本發明專利技術公開一種電子裝置及其制造方法。該電子裝置包括一載具以及一接腳組。載具包含多個第一接腳以及多個接墊。接腳組設置于載具，接腳組包含一第一包封體以及多個第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接腳的第一部分埋入第一包封體且外露于底面以接合于接墊。每一第二接腳的第二部分穿出于第一包封體。本發明專利技術還提供一種電子裝置的制造方法，制作接腳組并將其設置于載具。由于接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結構簡單，生產效率高的優點。并且，載具的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2.0的生產流程，制作工藝改動較小。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種適用于通用串行總線3. O (Universal Serial Bus 3. O ；USB 3. 0)架構的電子裝置。
技術介紹
目前，市面上的電腦最常見的熱插拔接口便為通用串行總線接口(USB)。目前大部分的通用串行總線接口外接式裝置是以USB 2. O接口來連接至電腦。隨著科技日益精進，通用串行總線的信號傳輸規格也從USB 2. O發展至USB 3.0。相較于傳統USB 2. O的傳輸速率僅有480M bps, USB 3. O的傳輸速率可達到5G bps，大幅的增加了數據傳遞的 速度。圖IA是現有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖。圖IB是圖IA的電子裝置的分解示意圖?，F有的USB 3. O接口的電子裝置100包含一載具110以及一接腳組120。載具110上具有列成一排的九個接點112。接腳組120具有一頂面122與一底面128，頂面122上設有四個第一接腳124以及五個第二接腳126，第一接腳124位于前排，且第二接腳126位于后排。USB 3. O的傳輸接口中，第一接腳124與第二接腳126的結構不同，且第二接腳126的高度高于第一接腳124的高度。接腳組120的底面128設置于載具110上，且每一第一接腳124與每一第二接腳126分別電連接至每一接點112。圖2A是現有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖。圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖。圖2A與圖2B是另一種的現有USB3. O接口的電子裝置，其結構與圖IA與圖IB大致上接近。由圖面上可見的差異在于載具110高度是否一致以及接點112的位置。上述兩種已知技術都是先提供載具，而將包含所有接腳的接腳組獨立制作。接腳組制作完成后，再被接合至載具上，以形成相容于USB2. O與USB3. O的傳輸規格的電子裝置。且由于USB 3. O接口的接腳組120上的第一接腳124與第二接腳126為兩種不同結構，因此接腳組120的制作工藝過程較為復雜，也導致良率較低、成本增加。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種適用于通用串行總線3. O架構的電子裝置，其可簡化制作工藝，增加生產效率并降低成本。本專利技術提出一種電子裝置，包括一載具以及一接腳組。載具具有一第一側以及相對于第一側的一第二側，載具包含多個第一接腳以及多個接墊位于第一側。接腳組設置于載具的第一側，接腳組包含一第一包封體以及多個第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接腳的第一部分埋入第一包封體，且每一第二接腳的第一部分外露于底面以接合于接墊。每一第二接腳的第二部分穿出于第一包封體。本專利技術還提出一種電子裝置的制造方法，包括下列步驟。放置多個第二接腳于一模具，每一第二接腳的一第一部分位于模具內且接觸模具的底部，每一第二接腳的一第二部分與一第三部分分別連接于第一部分的兩端并外露于模具。注入一液態化合物(Liquidscompound)至模具內。固化該液態化合物以形成一第一包封體。將第一包封體脫離于模具。移除每一第二接腳的第三部分。清理第一包封體的底面以使第一部分露出。以及將第一包封體設置于一載具上，使第一部分分別接合于載具的多個接墊。本專利技術的電子裝置，由于接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結構簡單，生產效率高的優點。并且，載具的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2. O的生產流程，制作工藝改動較小。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。附圖說明 圖IA是現有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖；圖IB是圖IA的電子裝置的分解示意圖；圖2A是現有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖；圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖；圖3A是依照本專利技術的一實施例的一種電子裝置的示意圖；圖3B是圖3A的電子裝置的分解分解示意圖；圖3C是圖3A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；圖3D是依照本專利技術的一實施例的一種電子裝置的示意圖；圖4是依照本專利技術的電子裝置的制造方法流程圖；圖5A 圖5C是圖4的電子裝置的接腳組的制作工藝示意圖；圖6A是依照本專利技術的一實施例的一種電子裝置的示意圖；圖6B是圖6A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；圖7A是依照本專利技術的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖；圖7B是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的剖面示意圖；圖7C是圖7A的電子裝置與傳輸母座的立體示意圖；圖7D是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的立體示意圖。主要元件符號說明100 :現有的USB 3. O接口的電子裝置110:載具112:接點120 :接腳組122 :頂面124 :第一接腳126 :第二接腳128 :底面200 電子裝置210 :載具211 :第一側212 :第二側213:第一接腳214 :接墊215 :線路基板216 :表層線路層220 :接腳組221 :第一包封體222 :底面 223 :第二接腳224 :第一部分225 :第二部分226:第三部分230 :接合層240 :緩沖材300 :電子裝置的制造方法310 370 :步驟400 :外接式存儲裝置410 :載具411 :第一側412 :第二側413 :第一接腳414 :接墊415 :線路基板416 :表層線路層420 :接腳組421 :第一包封體422 :底面423 :第二接腳424 :第一部分425 :第二部分430 :接合層440 :緩沖材450 :控制單元460 :存儲單元470 :第二包封體480 :殼體482:開口500 :傳輸母座具體實施例方式圖3A是依照本專利技術的一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖3B是圖3A的電子裝置的分解示意圖。圖3C是圖3A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖。請參閱圖3A、圖3B與圖3C，本實施例的電子裝置200為一傳輸接口，電子裝置200包括一載具210以及一接腳組220。載具210具有一第一側211以及相對于第一側211的一第二側212，載具210包含多個第一接腳213以及多個接墊214位于第一側211。本實施例的載具210例如是一四層的線路基板215。線路基板215位于載具210的內部。于本實施例中，第一接腳213、接墊214由同一金屬層進行圖案化而得。線路基板215包括一表層線路層216，且表層線路層216包括第一接腳213與接墊214。也就是說，在本實施例中，位在表層線路層216的第一接腳213與接墊214露出于載具210的第一側211。 接腳組220設置于載具210的第一側211，接腳組220包含一第一包封體221以及多個第二接腳223。第一包封體221包含一底面222，每一第二接腳223分別包含一第一部分224以及一第二部分225。每一第二接腳223的第一部分224埋入第一包封體221,且每一第二接腳223的該第一部分224外露于底面222以接合于接墊214。每一第二接腳223的第二部分225穿出于第一包封體221。本實施例的電子裝置200包含一接合層230,形成在外露于底面222的每一第一部分224與相應的接墊214之間。于本實施例中，接合層230為焊料，可預先形成在接墊214上或外露于底面222的第一部分224上。當要將接腳組220固定于載具210時，可將接腳組2本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電子裝置，包括：載具，具有第一側以及相對于該第一側的第二側，該載具包含多個第一接腳以及多個接墊位于該第一側；以及接腳組，設置于該載具的該第一側，該接腳組包含第一包封體以及多個第二接腳，該第一包封體包含底面，每一第二接腳分別包含第一部分以及第二部分，每一第二接腳的該第一部分埋入該第一包封體，且每一第二接腳的該第一部分外露于該底面以接合于該些接墊，每一第二接腳的該第二部分穿出于該第一包封體。
【技術特征摘要】
2011.08.12 TW 1001289441.一種電子裝置，包括載具，具有第一側以及相對于該第一側的第二側，該載具包含多個第一接腳以及多個接墊位于該第一側；以及接腳組，設置于該載具的該第一側，該接腳組包含第一包封體以及多個第二接腳，該第一包封體包含底面，每一第二接腳分別包含第一部分以及第二部分，每一第二接腳的該第一部分埋入該第一包封體，且每一第二接腳的該第一部分外露于該底面以接合于該些接墊，每一第二接腳的該第二部分穿出于該第一包封體。2.如權利要求I所述的電子裝置，還包括一接合層，形成在外露于該底面的每一第一部分與相應的該接墊之間。3.如權利要求I所述的電子裝置，其中該載具包括線路基板，該線路基板包括一表層線路層，且該表層線路層包括該些第一接腳與該些接墊。4.如權利要求I所述的電子裝置，還包含一緩沖材，設置于該載具的該第一側，每一第二接腳的第二部分接觸于該緩沖材。5.如權利要求I所述的電子裝置，還包含控制單元、存儲單元以及第二包封體，該控制單元電連接于該些第一接腳與該些接墊，該存儲單元電連接于該控制單元，該第二包封體配置于該載具的該第二側，并且包封該控制單元以及該存儲單元。6.如權利要求5所述的電子裝置，其中該控制單元設置于該第二側，且該存儲單元設置于該第二側。7.如權利要求5所述的電子裝置，還包含一殼體，罩于該載具、該接腳組以及該第二包封體，該殼體能插入對應于該電子裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊宗諺，呂建賢，林國華，張呈豪，
申請(專利權)人：群豐科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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