擴(kuò)充模塊及其框架制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種擴(kuò)充模塊及其框架，擴(kuò)充模塊用于一適配卡，適配卡通過擴(kuò)充模塊電性連接于一電路板，擴(kuò)充模塊包括有一電連接器及一框架，電連接器電性設(shè)置于電路板上，框架包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，本體通過固持部可拆卸的設(shè)置于電路板上相鄰于電連接器的一側(cè)，使緊固部在遠(yuǎn)離電路板的一側(cè)對(duì)應(yīng)于電連接器，讓適配卡的一端在電性插設(shè)于電連接器后，另一端可固定于框體的緊固部，并且使適配卡直立于電路板上，以節(jié)省電路板上的使用空間。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

擴(kuò)充模塊及其框架
本技術(shù)涉及一種擴(kuò)充模塊及其框架，特別是一種適配卡的擴(kuò)充模塊及其框架。
技術(shù)介紹
隨著計(jì)算機(jī)科技的演進(jìn)，一般計(jì)算機(jī)所采用的網(wǎng)絡(luò)適配器、影音適配卡等適配卡常搭配外設(shè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)(Personal Computer Interface, PCI)的適配卡擴(kuò)充插槽與計(jì)算機(jī)主板電性連接，目前已廣泛被使用的適配卡擴(kuò)充插槽標(biāo)準(zhǔn)除了 PCI外，還包括PCI-X、PCI-E(PCI EXPRESS)、SATA (Serial Advanced Technology Attachment)、SCSI (Small ComputerSystem Interface)，以及專供筆記本電腦使用的MINI PCI-E (MINI PCI EXPRESS)等不同的標(biāo)準(zhǔn)，因此，適配卡擴(kuò)充插槽已成為目前計(jì)算機(jī)主板必備的配件。目前習(xí)用的適配卡多數(shù)以水平的方式設(shè)置并固定在計(jì)算機(jī)主板上的適配卡擴(kuò)充插槽內(nèi)，但是水平的設(shè)置方式容易造成適配卡遮蔽主板過多的面積，導(dǎo)致主板上面可供其他電子零組件插設(shè)的面積減少，或是主板上原本預(yù)留給其他電子零組件插設(shè)的插槽因?yàn)檫m配卡的遮蔽而無法正常使用。此外，為了增加主板的空間利用率，有部份的計(jì)算機(jī)主機(jī)采用垂直的方式設(shè)置適配卡于主板上，同時(shí)為避免適配卡晃動(dòng)或松脫，除了將適配卡的一端插設(shè)在適配卡擴(kuò)充插槽外，同時(shí)會(huì)配合螺絲將適配卡的另一端鎖固在一框架上，以進(jìn)一步的固定適配卡。然而，習(xí)用固定適配卡的框架上，其用以鎖合螺絲的螺柱與框架的框體的間是采用沖壓(punch)的方式相互結(jié)合，讓螺柱以緊配合的方式壓合于框體的組裝孔內(nèi)。因此，在壓合的過程中，若螺柱的沖壓不完全或者是偏移，將造成螺柱容易在框體上產(chǎn)生晃動(dòng)或松脫，嚴(yán)重的影響到產(chǎn)品的良率，同時(shí)在框架集裝于主板或者是鎖固適配卡的過程中，容易因?yàn)橥饬Φ臎_擊而導(dǎo)致螺柱的脫落，進(jìn)而無法達(dá)到原本預(yù)期固定適配卡的目的和功用。此外，除了上述框架的產(chǎn)品良率容易受到影響外，更因?yàn)榱?xí)用框架的生產(chǎn)必需使用不同的零組件以及進(jìn)行額外的沖壓程序,造成習(xí)知框架的生產(chǎn)成本較高的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于以上的問題，本技術(shù)在于提供一種用于固定適配卡的擴(kuò)充模塊及其框架，從而解決水平的適配卡設(shè)置方式導(dǎo)致主板上面可供其他電子零組件插設(shè)的面積減少，或是原本預(yù)留給其他電子零組件插設(shè)的插槽因?yàn)檫m配卡的遮蔽而無法正常使用的問題，以及習(xí)用適配卡擴(kuò)充模塊的框架的螺柱容易在框體上產(chǎn)生松脫或者是受到外力沖擊而脫落，導(dǎo)致適配卡無法確實(shí)被固定的問題。本技術(shù)涉及一種擴(kuò)充模塊，用于一適配卡，使接口卡通過擴(kuò)充模塊電性連接于一電路板。擴(kuò)充模塊包括有一電連接器及一框架，電連接器的一側(cè)面電性設(shè)置于電路板上,且電連接器相對(duì)電路板的另一側(cè)面形成有一電性插槽。框架包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，框架的固持部及緊固部分別連接于本體的相對(duì)二側(cè)，且框架的固持部可拆卸的設(shè)置于電路板上相鄰于電連接器的一側(cè)，而框架的緊固部則對(duì)應(yīng)于電連接器的電性插槽，其中適配卡的一端電性插設(shè)于電性插槽，適配卡的另一端可拆卸的固定于框體的緊固部。上述的擴(kuò)充模塊，其框架包括有二固持部，且框架的本體具有一連接段以及二支撐段，二支撐段的一端分別連接于連接段的相對(duì)二端，二支撐段的另一端沿連接段的同一側(cè)延伸，并且分別連接于二固持部。上述的擴(kuò)充模塊，其中緊固部自連接段或其中一支撐段延伸形成，并且緊固部上形成有至少一定位孔，適配卡上形成有至少一穿孔，接口卡通過一固定件穿過穿孔并且鎖合于緊固部的定位孔內(nèi)，使固定件固定于緊固部。上述的擴(kuò)充模塊，其中緊固部自連接段的表面延伸形成，并且突出于連接段表面。上述的擴(kuò)充模塊，其中緊固部的一端連接于其中一支撐段的一側(cè)邊，緊固部的另一端朝向另一支撐段的方向延伸。上述的擴(kuò)充模塊，其中二支撐段的一端連接于連接段，并且分別于連接段的相對(duì)二端朝向連接段的同一側(cè)延伸彎折。上述的擴(kuò)充模塊，其中本體還具有至少一加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)結(jié)構(gòu)形成于連接段表面，并且自其中一支撐段朝另一支撐段的方向延伸。上述的擴(kuò)充模塊，其中框架包括有二緊固部，二緊固部的一端連接于本體，另一端分別朝遠(yuǎn)離本體方向延伸形成一卡扣件，適配卡電性插設(shè)于電性插槽，二緊固部的卡扣件分別扣合于適配卡的相對(duì)二側(cè)邊。上述的擴(kuò)充模塊，其中本體還具有一止擋部，止擋部凸出于連接段的一側(cè)緣，并且介于二緊固部的間，二緊固部的二卡扣件扣合于適配卡，止擋部遮蔽住適配卡遠(yuǎn)離電連接器的一側(cè)邊。上述的擴(kuò)充模塊，其中緊固部的一端連接于本體，另一端延伸形成一卡扣件，適配卡電性插設(shè)于電性插槽，緊固部的卡扣件扣合于適配卡遠(yuǎn)離電性插槽的一側(cè)邊。本技術(shù)另外涉及一種框架，用于固定一適配卡于一電路板上，且電路板上電性配置有一電連接器。框架包括有一本體、二固持部以及至少一緊固部，本體設(shè)置于電路板上，并且沿電路板的法線方向延伸。二固持部一體成型的設(shè)置于本體上，且本體通過二固持部設(shè)置于電路板上。緊固部一體成型的設(shè)置于本體上遠(yuǎn)離二固持部的一側(cè)，并且緊固部對(duì)應(yīng)于電連接器，其中適配卡的一端電性插設(shè)于電連接器內(nèi)，適配卡的另一端對(duì)應(yīng)于緊固部，并且固定于緊固部上。上述的框架，其中本體包含一連接段以及二支撐段，二支撐段的一端分別連接于連接段的相對(duì)二端，二支撐段的另一端沿連接段的同一側(cè)延伸并且分別連接于二固持部。上述的框架，其中接口卡通過一固定件固定于緊固部，緊固部形成有至少一定位孔，且適配卡上形成有至少一穿孔，穿孔對(duì)應(yīng)于定位孔，固定件穿過適配卡的穿孔并鎖合于接合段的定位孔。上述的框架，其中緊固部設(shè)置于本體的連接段上，緊固部具有二豎直段以及一接合段，二豎直段連接于本體的連接段，接合段連接于二豎直段的間并且與本體的連接段相隔一間距，定位孔形成于接合段上。上述的框架，其中緊固部設(shè)置于本體的其中一支撐段上，緊固部的一端連接于支撐段的一側(cè)邊，緊固部的另一端朝向另一支撐段延伸。上述的框架，其中二支撐段的一端連接于連接段，并且分別于連接段的相對(duì)二端朝向連接段的同一側(cè)延伸彎折。上述的框架，其中緊固部的一端連接于本體的連接段，緊固部的另一端具有一卡扣件，適配卡電性插設(shè)于電連接器內(nèi)，緊固部的卡扣件扣合于適配卡遠(yuǎn)離電連接器的一側(cè)邊。上述的框架，包括有二緊固部，二緊固部的一端分別連接于本體的二支撐段，二緊固部的另一端具有一卡扣件，適配卡電性插設(shè)于電連接器內(nèi)，二緊固部的卡扣件扣合于適配卡的相對(duì)二側(cè)邊。上述的框架，其中本體還具有一止擋部，止擋部凸出于連接段的一側(cè)緣，并且介于二緊固部的間，二緊固部扣合于適配卡，止擋部遮蔽住適配卡遠(yuǎn)離電連接器的一側(cè)邊。上述的框架還包括至少一加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，一體成型的設(shè)置于本體的連接段，并且沿其中一支撐段朝另一支撐段的方向延伸。本技術(shù)的功效在于，通過將電連接器的電性插槽形成于電連接器遠(yuǎn)離電路板的一側(cè)面上，以及將框架設(shè)置于電路板并且沿電路板的法線方向延伸，讓適配卡的一端電性插設(shè)于電性插槽，并且以另一端可拆卸的固定于框架的緊固部時(shí)，能夠以直立的方式電性設(shè)置于電路板上，因此可減少適配卡在電路板上占據(jù)的面積，從而提高電路板表面插設(shè)電子零組件的使用面積。并且，通過框架以一體成型的方式在框架的本體上形成緊固部，可避免緊固部與本體的間產(chǎn)生松脫，因此在以固定組件將適配卡鎖固于框架的緊固部時(shí)，將使得適配卡能夠更加穩(wěn)固的固定于框架上，而不至于本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種擴(kuò)充模塊，用于一適配卡，所述接口卡通過所述擴(kuò)充模塊電性連接于一電路板，其特征在于，所述擴(kuò)充模塊包括有：一電連接器，所述電連接器的一側(cè)面電性設(shè)置于所述電路板上，所述電連接器相對(duì)所述電路板的另一側(cè)面形成有一電性插槽；以及一框架，包括有一體成型的一本體、至少一固持部及至少一緊固部，所述固持部及所述緊固部分別連接于所述本體的相對(duì)二側(cè)，所述固持部可拆卸地設(shè)置于所述電路板，所述適配卡的一端電性插設(shè)于所述電性插槽，所述適配卡的另一端可拆卸的固定于所述框架的所述緊固部。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賴志明，高永順，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：技嘉科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：