一種LED照明模塊制造技術

本實用新型專利技術提供一種提高發光效率、增大光輸出、實現長壽命、同時又能顯著降低成本的LED照明模塊。該照明模塊包括：LED燈體及導光體，所述LED燈體由支座、LED晶片和電路組成，所述LED晶片和電路設置在與之電絕緣的支座上，所述LED晶片和電路連接成電回路，所述電路上設置有連接外電源的電極；所述導光體設置在所述LED燈體取光面的外周面，所述導光體內含有熒光粉。本實用新型專利技術的變色熒光粉遠端設置，可作為照明裝置或作為手持設備的顯示光源。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及使用發光二極管(LED: light-emitting diode)的照明領域。
技術介紹
近年來，發光二極管(以下稱為LED發光裝置)作為用于各種照明設備的光源受到關注，與諸如白熾燈的常規照明燈相比，LED發光裝置有諸如發熱量更低和工作壽命更長的有利效果。LED發光裝置近年來在各種領域得到使用，不僅用作顯示器的光源，還用作一般照明設備的照明燈或用作車輛上安裝的前燈等。由于每一個LED發光裝置具有較低的光強度，因此，為了實現高的光強度，大量的LED發光裝置被組裝到一個燈體內。作為這種照明裝置，以往提供有圖1所示的炮彈型LED發光裝置的LED照明燈。其中，有使用單個發光二極管的光源裝置以及將多個發光二極管矩陣狀地配置在絕緣板上來使用的光源裝置。一般LED照明燈產業鏈上有三種生產廠家，首先是最上游的LED晶片制造商，然后是LED燈珠(即圖1所示的LED發光單元)生產商，最后才是LED照明燈生產商。下面結合圖1和圖2來說明炮彈型LED照明燈的結構及形成過程。LED燈珠制造商從上游廠商購買LED晶片后，首先制作發光單元1，即將散熱板3、絕緣板4和電路板8用膠粘劑接合到一塊，再用銀漿等芯片焊接膏7把LED晶片2點銀漿(即熱耦合)到電絕緣板4上，然后在電路板8上設置驅動電路(圖1中未示出)，再將驅動電路和LED晶片2的電極之間用金等金屬細線構成的焊接線9電連接。為了得到白色光，將混合了熒光粉11的密封樹脂10密封LED晶片2、焊接線9及部分電路板8，此即圖2所示的封膠。這樣制成的LED發光單元經過一系列固化、檢驗、分光、封裝后成為合格LED燈珠。LED照明燈生產廠家采購回合格的LED燈珠后，再在燈珠上安裝上導光材料和燈頭，就制成了成品LED照明裝置。如上述所示的LED照明燈，LED晶片2外覆有密封樹脂和熒光粉，由于密封樹脂的導熱系數低，因此，一般LED晶片2的散熱路徑只有一個，即通過散熱板3將熱量傳遞出去。在作為照明裝置的通常使用溫度范圍內，LED照明裝置的發光效率由LED晶片2的發光效率決定，而LED晶片2的發光效率與與其自身溫度高低成反比，即晶片溫度越低則發光效率越高，晶片溫度越高則發光效率越低。這是因為晶格的振動隨著溫度上升而增加，使電子和空穴的無輻射結合增加。在使用發光二極管的光源裝置中，作為發熱的主要部分，是LED晶片2。因此，如何將LED晶片2產生的熱量迅速地散發出去，并使LED晶片溫度下降，就變得非常重要。其次，如果提高從LED晶片2向外部的散熱來抑制LED晶片2自身的溫度上升，則可以在LED晶片2中流通更大的正向電流，從而可以增大LED晶片2的光輸出。再次，提高LED晶片2的散熱特性可以提高LED晶片2的壽命，降低光衰。LED晶片自身的發熱會加速LED晶片的劣化，使LED壽命縮短。密封樹脂10因LED晶片2的發射光而出現顯色反應，該顯色反應是光化學反應，會使密封樹脂劣化而呈現出顏色，因此從密封樹脂10發射到外部的光也會顯著下降。如果密封樹脂10的溫度升高，則該顯色反應的反應速度會加快。因此，提高LED晶片向外部的散熱可有效降低LED晶片及樹脂的溫度，從而減弱因LED晶片發光而引致的樹脂的光化學反應速度，提高LED晶片的壽命。此外，現有技術的熒光粉是外覆型，其是用熒光粉與樹脂混合后，覆蓋在一個一個LED晶片上，工序繁瑣，不管是機械涂覆還是人工涂覆工作效率都較低。且這種工藝很難保證每個LED晶片上的熒光粉厚度均勻，而熒光粉的量又影響到燈珠的最終顏色，因此這種結構的燈珠最終會因色差較大而不得不實行另一工序一分光，即將呈現不同顏色光的LED燈珠分開使用，而呈現白色光的LED燈珠只占其中一部分，因而導致成品LED燈成本較高。最后，此種結構的LED燈由于熒光粉和樹脂外覆致LED燈工作溫度較高，而熒光粉在高溫條件下光轉換效率較低，因而要求較高質量的熒光粉，從而也導致LED燈成本較高。綜上所述，提聞從LED晶片2向外部的散熱特性，可以提聞LED晶片的發光效率、提高LED晶片壽命、降低對熒光粉的質量要求，同時也就是提高LED照明裝置的發光效率、增加光輸出、提高LED照明裝置壽命。通過改變熒光粉的涂覆位置而改良工藝，可以提高LED燈珠的成品率，從而降低LED照明裝置的成本。
技術實現思路
鑒于上述問題，本技術的目的是提供一種LED照明模塊，可提高LED照明裝置的發光效率、增大光輸出、實現長壽命，同時又能降低成本。按照本技術的射出來自LED晶片的LED照明模塊，包括LED燈體及導光體，所述LED燈體由支座、LED晶片和電路組成，所述LED晶片和電路設置在與之電絕緣的支座上，所述LED晶片和電路連接成電回路，所述電路上設置有連接外電源的電極；所述導光體設置在所述LED燈體取光面的外周面,所述導光體內含有突光粉。由此，本技術的LED晶片外沒有直接涂覆熒光粉，也沒有涂覆密封材料，有效提高了 LED晶片的散熱特性，從而有效提高了 LED照明裝置的發光效率、增加光輸出、提高了 LED照明裝置壽命。同時，因為熒光粉遠端設置在導光體內，可降低LED燈對熒光粉的質量要求，如本技術可選擇國產熒光粉，則可以顯著降低本照明模塊的成本。同時由于熒光粉涂覆在較大面積的導光體內較熒光粉涂覆在一個一個LED晶片上，工藝更簡單且涂覆更均勻，因此能保證成品LED照明模塊最終顯色相同，并且只需更換導光體就可以改變模塊的顏色，從而可顯著降低LED燈的生產成本。本照明模塊可做成塊狀或球狀，從而可增大燈的發光角度范圍從O到350度。本技術在上述改進的技術中，還包括，所述LED燈體與所述導光體為密封固定連接，所述LED燈體與導光體之間的空間為真空，或者在所述LED燈體與導光體之間的空間內充入惰性氣體。這二種結構有助于LED晶片的防潮、防氧化、防塵，從而提高LED燈的使用壽命和使用范圍。本技術也可在所述LED晶片上涂覆有密封材料。這種結構的LED燈熒光粉涂覆在導光體內，可降低LED模塊成本。而LED晶片上涂覆有密封材料，可有效提高LED晶片及晶片電極強度，也可同時起到對LED晶片的防潮、防氧化、防塵作用。還有，為提高LED晶片的散熱特性，所述支座用散熱鋁板組成。支座最好還包括散熱板和絕緣板，所述絕緣板配置在所述散熱板的至少一個面上。當然還可包括電路板，所述電路設置在電路板上。附圖說明為了更清楚地說明本技術或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹。顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。圖1為現有的炮彈型LED發光單元的結構示意圖；圖2為現有的LED照明裝置加工流程示意圖；圖3為本技術實施例1LED照明模塊結構示意圖。具體實施方式以下，參照附圖來說明本技術的實施例。(實施例1)下面參照圖3來說明本技術的實施例1。首先制作LED發光單元1，如圖3所示。使用銀漿等晶片焊接膏7將LED晶片2分別焊接在支座5上，使LED晶片2與支座5熱耦合，再在支座5上布設電路6，然后用金屬線等構成的焊接線9將LED晶片2的電極與電路焊接成電回路，電路6上預留二個用來連接外本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED照明模塊，包括LED燈體（13）及導光體（18），其特征在于：所述LED燈體（13）由支座（5）、LED晶片（2）和電路（6）組成，所述LED晶片（2）和電路（6）設置在與之電絕緣的支座（5）上，所述LED晶片（2）和電路（6）連接成電回路，所述電路（6）上設置有連接外電源的電極；所述導光體（18）設置在所述LED燈體（13）取光面的外周面，所述導光體（18）內含有熒光粉（11）。

【技術特征摘要】
1.一種LED照明模塊，包括LED燈體(13)及導光體(18)，其特征在于: 所述LED燈體(13 )由支座(5 )、LED晶片(2 )和電路(6 )組成，所述LED晶片(2 )和電路(6)設置在與之電絕緣的支座(5)上，所述LED晶片(2)和電路(6)連接成電回路，所述電路(6)上設置有連接外電源的電極； 所述導光體(18)設置在所述LED燈體(13)取光面的外周面,所述導光體(18)內含有熒光粉(11)。2.按權利要求1所述的LED照明模塊，其特征是，所述LED燈體(13)與所述導光體(18)為密封固定連接，所述LED燈體(13 )與導光體(18 )之間的空間為真空。3.按權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王儒光，
申請(專利權)人：王儒光，
類型：實用新型
國別省市：