一種白光LED的結構及制備工藝制造技術

一種LED的結構及制備工藝，屬于LED封裝領域。其包括藍光LED芯片（5）、具有獨立電極的LED支架（1），雅格晶體（7）位于LED芯片（5）的上方，雅格晶體（7）與支架（1）通過透明膠水（6）連接，芯片（5）被固定于支架內（1）。所述的本發明專利技術提供的一種LED的結構及制備工藝，所述藍光LED芯片（5）發出的藍光激發雅格晶體（7），使雅格晶體（7）發出黃光而形成白光，避免了在制造過程中使用傳統熒光粉，減少了一次膠水烘烤，避免了因使用過程中熒光粉退化帶來的色溫和顯色指數變化，同時雅閣晶體的溫度特性優于熒光粉，也使得LED的熱性能大幅度提高。本發明專利技術簡化傳統熒光粉白光LED的制造工藝，而且減少了膠水的使用量和制造時間，大幅度降低了成本。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種白光LED的結構及制備工藝，屬于LED封裝領域。
技術介紹
LED是一種固態的半導體器件，作為一種新型的照明光源，由于其穩定性好、壽命長、亮度高及節能等許多優點，應用前景廣泛，上世紀90年代以來，隨著氮化鎵為代表的第三代半導體的興起，以及白色LED的研究成功，使實現半導體白光LED照明成為可能。白光LED被譽為21世紀最有價值的光源，必將引起一場照明革命。LED集成模塊由于體積小，亮度高等優點而被廣泛應用，目前白光LED主要是通過氮化鎵基藍光LED芯片發出的藍光激發黃色熒光粉而得到白光，但這需要將熒光粉混合在膠水中，并且在成品的制作過程中需要兩次的膠水烘烤，這就在應用中就大大增加了材料·成本和時間。同時混合在膠水中的熒光粉極易隨著潮濕和熱作用而發生退化，影響LED的光電性能。
技術實現思路
為解決上述技術中的缺點和不足，本專利技術提供一種新型白光LED的結構及制備工藝，用氮化鎵基藍光LED芯片發出的藍光激發一種雅格晶體，使晶體發出黃光從而形成白光。目的是使白光LED在制造過程共不使用傳統的熒光粉，并且減少了一次膠水的烘烤，不必在制造過程中調配多種熒光粉，從而能簡化白光LED的制造工藝，而且減少了膠水的使用量和制造時間，大幅度降低了成本。本專利技術技術方案如下一種白光LED的結構，包括藍光LED芯片5、具有獨立電極的LED支架I、雅格晶體7，其特征在于LED支架I的平面上固定有藍光芯片5，并按串并聯方式連接，藍光LED芯片5的正負電極分別引線到支架I的兩個獨立電極第一電極3和第二電極4上，在上述結構的上方涂覆一層透明膠水6，在透明膠水6的上方覆蓋雅格晶體7 ；LED芯片5用恒流驅動。所述的雅格晶體7的材質為參鋪乾招石槽石Ce:Y3Al5012。所述LED支架I外圍有一個陶瓷圍墻，藍光芯片5固定于圍墻內的銅基板上，陶瓷圍墻內側有一個階梯，階梯上有第一電極3和第二電極4并且第一電極3和第二電極4在陶瓷圍墻的外側引出。所述LED支架I的四個角開有用于固定支架的圓孔。所述藍光芯片5可以是I排，2排…η排。所述雅格晶體7被藍光LED芯片5發出的藍光激發而發出黃光，并與藍光LED芯片5發出的藍光混合成白光。藍光LED芯片5與LED支架I通過銀膠固定。所述的透明膠水6為透明硅膠、環氧樹脂。所述的雅格晶體與LED支架通過封裝膠水固定。所述的白光LED結構的制備方法其包括如下步驟SI :清洗LED支架I :對LED支架)進行除濕與清洗S2 :固晶將藍光LED芯片5固定于支架內的平面上，之后烘烤使藍光LED芯片5固定； S3 :焊線將藍光LED芯片5的正負極依次用金線連接，再分別將每排藍光LED芯片5兩端的電極與支架上的第一和第二電極相連；S4 :點硅膠將配好并且已經抽真空的透明膠水6涂覆在藍光LED芯片5上；S5 :封雅格晶體7 :將雅格晶體7覆蓋在透明膠水6上并且使雅格晶體7與透明膠水6均勻接觸無氣泡產生，經過烘烤成型。與現有白光LED的封裝方法相比，本專利技術采用藍光激發雅格晶體激發黃光而得到白光的方法，改變了以往對膠水進行兩次或兩次以上對膠水的烘烤，節省了熒光粉的成本，不必在制造過程中調配多種熒光粉，從而簡化了白光LED的制造工藝，而且減少了膠水的使用量和制造時間，大幅度降低了成本。附圖說明下面結合附圖對本專利技術做進一步說明。圖I是本專利技術實施例I固晶后的示意圖。圖2是本專利技術實施例I焊線后的示意圖。圖3是本專利技術實施例I涂覆膠水后的示意圖。圖4是本專利技術實施例I完成最終工藝后的示意圖。其中，實施例I中，I是LED支架基板；2是用于固定支架的圓孔；3是第一電極；4是第二電極；5是LED芯片；6是I父水；7是雅格晶體。具體實施例方式參照附圖，一種新型LED的制備工藝包括以下幾個步驟，以下對各個步驟進行說明。I)參照圖1，清洗LED支架該LED支架四角有四個圓孔2用于固定支架，所述LED支架包括第一電極3和第二電極4，兩個個電極相互獨立，并對LED支架進行除濕與清洗；2)固晶將藍光LED芯片5用銀膠固定于LED支架I內的平面上，并烘烤使芯片固定；3)焊線參照圖2，將藍光LED芯片5的正負極依次用金線連接，再分別與支架上的第一和第二電極相連；4)涂覆膠水參照圖3，將已經配制好的透明膠水6抽真空后均勻涂覆在LED芯片上，其膠水的高度至少要達到圍墻內的階梯的兩個電極3、4處；5)封雅格晶體參照圖4，將雅格晶體7覆蓋在透明膠水6上并且使晶體下的膠水無氣泡產生，晶體的下表面要與膠水完全接觸，之后經過烘烤成型。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例，并非用來限定本專利技術的實施范圍；既凡依本專利技術的權利要求范圍所作的等同變換，均為本專利技術的保護范圍所覆蓋。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種白光LED的結構，包括藍光LED芯片（5）、具有獨立電極的LED支架（1）、雅格晶體（7），其特征在于：LED支架（1）的平面上固定有藍光LED芯片（5），并按串并聯方式連接，藍光LED芯片（5）的正負電極分別引線到支架（1）的兩個獨立電極第一電極（3）和第二電極（4）上，在藍光LED芯的上方涂覆一層透明膠水（6），在透明膠水（6）的上方覆蓋雅格晶體（7）；LED芯片（5）用恒流驅動。

【技術特征摘要】
1.一種白光LED的結構，包括藍光LED芯片(5)、具有獨立電極的LED支架(I)、雅格晶體(7)，其特征在于LED支架(I)的平面上固定有藍光LED芯片(5)，并按串并聯方式連接，藍光LED芯片(5)的正負電極分別引線到支架(I)的兩個獨立電極第一電極(3)和第二電極(4)上，在藍光LED芯的上方涂覆一層透明膠水(6)，在透明膠水(6)的上方覆蓋雅格晶體(7 ) ;LED芯片(5 )用恒流驅動。2.根據權利要求I所述的一種白光LED的結構，其特征在于所述的雅格晶體(7)的材質為參鋪乾招石槽石Ce:Y3Al5012。3.根據權利要求I所述的一種白光LED的結構，其特征在于所述LED支架(I)外圍有一個陶瓷圍墻，藍光芯片(5)固定于圍墻內的銅基板上，陶瓷圍墻內側有一個階梯，階梯上有第一電極(3)和第二電極(4)并且第一電極(3)和第二電極(4)從陶瓷圍墻的外側引出。4.根據權利要求I所述的一種白光LED結構，其特征在于所述LED支架(I)的四個角開有用于固定支架的圓孔。5.根據權利要求I所述的一種白光LED結構，其特征在于，所述藍光芯片(5)可以是I排,2排···]!排。6.根據權利要求I所述的一種白光LED結構，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：郭偉玲，崔德勝，崔碧峰，
申請(專利權)人：北京工業大學，
類型：發明
國別省市：