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本發(fā)明公開(kāi)一種電子裝置及其制造方法。該電子裝置包括一載具以及一接腳組。載具包含多個(gè)第一接腳以及多個(gè)接墊。接腳組設(shè)置于載具，接腳組包含一第一包封體以及多個(gè)第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接...該專利屬于群豐科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)群豐科技股份有限公司授權(quán)不得商用。