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根據本發明所涉及的印刷電路板的制造方法，首先，在絕緣層（20）中形成通至導電基板（10）的貫穿孔（41）。接下來，在絕緣層（20）上的包含貫穿孔（41）的區域中涂布含有導電性顆粒的導電性墨，形成導電顆粒層（31）。接著，通過電鍍在導電顆粒層...該專利屬于住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社授權不得商用。