用于通過放電加工，即EDM，來移除緊固件的裝置和方法，以便緊固件的部分，例如凸緣頭部，可以與緊固件的其他部分（例如柄）分離。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及放電加工(EDM)
技術實現思路
根據一些示例性實施例，公開了 EDM裝置，包括燒蝕電極，其外直徑超過緊固件柄的外直徑，其中所述燒蝕電極被構造成縱向前進通過緊固件的頭部并且到達框架基底上的框架涂層。燒蝕電極可以具有比緊固件柄的直徑更小的內直徑。燒蝕電極是中空圓柱。燒蝕電極可以是實心圓柱。燒蝕電極可以是多個銷。燒蝕電極可以被構造成隨則其縱向前進而旋轉。燒蝕電極可以被構造成繞與緊固件中心軸線對應的旋轉軸線旋轉。電源可以被構造成在燒蝕電極與緊固件和框架涂層中至少一者之間提供電壓差。接地電極可以被構造成接觸緊固件和框架涂層中至少一者。根據一些示例性實施方式，公開了一種方法，包括向框架基底內的緊固件提供燒蝕電極，該框架基底具有在其表面上的框架涂層并且該緊固件具有延伸超過框架涂層的頭部和在框架基底內的柄；燒蝕被燒蝕空間，所述被燒蝕空間具有超過所述柄的外直徑的外直徑并且延伸通過所述緊固件的所述頭部并到達所述框架涂層。燒蝕被燒蝕空間可以包括在燒蝕電極以及緊固件和框架涂層中至少一者之間提供電壓差。燒蝕被燒蝕空間可以包括使得燒蝕電極沿緊固件軸線縱向前進。燒蝕被燒蝕空間可以包括隨著燒蝕電極縱向前進使其旋轉。被燒蝕空間可以延伸通過框架涂層的一部分。燒蝕電極可以是中空圓柱。燒蝕電極可以是實心圓柱。燒蝕電極可以是多個銷。頭部的凸緣可以與緊固件的剩余部分分離。框架基底可以保持原封不動的/完整的(intact)。使得燒蝕電極沿緊固件軸線縱向前進可以包括當所述燒蝕電極與緊固件的外表面接觸時感測和記錄接觸部位；跟蹤相對于接觸位置行進的縱向距離；當行進的縱向距離等于接觸位置和框架涂層內的至少一個部位之間的距離時停止燒蝕電極的前進。附圖說明結合附圖參考下述描述將更加顯而易見到本專利技術的上述特征，附圖中類似附圖標記指代類似元件，并且其中圖I示出了接近緊固件的燒蝕電極的截面圖；圖2示出了穿透緊固件和框架涂層的一部分的燒蝕電極的截面圖3示出了緊固件和框架涂層內的被燒蝕空間的截面圖；圖4示出了從緊固件的柄移除的緊固件頭部的截面圖；圖5示出了接近緊固件的燒蝕電極的截面圖；圖6示出了穿透緊固件和框架涂層的一部分的燒蝕電極的截面圖；圖7示出了緊固件和框架涂層內的被燒蝕空間的截面圖；圖8不出了從緊固件的柄移除的緊固件頭部的截面圖；圖9示出了接近緊固件的燒蝕電極的截面圖； 圖10示出了穿透緊固件和框架涂層的一部分的燒蝕電極的截面圖；圖11示出了緊固件和框架涂層內的被燒蝕空間的截面圖；圖12示出了從緊固件的柄移除的緊固件頭部的截面圖；圖13示出了接近緊固件的燒蝕電極的截面圖；圖14示出了穿透緊固件的燒蝕電極的截面圖；圖15示出了穿透緊固件和框架涂層的一部分的燒蝕電極的截面圖；圖16示出了接近緊固件的燒蝕電極的截面圖；圖17示出了穿透緊固件和框架涂層的一部分的燒蝕電極的截面圖；圖18示出了緊固件和框架涂層內的被燒蝕空間的截面圖；以及圖19示出了從緊固件的柄移除的緊固件頭部的截面圖。具體實施例方式根據一些示例性實施方式，公開了一種EDM裝置，其用于將緊固件10的頭部22與緊固件10的柄30分離。如圖1-19所示，緊固件10可以包括延伸通過框架基底50的至少一部分以及框架涂層60的柄30。柄30可以具有已知或可確定形狀和幾何外形。例如，柄30可以是具有已知外直徑的大體圓柱形。如圖所示，緊固件10可以包括頭部20，該頭部20從框架基底50和框架涂層60中至少一者的至少一部分突出。頭部20可以包括凸緣22，其對應于頭部20徑向延伸超出柄30的外直徑的部分。根據一些示例性實施方式，緊固件10可以接口于框架基底50和框架涂層60中至少一者的至少一部分。例如，緊固件10可以裝配到框架基底50和框架涂層60中至少一者內或被抒到其上。緊固件10可以接口于(interface with)框架基底50和框架涂層60的與緊固件10的頭部20相反的側面處的箍圈/卡圈(未示出)。根據一些示例性實施方式，有利的是在不從箍圈或與其固定的其他結構分離的情況下促進緊固件10的移除。例如，有利的是，沿與包括頭部20的側面相反的方向移除緊固件10。如圖所示，EDM裝置的燒蝕電極100可以具有各種形狀、尺寸和構造。根據一些示例性實施方式，燒蝕電極100可以被構造成從柄30移除頭部、凸緣22或其至少部分。例如，如圖I和圖2所示，燒蝕電極100可以沿軸線縱向前進。軸線可以與緊固件10的中心軸線同軸、平行或其他方式對齊。燒蝕電極100所具有的外直徑可以等于或超出緊固件10的柄30的外直徑。如這里所用，在過程期間的一個或更多個點處，燒蝕電極100的外直徑可以對應于距燒蝕電極100的中心軸線的徑向最外極限點或與燒蝕電極100的中心軸線的距離。根據一些示例性實施方式，如圖2所示，燒蝕電極100被構造成縱向前進通過緊固件10的頭部20并到達框架基底50上的框架涂層60。根據一些示例性實施方式，框架涂層60可以不同于框架基底50。例如，框架涂層60可以是與框架基底50不同的材料，或者框架涂層60可以是與框架基底50相同的材料的不同部分。框架涂層60可以與框架基底50分離或與其一體。根據一些示例性實施方式，可以接受對框架涂層60的燒蝕，而燒蝕框架基底50則可能是不希望的。根據一些示例性實施方式，如圖2所示，燒蝕電極100可以前進穿透框架涂層60的至少一部分。燒蝕電極100可以被構造成通過EDM過程/工藝來燒蝕被燒蝕空間200。例如，可以由電源提供在燒蝕電極100以及緊固件10、框架涂層60、框架基底50和與上述一者或更多者導電的任意部件中的至少一者之間的電壓差。可以在燒蝕電極100和上述一者之間提供電介質流體/介電流體。在給定電壓的情況下，電介質流體可以擊穿，并且可以發生等離子事件，從而導致緊固件10或框架涂層60的至少一部分被燒蝕，從而在等離子事件的部位處留下被燒蝕空間200。一系列等離子事件會類似地產生被燒蝕空間200。根據一些示例性實施方式，如圖3所示，被燒蝕空間200可以至少完全延伸通過緊固件的頭部200，從而使凸緣22與柄30分離。例如，被燒蝕空間200可以延伸到框架涂層 600的至少一部分處或內。根據需要，被燒蝕空間200可以不延伸到框架基底50內。根據一些示例性實施方式，可以提供方法和構造來驗證燒蝕電極100的位置和被燒蝕空間200的范圍。例如，隨著燒蝕電極100與緊固件10的外表面接觸，可以感測并記錄參考點(例如接觸部位)。距參考點的距離可以隨著由此行進的縱向距離而被跟蹤。從參考點到從緊固件10至框架涂層60或從框架涂層60至框架基底50的過渡的距離可以是已知的或可確定的，以致可以相對于從緊固件10至框架涂層60或從框架涂層60至框架基底50的過渡中的至少一個確定行進的距離。當行進的縱向距離對應于參考點和上述或框架涂層60內的至少一個部位之間的距離時停止燒蝕電極100的前進。可以使用其他方法和機制來跟蹤至少燒蝕電極100的前進，如本領域普通技術人員可以意識到且如本公開所想到的。根據一些示例性實施方式，燒蝕電極100可以在縱向前進的同時繞軸線旋轉。根據一些示例性實施方式，如圖4所示，至少凸緣22可以從柄30移除。在被燒蝕空間200至少延伸到框架涂層60的情況下，凸緣22可以已經從柄本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：M·魯格利，K·戈爾德，M·吉本斯，
申請(專利權)人：完美點EDM公司，
類型：
國別省市：
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