雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠制造技術

一種雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠，屬于電子電器元件粘結和封裝用絕緣膠粘劑技術領域。包括A組份和B組份，述A組份由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.5混合構成；B組份由基料、端含氫硅油、側含氫硅油和抑制劑按重量份比100:0.1~10:0.1~10:0.01~1混合構成，基料是由雙乙烯基硅油和氧化鋁按重量份比100:800~1500混合后用六甲基二硅氮烷在115-125℃下處理后經冷卻至室溫所得到的基料。優點：熱導率達到2.5～3.6W/(m.k)；具有較低的硬度；具有理想的力學性能；與電子元件緊密結合效果好而可理想地適用于大功率元件的散熱。

【技術實現步驟摘要】
雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠
本專利技術屬于電子電器元件粘結和封裝用絕緣膠粘劑
，具體涉及一種雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠。
技術介紹
隨著電子工業中集成電路技術和組裝技術的迅猛發展，電子元器件及其電路體積愈來愈趨向于小型化，從而對粘結和封裝材料的絕緣性能、導熱性能和耐熱性能等要求越來越高，于是推動了業界對此類膠粘劑的開發進程，并且在已公開的中國專利文獻中不乏關于電子元器件的導熱膠的技術信息。專利技術專利公開號CN1970666A推薦有“導熱膠”，該專利申請方案雖有其著稱之良好的導熱性，但是由于僅用聚合物(多元醇或惰性的聚二甲基硅氧烷)與導熱填料如導熱粉 (導熱粉為銀、金、銅、鎳、鋁、氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、鋁礬土、石墨和/或碳黑)混合，因此聚合物未形成交聯結構，在長期使用時聚合物會慢慢地與導熱填料分離(業界習慣稱這種分離為滲油)，導致外界空氣進入膠中，而由于空氣是熱的不良導體，因此不利于導熱膠的熱量擴散。專利技術專利授權公告號CN100491490C提供有“低粘度導熱膠粘劑及其制備方法”、公布號CN102220103A披露有“一種用于LED芯片的低粘度導熱膠粘劑”和公布號 CN102504707A揭示有“一種快速固化導熱膠及其制備方法”，這三項專利技術中的前兩項為環氧樹脂類導熱膠，而后一項則為丙烯酸樹脂類導熱膠，由于該三項專利受材料的局限性而難以獲得理想的耐溫性，在高溫環境下長時間使用時易出現老化而致開裂。專利技術專利公布號CN102352213A公布有“用于大功率LED照明的有機硅導熱粘合劑及其制備方法”，該專利申請方案雖然具有導熱系數高、固化后彈性優異和對LED電子元器件及鋁基板無腐蝕等長處，但是在固化過程中會釋放出溶劑即甲醇，并且在固化后粘合劑內部存在微小氣孔，從而不利于散熱，此外這種導熱粘合劑的硬度偏大。根據熱阻計算公式 R=L/K+R1+R2 (其中R表示熱阻，L表示導熱膠的厚度，K表示導熱膠的導熱系數，Rl表示產生熱量的電子元件和導熱膠之間的界面熱阻，R2表示導熱膠和散熱器之間的界面熱阻)，導熱膠在實際應用時不僅與材料的熱導率有關，還和導熱材料的與界面的熱阻有關，因此，如果膠的硬度偏高，膠和散熱元器件中的空隙就會變大，界面熱阻便會增加，從而降低即影響散熱效果。如業界所知，有機硅膠具有優異的耐高低溫的性能，可以在一 5(T20(TC下長期使用，有機硅的絕緣性是有機材料中拔萃的，所以用有機硅作為聚合物合成的導熱材料是目前乃至以后發展的趨勢，本專利技術在下面將要介紹的技術方案便是基于該背景下產生的。
技術實現思路
本專利技術的任務在于提供一種有助于持久地保障理想的高導熱效果而藉以滿足長期在高溫環境下的使用要求、有利于顯著改善交聯密度而藉以體現既保證理想的固化效果又避免因時久而滲油并且還可降低膠的硬度和有益于體現與作為載體的電子元器件之間的緊密接觸效果而藉以保障對電子元器件的優異的散熱性能的雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠。本專利技術的任務是這樣完成的一種雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠，包括A組份和B組份，所述A組份由基料與鉬催化劑按重量份比100:0. Γ0. 5混合構成；所述的B組份由基料、端含氫娃油、側含氫娃油和抑制劑按重量份比100:0. I" 0: ο. Γιοο.οΓι混合構成，所述的基料是由雙乙烯基硅油和氧化鋁按重量份比 100:800^1500混合后用六甲基二硅氮烷在115-125°c下處理后經冷卻至室溫所得到的基料。在本專利技術的一個具體的實施例中，所述的鉬催化劑中的鉬含量為200(T8000ppm。在本專利技術的另一個具體的實施例中，所述的鉬催化劑為氯鉬酸催化劑。在本專利技術的又一個具體的實施例中，所述的端含氫硅油為硅氫在分子鏈兩端的端含氫娃油，該端含氫娃油的粘度為20 100 Pa. S,并且分子中娃氫含量為O. 03^1. 5%。在本專利技術的再一個具體的實施例中，所述的側含氫硅油為硅氫在分子鏈中間的側含氫娃油，該側含氫娃油的粘度為2(Tl00 Pa. S,并且分子中娃氫含量為O. 03" . 5%。在本專利技術的還有一個具體的實施例中，所述的抑制劑為炔醇、乙烯基環體、醚類化合物或富馬酸酯類化合物。在本專利技術的更而個具體的實施例中，所述的雙乙烯基硅油的粘度為10(T2000Pa.S。在本專利技術的進而一個具體的實施例中，所述的雙乙烯基硅油為分子中的乙烯基含量為O. 2^3%的雙乙烯基硅油。在本專利技術的又更而一個具體的實施例中，所述的氧化鋁的粒徑為2 30微米。在本專利技術的又進而一個具體的實施例中，所述的A組份和B組份在使用時按重量份比1:1混合使用。本專利技術提供的雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠室溫固化后具有優異的導熱性能熱導率達到2. 5 3. 6ff/(m. k);具有較低的硬度邵氏硬度(A)達到2 ;具有理想的力學性能斷裂伸長率達到40 100%和拉伸強度(MPa)達到I. 2 2. 5 ;150°C老化1000 小時不黃邊，不滲油，不開裂，熱導率不變；與電子元件緊密結合效果好而可理想地適用于大功率元件的散熱。具體實施方式下面給出實施例，以對本專利技術進行具體描述，有必要在此指出以下實施例只用于對本專利技術進行進一步說明，不能理解為對本專利技術的保護范圍的限制，該領域的技術熟練人員根據上述
技術實現思路
對本專利技術做出的一些非本質的改進和形式性的調整仍屬于本專利技術的保護范圍。實施例I :A組份由基料和純鉬含量為2000ppm的氯鉬酸催化劑(也稱氯鉬催化劑)按重量份比100:0. 5混合構成,而B組份由基料、端含氫娃油、側含氫娃油和抑制劑按重量份比100: 8:5:0. 8混合構成，使用時A組份與B組份按重量比I : I混合使用。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和1200克氧化鋁混合后，用10克六甲基二硅氮烷在120 V下處理后，再冷卻到室溫所得到的基料。其中上述雙乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量為O. 2%、粘度為IOOPa. S的雙乙烯基硅油；氧化鋁是粒徑為2 30微米的氧化鋁；上述端含氫硅油為硅氫在分子鏈兩端的端含氫硅油，粘度為2(Γ100 Pa. S，分子中硅氫含量為O. 03^1. 5% ;上述抑制劑為炔醇、炔醇擇用丙炔醇，但也可以是下列清單中的任意一種1，4-丁炔二醇或炔基環己醇；醚類化合物如異丙醚、乙二醇單丁醚或八溴醚；富馬酸酯類化合物如馬來酸二烯丙酯或富馬酸二乙酯。實施例2 A組份由基料和純鉬含量為8000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0. I混合構成，而B組份由基料、端含氫娃油、側含氫娃油和抑制劑按重量份比100: 8:0. 5:0. I混合構成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和1300克氧化鋁混合后，用10克六甲基二硅氮烷在115°C下處理后，再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例I的描述。實施例3 A組份由基料和純鉬含量為3000ppm的氯鉬酸催化劑按重量份比100:0. 3混合構成，而B組份由基料、端含氫娃油、側含氫娃油和抑制劑按重量份比100: 10:0. 1:0. 7混合構成。前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和1500克氧化鋁混合后，用10克六甲基二硅氮烷在120°C下處理后，再冷卻到室溫所得到的基料。其余同對實施例I的描述。實施例4 A組份由基料和本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠，其特征在于包括A組份和B組份，所述A組份由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.5混合構成；所述的B組份由基料、端含氫硅油、側含氫硅油和抑制劑按重量份比100:0.1~10:？0.1~10:0.01~1混合構成，所述的基料是由雙乙烯基硅油和氧化鋁按重量份比100:800~1500混合后用六甲基二硅氮烷在115？125℃下處理后經冷卻至室溫所得到的基料。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李軍明，朱凱，
申請(專利權)人：江蘇創景科技有限公司，
類型：發明
國別省市：