）、擋塊（4）、解鎖滑塊（5）、底座（6）和解鎖壓簧（7），LC連接頭（3）內側設有導軌（3?5），解鎖壓簧（7）和解鎖滑塊（5）依次安裝在導軌（3?5）中，解鎖滑塊（5）后端連接解鎖拉環（2）；LC連接頭（3）前端嵌裝擋塊（4），其特征是：底座（6）包括連接座（6?1）和底座腔座（6?2），兩個基座（6?1）連接在底座腔座（6?2）前端，所述兩個基座（6?1）上設有上蓋固定嵌口（6?4）；兩個基座（6?1）上端設有固定折彎（6?5）；所述兩個基座（6?1）前端設有LC連接頭插板（6?6）；底座腔座（6?2）上左右對稱設有兩個底座固定嵌口（6?7），底座腔座（6?2）上左右對稱設有兩個電路板固定槽（6?8）；所述底座腔座（6?2）兩側設有底座卡塊（6?10）；上蓋（1）包括上蓋腔座（1?1）和上蓋彈片（1?2），兩個上蓋彈片（1?2）連接在上蓋腔座（1?1）前端；所述兩個上蓋彈片(1?2)上均設有一個向外凸出的鎖緊卡塊(1?3)；所述上蓋腔座(1?1)兩側對稱設有兩對卡口(1?6)，上蓋腔座(1?1)兩側對稱設有一對連接卡塊(1?5)；LC連接頭(3)兩側對稱設有底座連接卡槽（3?1）和上蓋連接卡槽（3?2），所述LC連接頭（3）底端設有兩個底座連接卡口（3?4）；?LC連接頭（3）安裝在基座（6?1）中，LC連接頭插板（6?6）插入底座連接卡口（3?4）中，底座連接卡槽（3?1）嵌裝在固定折彎（6?5）中；上蓋（1）安裝在底座（6）上，上蓋彈片（1?2）位于基座（6?1）和上蓋連接卡槽（3?2）之間，鎖緊卡塊（1?3）嵌裝在上蓋固定嵌口（6?4）中；所述連接卡塊（1?5）嵌裝在底座固定嵌口（6?7）中，底座卡塊（6?10）嵌裝在卡口（1?6）中。...
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹洪龍，
申請(專利權)人：無錫市吉義潤商貿有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。