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一種雙組份低硬度高導(dǎo)熱室溫固化有機(jī)硅導(dǎo)熱膠，屬于電子電器元件粘結(jié)和封裝用絕緣膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域。包括A組份和B組份，述A組份由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.5混合構(gòu)成；B組份由基料、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油和抑制劑按重量份比100:...該專利屬于江蘇創(chuàng)景科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過江蘇創(chuàng)景科技有限公司授權(quán)不得商用。