電子元器件燒錄機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種電子元器件燒錄機，電子元器件燒錄機包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機架和內部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機圖像界面及Z軸機構；所述Z軸機構包括相機、電機、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側，燒錄器下端位置安裝圖像界面；本實用新型專利技術采用雙取放料吸嘴結構用工控機(內置控制卡)、伺服系統、光學比對系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，既積極地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為失疏。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種燒錄機領域，尤其涉及一種高性價比的全自動智能化IC編程設備電子元器件燒錄機。
技術介紹
目前的集成電路自動數據錄入(IC編程/燒錄)和測試設備，所采用的基本都是X、Y、Z(3軸)機械手和燒錄設備分開設置，并將它們安裝在一個操作箱內。機械手每次取放I個芯片到燒錄設備的燒錄座內，當芯片在燒錄時間比較長(約20S)的時間情況下，在I套8-16個燒錄座的設備中機械手取放I個芯片的時間(0. 8-1. 5S)，基本可以不受燒錄時間的限制(燒錄器模式采用異步模式)，但是在燒錄芯片存儲容量較小(8KB)和燒錄時間2.5秒左右，特別是燒錄卷帶包裝的芯片時，傳統機械手取放芯片的時間要滿足在芯片燒錄 時間(2. 5S)內取放4-8個芯片基本不可能實現，即使可以實現，成本非常高，而且目前的自動燒錄設備都是針對特定的燒錄器進行設計的專用設備，不具備通用性。現有技術中的燒錄設備X、Y、Z三軸在運行過程中無法并行處理操作程序，影響生產進度。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題在于提供了一種采用雙取放料吸嘴結構用工控機(內置控制卡)、伺服系統、光學比對系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程的電子元器件燒錄機。為解決上述技術問題，本技術通過以下方案來實現所述電子元器件燒錄機包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機架和內部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機圖像界面及Z軸機構；所述Z軸機構包括相機、電機、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側，燒錄器下端位置安裝圖像界面。進一步的，所述X軸組件安裝于電子元器件燒錄機內部最上層。進一步的，所述真空反射器連接電機，安裝于Z軸機構的頂端。進一步的，所述雙頭吸嘴安裝在Z軸機構中下位置。本技術的優點是采用雙取放料吸嘴結構用工控機(內置控制卡)、伺服系統、光學比對系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，既積極地提高了生產效率，同時也免除了 IC編程過程中可能的人為失疏。設備傳動系統采用了高速高可靠設計，內置編程器采用最新極速智能萬用型編程器，各模組完全獨立快速燒片，效率遠遠高于并行量產編程器。系統設計模塊優化，工程切換時間短，可靠性高。不定期地增加對新器件的編程支持并在網上更新軟件。以下結合附圖對本技術作詳細說明。圖I為本技術電子元器件燒錄機立體結構示意圖；圖2為本技術X軸組件示意圖；圖3為本技術Y軸組件與燒錄器示意圖；圖4為本技術Z軸機構示意圖。具體實施方式如附圖說明圖1、2、3、4所示，所述電子元器件燒錄機包括外部的報警燈10、上殼11、安裝在上殼11上的控制界面12及主機架13和內部的X軸組件1、Y軸組件2、燒錄器3、相機圖像界面5及Z軸機構4 ;所述Z軸機構4包括相機41、電機42、真空反射器43、雙頭吸嘴44 ；所述Y軸組件2安裝于燒錄器3兩側，燒錄器3下端位置安裝圖像界面5。所述X軸組件I安裝于電子元器件燒錄機內部最上層。所述真空反射器43連接電機42，安裝于Z軸機構4的頂端。所述雙頭吸嘴44安裝在Z軸機構4中下位置。本技術運作流程為I、通過X軸組件I與Y軸組件2定位在給料盤位置，Z軸機構4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點，X軸組件I、Y軸組件2定位在燒錄器3位置，Z軸機構4下壓雙頭吸嘴44放料，X軸組件I、Y軸組件2定位在已燒錄完畢元件位置，Z軸機構4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點，X軸組件I與Y軸組件2定位在包裝位置，Z軸機構4下壓雙頭吸嘴44放料。2、通過X軸組件I與Y軸組件2的運動，Z軸機構4上的相機41定位到給料盤位置。定位后Z軸機構4通過電機42的帶動下壓雙頭吸嘴44取料，取料完成雙頭吸嘴44返回到原點。3、X軸組件I與Y軸組件2通過Z軸機構4上的相機41來定位燒錄器3的位置，待定位準確后，Z軸機構4通過電機42帶動下壓雙頭吸嘴44把取到的物料放到燒錄器3上進行燒錄工作。4、待物料燒錄完成Z軸機構4上的雙頭吸嘴44通過X軸組件I與Y軸組件2的運動，Z軸機構4上的相機41定位在已燒錄完畢的元件位置，然后Z軸機構4通過電機42下壓雙頭吸嘴44取出燒錄完成的元件，取料完成，雙頭吸嘴44返回原點。5、X軸組件I與Y軸組件2通過Z軸機構4上的相機41定位在包裝位置，Z軸機構4下壓雙頭吸嘴44放料。放料完成，即為一個工程流程。如此循環工作。以上所述僅為本技術的優選實例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。權利要求1.電子元器件燒錄機，其特征在于所述電子元器件燒錄機包括外部的報警燈(10)、上殼(11)、安裝在上殼(11)上的控制界面(12)及主機架(13)和內部的X軸組件(1)、Y軸組件(2)、燒錄器(3)、相機圖像界面(5)及Z軸機構(4);所述Z軸機構(4)包括相機(41)、電機(42)、真空反射器(43)、雙頭吸嘴(44);所述Y軸組件(2)安裝于燒錄器(3)兩側，燒錄器(3)下端位置安裝圖像界面(5)。2.按照權利要求I所述的電子元器件燒錄機，其特征在于所述X軸組件(I)安裝于電子元器件燒錄機內部最上層。3.按照權利要求I所述的電子元器件燒錄機，其特征在于；所述真空反射器(43)連接電機(42)，安裝于Z軸機構(4)的頂端。4.按照權利要求I所述的電子元器件燒錄機，其特征在于所述雙頭吸嘴(44)安裝在Z軸機構(4)中下位置。專利摘要本技術公開了一種電子元器件燒錄機，電子元器件燒錄機包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機架和內部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機圖像界面及Z軸機構；所述Z軸機構包括相機、電機、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側，燒錄器下端位置安裝圖像界面；本技術采用雙取放料吸嘴結構用工控機(內置控制卡)、伺服系統、光學比對系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，既積極地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為失疏。文檔編號G11C16/10GK202632784SQ20122029588公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月21日 優先權日2012年6月21日專利技術者王鵬程, 唐來強 申請人:深圳市中奧實業有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
電子元器件燒錄機，其特征在于：所述電子元器件燒錄機包括外部的報警燈(10)、上殼(11)、安裝在上殼(11)上的控制界面(12)及主機架(13)和內部的X軸組件(1)、Y軸組件(2)、燒錄器(3)、相機圖像界面(5)及Z軸機構(4)；所述Z軸機構(4)包括相機(41)、電機(42)、真空反射器(43)、雙頭吸嘴(44)；所述Y軸組件(2)安裝于燒錄器(3)兩側，燒錄器(3)下端位置安裝圖像界面(5)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王鵬程，唐來強，
申請(專利權)人：深圳市中奧實業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：