本發明專利技術提供一種提高發光效率、增大光輸出、實現長壽命、降低成本、同時生產工藝簡單的LED照明裝置及其制造方法。該照明裝置包括：包括燈頭、LED燈體及導光體，燈頭與LED燈體固定連接；LED燈體上布設有LED發光單元，LED發光單元含有LED晶片；LED燈體上還設有驅動LED晶片的驅動電路，驅動電路與LED晶片及燈頭電連接；導光體設置在LED燈體取光面的外周面，導光體內含有熒光粉。本發明專利技術的變色熒光粉遠端設置，可作為照明裝置或作為手持設備的顯示光源。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及使用發光二極管(LED: light-emitting diode)的照明裝置及其制造方法。
技術介紹
近年來，發光二極管(以下稱為LED發光單元)作為用于各種照明設備的光源受到關注，與諸如白熾燈的常規照明燈相比，LED發光單元有諸如發熱量更低和工作壽命更長的有利效果。LED發光單元近年來在各種領域得到使用，不僅用作顯示器的光源，還用作一般照明設備的照明燈或用作車輛上安裝的前燈等。由于每一個LED發光單元具有較低的光強度，因此，為了實現高的光強度，大量的LED發光單元被組裝到一個燈體內。 作為這種照明裝置，以往提供有圖I所示的炮彈型LED發光單元的LED照明燈。其中，有使用單個發光二極管的光源裝置以及將多個發光二極管矩陣狀地配置在絕緣板上來使用的光源裝置。炮彈型的LED燈按照如下方式形成，見圖2。下面結合圖I和圖2來說明炮彈型LED照明燈的結構及形成過程。首先將散熱板3、絕緣板4和電路板8用膠粘劑接合到一塊，再用銀漿等芯片焊接膏7把LED晶片2點銀漿到電絕緣板4上，然后將LED晶片2和電路板8之間用金等金屬細線構成的焊接線9電連接。為了得到白色光，將混合了熒光粉11的密封樹脂10密封LED晶片2、焊接線9及部分電路板8，此即圖2所示的封膠。這樣制成的LED發光單元經過一系列固化、檢驗、封裝后成為合格LED燈體，然后安裝上導光材料，就制成了 LED照明裝置。如圖I所示，LED晶片2外覆有密封樹脂和熒光粉，由于密封樹脂的導熱系數低，因此，一般LED晶片2的散熱路徑只有一個，即通過散熱板3將熱量傳遞出去。在作為照明裝置的通常使用溫度范圍內，LED照明裝置的發光效率由LED晶片2的發光效率決定，而LED晶片2的發光效率與與其自身溫度高低成反比，即晶片溫度越低則發光效率越高，晶片溫度越高則發光效率越低。這是因為晶格的振動隨著溫度上升而增加，使電子和空穴的無輻射結合增加。在使用發光二極管的光源裝置中，作為發熱的主要部分，是LED晶片2。因此，如何將LED晶片2產生的熱量迅速地散發出去，并使LED晶片溫度下降，就變得非常重要。此外，如果提高從LED晶片2向外部的散熱來抑制LED晶片2自身的溫度上升，則可以在LED晶片2中流通更大的正向電流，從而可以增大LED晶片2的光輸出。再有，提高LED晶片2的散熱特性可以提高LED晶片2的壽命，降低光衰。LED晶片自身的發熱會加速LED晶片的劣化，使LED壽命縮短。密封樹脂33因LED晶片2的發射光而出現顯色反應，該顯色反應是光化學反應，會使密封樹脂劣化而呈現出顏色，因此從密封樹脂33發射到外部的光也會顯著下降。如果密封樹脂33的溫度升高，則該顯色反應的反應速度會加快。因此，提高LED晶片向外部的散熱可有效降低LED晶片及樹脂的溫度，從而減弱因LED晶片發光而引致的樹脂的光化學反應速度，提高LED晶片的壽命。最后，現有技術的熒光粉是外覆型，其是用熒光粉與樹脂混合全，覆蓋在一個一個LED燈珠上，工序繁瑣。且由于熒光粉和樹脂外覆致LED燈工作溫度較高，而熒光粉在高溫條件下光轉換效率較低，因而要求較高質量的熒光粉。綜上所述，提聞從LED晶片2向外部的散熱特性，可以提聞LED晶片的發光效率、增加光輸出、提高LED晶片壽命、降低對熒光粉的質量要求，同時也就是提高LED照明裝置的發光效率、增加光輸出、提高LED照明裝置壽命。而且熒光粉外覆型的LED燈也致生產工序繁瑣，成本較高。
技術實現思路
鑒于上述問題，本專利技術的目的是提供一種LED照明裝置及其制造方法，可提高發光效率、增大光輸出、實現長壽命，同時又能減少工序降低成本。為了實現上述目的，按照本專利技術的射出來自LED晶片的照明裝置，包括燈頭、LED燈體及導光體，所述燈頭與所述LED燈體固定連接； 所述LED燈體上布設有LED發光單元，所述LED發光單元含有LED晶片；所述LED燈體上還設有驅動LED晶片的驅動電路，所述驅動電路與LED晶片及燈頭電連接；所述導光體設置在所述LED燈體取光面的外周面,所述導光體內含有突光粉。由此，因為熒光粉遠端設置在導光體內，可降低LED燈對熒光粉的質量要求，如本專利技術可選擇國產熒光粉，則可以顯著降低本照明裝置的成本。本專利技術在上述改進的專利技術中，還包括，所述LED發光單元上還具有導熱性的散熱板，所述散熱板與LED晶片電絕緣。最好還包括,所述LED發光單元還有絕緣板和電路板，所述絕緣板配置在所述散熱板的至少一個面上，所述電路板配置在絕緣板上，所述驅動電路配置在電路板上。進一步地，所述LED晶片熱耦合在絕緣板上。本專利技術LED晶片表面沒有直接覆蓋任何物體，直接裸露在空氣中，則LED晶片發光時所散發的熱量能夠得到充分及時釋放。因此，本專利技術可以實現有良好散熱特性，能有效抑制LED晶片的溫度上升，防止溫度上升造成的發光效率的下降。而且由于使LED的溫度上升，所以還可在LED晶片上施加更大的工作電流，從而增大LED晶片的光輸出，降低LED晶片的熱劣化，提高LED晶片的壽命。此外，由于LED晶片的有效散熱性提高而致整個LED燈體工作溫度下降，因而導光體內的熒光粉因其工作環境溫度下降而致熒光粉熱劣化減少，可有效提高熒光粉的工作壽命。本專利技術在上述改進的專利技術中，所述絕緣板上設置有貫通孔，在貫通孔內以熱耦合方式設置有與散熱板電絕緣的所述LED晶片。進一步包括，所述散熱板突出于絕緣部件內形成凸臺，在凸臺內以熱耦合方式設置有與散熱板電絕緣的所述LED晶片。此兩種方式由于LED晶片直接耦合在散熱板上，所以因LED晶片發光所產生的熱量除了可直接散發到空氣中外，還可以散發到散熱板上，有效提高了 LED晶片及LED燈體的散熱特性。還可將LED晶片表面與電路板表面保持水平，可有效提聞LED晶片的穩定性。還有,導光體與所述LED燈體的一端相連接。在本專利技術的射出來自LED晶片的光的照明裝置的制造方法中，第I步驟，用散熱板和LED晶片制作成LED發光單元；第2步驟，將LED發光單元制作成LED燈體，并在LED燈體上設置能驅動LED晶片的 驅動電路，并將驅動電路與LED晶片電連接；第3步驟，將LED燈體的一端與燈頭固定連接；第4步驟，將驅動電路分別與燈頭電連接；第5步驟，將熒光粉混合入導光物質內加工成導光體，再將導光體固定在LED燈體取光面的外周。由此，本專利技術的熒光粉由于實現了遠端設置，離LED晶片較遠，可有效降低對熒光粉的質量要求。本專利技術的散熱板和LED晶片最好電絕緣。本專利技術還包括，A.在所述散熱板的一個面上，接合絕緣板； B.在所述絕緣板的與散熱板不相接觸的面上，形成對所述LED晶片的電路板；C.將驅動電路設置在電路板上。當然，本專利技術LED晶片(2)熱耦合在絕緣板上。與現有的照明裝置那樣對LED晶片實行單個封裝相比，本專利技術所述的制造方法由于對LED晶片不需封裝，能有效減少工序，提聞成品率及提聞LED晶片的散熱特性，同時也就是能有效降低成本提聞生廣效益。由于本專利技術有效提聞了 LED晶片的散熱性，因此也提高LED照明裝置的發光效率、增加光輸出、提高LED照明裝置壽命。同時，由于導光體固定在LED燈體外周，因此在需要得到不同顏色的照明裝置時，只需簡單更換變色導光體，而不需重新封裝LED晶體。因此本專利技術的LED照明裝置成本較低，而工作時間更長久本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED照明裝置，射出來自LED晶片的光，包括燈頭（14）、LED燈體（13）及導光體（18），其特征在于：所述燈頭（14）與所述LED燈體（13）固定連接；所述LED燈體（13）上布設有LED發光單元（1），所述LED發光單元（1）含有LED晶片（2）；所述LED燈體（13）上還設有驅動LED晶片（2）的驅動電路，所述驅動電路與LED晶片（2）及燈頭（14）電連接；所述導光體（18）設置在所述LED燈體（13）取光面的外周面，所述導光體（18）內含有熒光粉（11）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王儒光，
申請(專利權)人：王儒光，
類型：發明
國別省市：
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