印刷電路板以及該印刷電路板的制造方法技術(shù)

根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)所涉及的印刷電路板的制造方法，首先，在絕緣層（20）中形成通至導(dǎo)電基板（10）的貫穿孔（41）。接下來(lái)，在絕緣層（20）上的包含貫穿孔（41）的區(qū)域中涂布含有導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性墨，形成導(dǎo)電顆粒層（31）。接著，通過(guò)電鍍?cè)趯?dǎo)電顆粒層（31）上形成電鍍層（33）。然后，除去盲孔（40）周圍的導(dǎo)電顆粒層（31）和無(wú)電鍍層（32）。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及具有盲孔的。
技術(shù)介紹
作為印刷電路板的盲孔，已知有專利文獻(xiàn)I中的技術(shù)。如圖6所示，在絕緣層130 的表面上形成第I導(dǎo)電圖案110和第2導(dǎo)電圖案120。在絕緣層130中，形成貫穿絕緣層 130的盲孔140。第I導(dǎo)電圖案110和第2導(dǎo)電圖案120通過(guò)盲孔140而相互連接。盲孔 140是通過(guò)在貫穿孔141中填充導(dǎo)電漿料143而形成的。近年來(lái)，隨著印刷電路板的高密度線路化，需要使盲孔140的直徑更小。因此，需要使貫穿孔141的內(nèi)徑更小。另外，為了在貫穿孔141中填充足量的導(dǎo)電漿料143，還需要降低導(dǎo)電漿料143的粘度。但是，使用低粘度的導(dǎo)電漿料143時(shí)，會(huì)使導(dǎo)電漿料143熱固化時(shí)發(fā)生流動(dòng)，從而使盲孔直徑BD容易產(chǎn)生偏差。也就是說(shuō)，盲孔直徑BD有時(shí)會(huì)越過(guò)焊盤圖案142而擴(kuò)展，在這種情況下，鄰接的導(dǎo)電圖案可能會(huì)發(fā)生短路。·現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2008-181915號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的問(wèn)題本專利技術(shù)的目的在于提供一種能夠?qū)⒚た字睆降钠钜种频幂^小的印刷電路板、以及該印刷電路板的制造方法。解決問(wèn)題的手段為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本專利技術(shù)的第一實(shí)施方案，提供一種印刷電路板的制造方法，所述印刷電路板具有絕緣層、在絕緣層的第I面上形成的第I導(dǎo)電層、在絕緣層的第2 面上形成的第2導(dǎo)電層、以及連接第I導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層的盲孔。該制造方法包括以下工序貫穿孔形成工序，其中，在絕緣層中形成通至第I導(dǎo)電層的貫穿孔；第I層形成工序， 其中，在包含貫穿孔的區(qū)域中涂布含有導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性墨以形成導(dǎo)電顆粒層；第2層形成工序，其中，通過(guò)電鍍?cè)趯?dǎo)電顆粒層上形成電鍍層；以及圖案層形成工序，其中，除去貫穿孔周圍的導(dǎo)電顆粒層，并形成包含導(dǎo)電顆粒層和電鍍層的第2導(dǎo)電層。根據(jù)該方法，在形成盲孔后除去導(dǎo)電顆粒層。因此，為了形成導(dǎo)電顆粒層，可以采用粘度低的導(dǎo)電性墨。由此，可以抑制導(dǎo)電性墨的粘度低所導(dǎo)致的盲孔直徑的偏差。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選在形成盲孔后，對(duì)盲孔進(jìn)行通電加熱處理。 盲孔包含導(dǎo)電顆粒層。另外，導(dǎo)電顆粒層的電阻值容易受到導(dǎo)電性顆粒彼此接觸的部分處的接觸電阻的影響。在這方面，根據(jù)該方法，通過(guò)對(duì)盲孔進(jìn)行通電加熱處理，使導(dǎo)電性顆粒彼此接觸的部分熔融或者燒結(jié)。由此能夠降低導(dǎo)電性顆粒彼此的接觸電阻，進(jìn)而降低盲孔的電阻值。在上述印刷電路板的制造方法中，第I層形成工序優(yōu)選包括以下工序涂布導(dǎo)電性墨的工序；使導(dǎo)電性墨的溶劑蒸發(fā)以形成導(dǎo)電顆粒層的工序；以及在導(dǎo)電顆粒層上形成無(wú)電鍍層的工序。根據(jù)該方法，由于在導(dǎo)電顆粒層的導(dǎo)電性顆粒間的間隙中填充有鍍材，因此可以使導(dǎo)電顆粒層變得致密。結(jié)果，能夠降低盲孔的電阻值。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選的是，第I層形成工序還包括在形成無(wú)電鍍層之前，在導(dǎo)電顆粒層上涂布氧化物去除劑的工序，所述氧化物去除劑除去第I導(dǎo)電層表面的氧化物。根據(jù)該方法，由于通過(guò)氧化物去除劑除去了第I導(dǎo)電層表面的氧化物，第I 導(dǎo)電層和導(dǎo)電顆粒層的接合強(qiáng)度變大。結(jié)果，抑制了第I導(dǎo)電層和導(dǎo)電顆粒層之間的剝離。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選的是，第I層形成工序還包括在涂布氧化物去除劑之后，在惰性氣氛中對(duì)氧化物去除劑進(jìn)行加熱處理的工序。根據(jù)該方法，將氧化物去除劑涂布至導(dǎo)電顆粒層上之后，在惰性氣氛中對(duì)其進(jìn)行加熱處理。因此，與在空氣中的加熱處理相比，抑制了氧化物去除劑與空氣中的氧的反應(yīng)，從而促進(jìn)了氧化物去除劑與第I 導(dǎo)電層的氧化物的反應(yīng)。因此，與在空氣中進(jìn)行加熱處理的情況相比，進(jìn)一步抑制了第I導(dǎo)電層和導(dǎo)電顆粒層之間的剝離。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選的是，氧化物去除劑包含還原所述氧化物的還原劑以及溶解所述氧化物的溶解物質(zhì)中的至少一者。還原劑將氧化物還原以使氧化物分解。溶解物質(zhì)將氧化物溶解以使氧化物分解。根據(jù)該方法，由于第I導(dǎo)電層的氧化物被分解，因此第I導(dǎo)電層和導(dǎo)電顆粒層之間的接合力變大。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選的是，還原劑將第I導(dǎo)電層表面的氧化物還原，溶解物質(zhì)將氧化物溶解。根據(jù)該方法，由于導(dǎo)電性墨包含還原劑和溶解物質(zhì)中的至少一者，通過(guò)涂布導(dǎo)電性墨，能夠使還原劑和溶解物質(zhì)中的至少一者與第I導(dǎo)電層的氧化物接觸。由此可分解第I導(dǎo)電層的氧化物。在上述印刷電路板的制造方法中，第I導(dǎo)電層優(yōu)選為不銹鋼基板。根據(jù)該方法，與第I導(dǎo)電層采用銅材的情況相比，印刷電路板可以具有高彈性。另外，可以將在不銹鋼表面上形成有電路的部件用于需要振動(dòng)緩沖的部件(例如硬盤等磁頭掛起(head suspension) 用電路基板)。在上述印刷電路板的制造方法中，優(yōu)選的是，不銹鋼基板在其與絕緣層的接觸面上具有鎳層。通常，由于不銹鋼的表面容易氧化，不銹鋼和盲孔的連接強(qiáng)度可能會(huì)降低。在這方面，根據(jù)該方法，鎳層會(huì)抑制不銹鋼表面的氧化，從而能夠抑制對(duì)于盲孔的連接強(qiáng)度的降低。為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本專利技術(shù)的第二實(shí)施方案，提供一種印刷電路板，所述印刷電路板具有絕緣層、在絕緣層的第I面上形成的第I導(dǎo)電層、在絕緣層的第2面上形成的第 2導(dǎo)電層、以及連接第I導(dǎo)電層和第2導(dǎo)電層的盲孔。第2導(dǎo)電層具有形成于絕緣層上且含有多個(gè)導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電顆粒層；層疊于導(dǎo)電顆粒層上的無(wú)電鍍層；以及層疊于無(wú)電鍍層上的電鍍層，盲孔具有在與貫穿絕緣層的貫穿孔對(duì)應(yīng)的位置處形成且含有多個(gè)導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電顆粒層；層疊于盲孔的導(dǎo)電顆粒層上的無(wú)電鍍層；以及層疊于盲孔的無(wú)電鍍層上的電鍍層，盲孔在貫穿孔的底面與第I導(dǎo)電層連接。盲孔由絕緣層、無(wú)電鍍層和電鍍層依次層疊而成。然而，在該構(gòu)造中，由于絕緣層和無(wú)電鍍層之間的接合強(qiáng)度弱，因此無(wú)電鍍層可能從絕緣層剝離。在這方面，根據(jù)該方法，電鍍層通過(guò)導(dǎo)電顆粒層和無(wú)電鍍層而與第I導(dǎo)電層連接。這種情況下，導(dǎo)電顆粒層與絕緣層的接合力比無(wú)電鍍層與絕緣層的接合強(qiáng)度大。因此，可以抑制導(dǎo)電顆粒層從絕緣層的剝離。在上述印刷電路板中，優(yōu)選的是，多個(gè)導(dǎo)電性顆粒在互相接觸的部分處被熔融或燒結(jié)而相互連接，導(dǎo)電性顆粒和第I導(dǎo)電層在互相接觸的部分處被熔融或燒結(jié)而相互連接。根據(jù)該方法，多個(gè)導(dǎo)電性顆粒熔融或燒結(jié)而相互連接，并且導(dǎo)電性顆粒和第I導(dǎo)電層熔融或燒結(jié)而相互連接。因此，盲孔的導(dǎo)通路徑的電流密度增加，從而能夠使盲孔的電阻值變小。在上述印刷電路板中，優(yōu)選的是，貫穿孔的直徑為ΙΟμπι以上，導(dǎo)電顆粒層的厚度為O. 5 μ m以下。當(dāng)整個(gè)貫穿孔中形成導(dǎo)電顆粒層時(shí)，由于導(dǎo)電顆粒層含有很多間隙，因此降低了盲孔的強(qiáng)度。在這方面，根據(jù)該方法，在形成于貫穿孔的底面和側(cè)面的導(dǎo)電顆粒層上層疊無(wú)電鍍層和電鍍層。因此，與在整個(gè)貫穿孔中形成導(dǎo)電顆粒層的情況相比，能夠提高盲孔的強(qiáng)度。附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明 本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施方案所涉及的印刷電路板的部分截面圖。盲孔的部分截面圖。(A) (D)為示出了印刷電路板的制造工序的部分截面圖。(A) (D)為示出了印刷電路板的制造工序的部分截面圖。示出了印刷電路板的制造條件與盲孔的電阻值之間的關(guān)系的表。傳統(tǒng)的印刷電路板的部分截面圖。具體實(shí)施方式參照?qǐng)DI和圖2對(duì)一個(gè)實(shí)施方案進(jìn)行說(shuō)明，該實(shí)施方案為將本專利技術(shù)的印刷電路板具體化為磁頭掛起用電路基板，所述磁頭掛起用電路基板用于搭載硬盤驅(qū)動(dòng)中的磁頭。如圖I和圖2所示，印刷電路板I具有作為第I導(dǎo)電層的導(dǎo)電基板10、層疊于導(dǎo)電基板10上表面的絕緣層20本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：岡良雄，上西直太，春日隆，樸辰珠，中間幸喜，上原澄人，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：住友電氣工業(yè)株式會(huì)社，住友電工印刷電路株式會(huì)社，
類型：
國(guó)別省市：