多層片、熱成形容器以及易開封包裝體制造技術

形成易開封包裝體的熱成形容器的多層片（20），作為熔接有蓋材的表面層（27），含有聚丙烯系樹脂在30質量%以上70質量%以下、熔點130℃以下的丙烯-乙烯無規共聚物在10質量%以上30質量%以下、熔點120℃以上的低密度聚乙烯系樹脂在20質量%以上40質量%以下。作為與表面層（27）鄰接設置的表下層（26），其主成分為全同立構五元組分數93mol%以上的聚丙烯系樹脂。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術關于多層片、熱成形容器以及具備有該熱成形容器的易開封包裝體。
技術介紹
近年來，伴隨著食品安全意識的提高，有提案提出了在提高內容物密封性的同時可取出內容物的易開封性容器、蓋材、具備有這些容器以及蓋材的包裝體(參照專利文獻I 5)。專利文獻I所述的，采用的構成是由聚烯烴系樹脂5(T95wt%和乙烯·丙烯酸脂 馬來酸酐共聚物系樹脂5(T5wt%構成的A層與由聚丙烯系樹脂構成的B層層積所形成的多層片。A層的厚度為5 500 μ m。專利文獻2所述的，采用的構成是使用具有由低密度聚乙烯99 55重量％和丙烯聚合體廣45重量％的低密度聚乙烯組合物構成的熱熔化層的薄膜。專利文獻3所述的，采用的構成是在由以烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂的混合樹脂薄膜為第I層、以苯乙烯系樹脂片為第2層的復合片所構成的容器上，熔接烯烴系樹脂的蓋材O專利文獻4所述的，采用的構成是使用含有聚丙烯5(Γ83質量％、密度0.95g/cm3以上且熔體流動速率l(Tl00g/10分鐘的高密度聚乙烯1(Γ35重量％、低密度聚乙烯5 15重量％、密度O. 90g/cm3以下的乙烯· α -烯烴共聚物2 10重量％的組合物，形成容器的密封面的表層。專利文獻5所述的，采用的構成是以熔點128 140 °C且熔體流動速率2.6^3. 2g/10分鐘的聚丙烯與烯烴系熱塑性彈性體或苯乙烯系熱塑性彈性體所構成的熱塑性彈性體的聚合體組合物為容器的內壁面。專利文獻I日本專利特開2003-231226號公報專利文獻2日本專利特開2002-241716號公報專利文獻3日本專利特開昭57-107812號公報專利文獻4日本專利特開2005-271972號公報專利文獻5日本專利特開2006-150099號公報
技術實現思路
但是，設置有密封層的容器與蓋材的密封強度，容易受密封條件的影響，易出現強度偏差。此外，上述以往的包裝體中，作為樹脂材料，使用的作為內聚剝離的表面層的樹脂熔點較低的話，在使用直接熱板加熱方式成形機連續生產時，樹脂可能會附著到熱板而無法繼續生產。此外，如果沒有恰當選擇表下層使用的原料的話，熱密封時易出現密封盤進入過度，密封強度的穩定性喪失，出現熱密封時的條件必須設定得較為狹窄的問題。本專利技術鑒于此種問題，目的是提供成形容易、密封性能穩定的多層片、熱成形容器以及易開封包裝體。本專利技術所述的多層片，其特征在于，由表面層、與該表面層鄰接設置的表下層的至少2層以上層積構成，所述表面層含有聚丙烯系樹脂30質量％以上70質量％以下、熔點1300C以下的丙烯-乙烯無規共聚物10質量％以上30質量％以下、熔點120°C以上的低密度聚乙烯系樹脂20質量％以上40質量％以下，所述表下層的主成分為全同立構五元組分數在93mol%以上的聚丙烯系樹脂。此外，本專利技術中，優選所述表下層含有80質量％以上的全同立構五元組分數93mol%以上的聚丙烯。另外，本專利技術中，優選在全同立構五元組分數93mol%以上的聚丙烯的含有量不足80質量％的情況下，所述表下層含有滑石O. 5質量％以上5質量％以下。此外，本專利技術中，優選所述表面層的厚度為ΙΟμπι以上150 μ m以下。 本專利技術所述的熱成形容器，其特征在于，由本專利技術所述的多層片熱成形而得到，具有開口部，所述開口部的周邊形成有向外伸展的凸緣部，所述表面層形成于所述熱成形容器的內表面側。本專利技術所述的易開封包裝體，其特征在于，具備有本專利技術所述的熱成形容器、熔接在所述熱成形容器的凸緣部、用于密封所述開口部的蓋材。此外，本專利技術中，優選所述蓋材在熔接所述熱成形容器的那一面具有密封劑層，所述凸緣部的開口部側附近形成有由所述表面層、所述表下層以及所述蓋材的密封劑層構成的樹脂堆積部。專利技術效果根據本專利技術，通過上述組成的表面層，例如在連續成形容器時，可防止樹脂附著在直接加熱方式成形機的加熱板上，成形條件可設定得較為寬泛，容易成形。另外，由于與表面層鄰接層積的表下層的組成如上所述，因此，例如在容器上熔接蓋材時，可以防止熔接夾具進入過度等問題，可在穩定的熔接狀態下制造，可防止密封強度偏差，提供穩定的密封特性。附圖說明圖I顯示本專利技術的一實施方式涉及的易開封包裝體中用蓋材密封的概略構成的側視圖。圖2顯示本實施方式的易開封包裝體中蓋材開封狀態的側視圖。圖3顯示本實施方式的易開封包裝體中開封開始部的部分截面圖。圖4顯示本實施方式的易開封包裝體中形成熱成形容器的多層片的截面圖。圖5顯示本實施方式中制造易開封包裝體時的蓋材的熔接工序的模式圖。圖6顯示本實施方式中熔接時的第一環狀密封盤與凸緣部的狀態的部分截面圖。圖7本實施方式中第一環狀密封盤的部分放大圖。圖8顯示本實施方式的易開封包裝體的初期開封狀態的截面圖。圖9顯示本實施方式的易開封包裝體完全開封狀態的截面圖。圖10顯示本專利技術的其他實施方式涉及的易開封包裝體的初期開封狀態的截面圖。圖11顯示其他實施方式的易開封包裝體完全開封狀態的截面圖。符號說明I···易開封包裝體2...熱成形容器3···蓋材6...樹脂堆積部20···多層片21···開口部24...凸緣部26...表下層27...表面層32...密封劑層具體實施例方式以下參照附圖說明本專利技術的一實施方式的易開封包裝體。圖I是顯示本實施方式的易開封包裝體中用蓋材密封的概略構成的側視圖。圖2是顯示本實施方式的易開封包裝體中蓋材開封狀態的側視圖。圖3是本實施方式的易開封包裝體中開封開始部的部分截面圖。圖4是顯示本實施方式的易開封包裝體中形成熱成形容器的多層片的截面圖。如圖I以及圖2所示，易開封包裝體I,包裝食品、藥品、化妝品、雜貨等無論液體和固體等形態的各種物品。該易開封包裝體I具備熱成形容器2和蓋材3。(熱成形容器的構成)熱成形容器2具有形成上面以開口部21開口、內部收容未圖示的物品的收納空間22的收納部23，呈近長方形的托盤形狀。該收納部23的開口部21的周邊設置有一系列向外呈帽檐狀伸展的凸緣部24。如圖3所示，該熱成形容器2是具有以下構成的層積體基材層25、與該基材層25鄰接層積的表下層26、與該表下層26鄰接層積的內聚破壞性表面層27。此外，熱成形容器2是在表面層27面向收納部23的內表面側的狀態下，將多層片20通過例如直接熱板加熱方式成形機等的成形機進行加熱成形而得到。另外，作為成形方法，不限于直接熱板加熱方式，可適用各種成形方法。此處，如圖4所示，多層片20是基材層25、表下層26以及表面層27進行層積的層積構造。基材層25是第一基材層25A、第一粘合層25B、氣體阻隔層25C、第二粘合層25D、第二基材層25E依次層積的構造。第一基材層25A以及第二基材層25E可使用例如，聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂等，但不限于此。第一基材層25A以及第二基材層25E的厚度為100 μ m以上2000 μ m以下，優選200 μ m以上IOOOym以下。第一粘合層25B以及第二粘合層2 可使用例如，不飽和羧酸或其衍生物改性聚烯烴樹脂，也可使用聚偏氯乙烯系樹脂。作為氣體阻隔層25C，優選使用聚酰胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂、乙烯-乙烯醇系樹脂、聚偏氯乙烯等的材料，其中優選使用乙烯-乙烯醇系樹脂。此外，基材層25中，還可含有分散劑和顏料本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤俊也，
申請(專利權)人：出光統一科技株式會社，
類型：
國別省市：