一種新型燒錄器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種能便捷地對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試，提高目標(biāo)芯片良品率，降低生產(chǎn)成本的新型燒錄器。本實(shí)用新型專利技術(shù)包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè)結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信。本實(shí)用新型專利技術(shù)可應(yīng)用于芯片制作領(lǐng)域。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種新型燒錄器。
技術(shù)介紹
在芯片生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)流程極其復(fù)雜，由于人為以及工藝本身的影響，芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)不良品，而不良品的出現(xiàn)則要求芯片在出廠時(shí)進(jìn)行測(cè)試。目前，芯片的測(cè)試設(shè)備比較昂貴，只有大型公司才具有這樣的設(shè)備，另外，測(cè)試芯片會(huì)延長芯片的發(fā)貨時(shí)間以及提高生產(chǎn)成本，因此大部分公司使用的是選擇性測(cè)試，經(jīng)常忽略芯片的功能測(cè)試，導(dǎo)致具有功能缺陷的芯片流入其他產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，從而提高其它產(chǎn)品的不良率，增加成本
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能便捷地對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試，提高目標(biāo)芯片良品率，降低生產(chǎn)成本的新型燒錄器。本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是本技術(shù)包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè)結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信。所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路包括外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊。所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)目標(biāo)芯片檢測(cè)的項(xiàng)目包括目標(biāo)芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器的狀態(tài)。所述主控芯片電路與所述芯片存儲(chǔ)單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。所述芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器包括eprom、ram及flash。外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊的IO 口之間兩兩相連。本技術(shù)的有益效果是由于本技術(shù)包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè)結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信，所以，本技術(shù)除具有燒錄芯片的一般功能，如空片檢測(cè)，燒錄以及數(shù)據(jù)校驗(yàn)等功能外，還增加了燒錄器對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)的電路，該電路實(shí)現(xiàn)了如何檢測(cè)芯片功能、傳送檢測(cè)結(jié)果，采用本新型燒錄器，可降低目標(biāo)芯片的測(cè)試成本以及芯片不良導(dǎo)致的其它成本，提高發(fā)貨速度。附圖說明圖I是本技術(shù)的簡易結(jié)構(gòu)連接框圖。具體實(shí)施方式如圖I所示，本實(shí)施例中，本技術(shù)包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接。還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接。所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè) 結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信。目標(biāo)芯片把檢測(cè)結(jié)果發(fā)送給所述主控芯片電路。所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路包括外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊。所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)目標(biāo)芯片檢測(cè)的項(xiàng)目包括目標(biāo)芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器的狀態(tài)。所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。所述芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器包括eprom、ram及flash。所述主控芯片電路與所述芯片存儲(chǔ)單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊的IO口之間兩兩相連，包括直接連接或者通過其它元器件間接相連。所述外部通信接口為串口、SPI、USB或I2C總線接口。所述芯片檢測(cè)功能，可檢測(cè)芯片的IO 口是否開路、短路，檢測(cè)芯片外設(shè)，如ADC、DAC、USB等是否正常；檢測(cè)芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器，如eprom、ram、flash等是否正常。在IO 口檢測(cè)時(shí)，通過IO反轉(zhuǎn)的方式輸出高低電平，測(cè)得每一組的開短路狀態(tài)，并存儲(chǔ)；在檢測(cè)芯片外設(shè)時(shí)，通過芯片本身硬件和外圍電路搭配測(cè)試自身芯片外設(shè)，并存儲(chǔ)。所述主控芯片電路用于控制整個(gè)燒錄器的工作過程；所述空片檢測(cè)電路用于檢測(cè)所述目標(biāo)芯片插座是否插入有芯片；所述燒錄電路實(shí)現(xiàn)目標(biāo)芯片的燒錄；所述外部通信接口實(shí)現(xiàn)所述主控芯片電路與目標(biāo)芯片之間的通信。本技術(shù)在進(jìn)行燒錄時(shí)，主要包括以下步驟(1)主控芯片電路進(jìn)行IO初始化；(2)芯片功能檢測(cè)；(3)芯片電壓檢測(cè)；(4)空片檢測(cè)；(5)燒錄芯片；(6)數(shù)據(jù)校驗(yàn)。所述主控芯片電路通過與所述目標(biāo)芯片進(jìn)行通信，讀取預(yù)先存入所述存儲(chǔ)單元內(nèi)的測(cè)試程序，并將該測(cè)試程序灌入目標(biāo)芯片，所述主控芯片電路根據(jù)芯片調(diào)試協(xié)議，使目標(biāo)芯片的測(cè)試程序運(yùn)行，使其自動(dòng)檢測(cè)10，DAC, ADC, USB等外部設(shè)備以及存儲(chǔ)空間的功能是否正常。所述主控芯片電路把測(cè)量得到的值存入所述存儲(chǔ)單元。所述主控芯片電路通過所述測(cè)量的值，判斷目標(biāo)芯片功能是否正常。本技術(shù)可應(yīng)用于芯片制作領(lǐng)域。權(quán)利要求1.一種新型燒錄器，包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，其特征在于還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè)結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路包括外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)目標(biāo)芯片檢測(cè)的項(xiàng)目包括目標(biāo)芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器的狀態(tài)。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述主控芯片電路與所述芯片存儲(chǔ)單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述芯片內(nèi)存存儲(chǔ)器包括eprom、ram 及 flash。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型燒錄器，其特征在于外圍檢測(cè)電路和功能測(cè)試模塊的IO 口之間兩兩相連。專利摘要本技術(shù)提供了一種能便捷地對(duì)目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試，提高目標(biāo)芯片良品率，降低生產(chǎn)成本的新型燒錄器。本技術(shù)包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種新型燒錄器，包括主控芯片電路、電壓檢測(cè)電路、空片檢測(cè)電路、燒錄電路、外部通信接口和目標(biāo)芯片插座，所述電壓檢測(cè)電路、所述空片檢測(cè)電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標(biāo)芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，其特征在于：還包括目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標(biāo)芯片功能檢測(cè)電路對(duì)插入所述目標(biāo)芯片插座內(nèi)的目標(biāo)芯片進(jìn)行功能檢測(cè)并把檢測(cè)結(jié)果存儲(chǔ)到目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元，所述主控芯片電路與所述目標(biāo)芯片存儲(chǔ)單元之間進(jìn)行通信。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蘇龍健，鄭灼榮，李務(wù)柒，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：建榮集成電路科技珠海有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：