【技術實現步驟摘要】
本技術涉及鐳射印字振鏡
，尤其涉及一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡。
技術介紹
振鏡簡單來講是用在激光行業的一種掃描振鏡，市場上的同類產品的尺寸比較大，無法在設計緊湊的狹小的空間中進行安裝。特別是應用在半導體電子元器件行業的鐳射印字機器上時，由于這些元器件的檢測機結構設計非常精密和緊湊，普通的振鏡(俗稱掃描頭)由于尺寸較大，會和機器其他結構產生干涉。市場上也有一些振鏡產品，為了獲得較小的安裝尺寸，避免和機器的其他結構產生干涉，而采用了分體式離散型設計，而這種振鏡在使用的過程中，存在抗干擾較差，防塵性能不好，穩定性不好等問題。而且由于此類型的振鏡采用分體式設計，在售后維護的過程中，需要的拆卸和調整的步驟較多，且要求拆裝的人員具有較專業的技術能力。
技術實現思路
有鑒于現有技術的上述缺陷，本技術所要解決的技術問題是提供了一種結構緊湊、尺寸小、穩定性好、抗干擾能力強、防塵性能好、易于維護的專用于半導體電子元器件鐳射印字的振鏡。為實現上述目的，本技術提供了一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡，其特征在于：包括了上蓋、Y電機、控制電路板、基座、蓋板、X電機以及散熱片，所述基座上設計有第一臺階，所述上蓋上設計有第二臺階，所述Y電機和X電機安裝在基座中，所述散熱片安裝在基座的兩側，所述蓋板安裝在基座前面的沉槽內，所述控制電路板安裝在基座的上方凹槽內。上述的一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡，其特征在于：所述上蓋內部設計有符合控制電路板和Y電機的空腔。上述的一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡，其特征在于：所述上蓋和基座的結合...
【技術保護點】
一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡，其特征在于：包括了上蓋(1)、Y電機(2)、控制電路板(3)、基座(4)、蓋板(5)、X電機(6)以及散熱片(7)，所述基座(4)上設計有第一臺階(8)，所述上蓋(1)上設計有第二臺階(9)，所述Y電機(2)和X電機(6)安裝在基座(4)中，所述散熱片(7)安裝在基座(4)的兩側，所述蓋板(5)安裝在基座(4)前面的沉槽內，所述控制電路板(3)安裝在基座(4)的上方凹槽內。
【技術特征摘要】
1.一種專用于半導體電子元器件鐳射印字的緊湊型振鏡，其特征在于：包括了上蓋(1)、Y電機(2)、控制電路板(3)、基座(4)、蓋板(5)、X電機(6)以及散熱片(7)，所述基座(4)上設計有第一臺階(8)，所述上蓋(1)上設計有第二臺階(9)，所述Y電機(2)和X電機(6)安裝在基座(4)中，所述散熱片(7)安裝在基座(4)的兩側，所述蓋板(5)安裝在基座(4)前面的沉槽內，所述控制電路板(3)安裝在基座(4)的上方凹槽內。2.如權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：肖輝柱，
申請(專利權)人：深圳市弗鐳斯激光技術有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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