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本發明涉及一種SFP封裝模塊，屬于光電通信技術領域。其包括上蓋、解鎖拉環、LC連接頭、擋塊、解鎖滑塊、底座和解鎖壓簧，LC連接頭安裝在基座中，LC連接頭插板插入底座連接卡口中，底座連接卡槽嵌裝在固定折彎中。上蓋安裝在底座上，上蓋彈片位于基座...
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