【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及LED模組，屬于LED
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的LED模組其外殼分為兩種結(jié)構(gòu)形式，一為整體式結(jié)構(gòu)形式、二為上下殼體配合形式，其中整體式結(jié)構(gòu)形式具有良好的密封性能，但是當(dāng)殼體發(fā)生損壞時(shí)，無法進(jìn)行更換，常常一起丟棄，浪費(fèi)現(xiàn)象較為嚴(yán)重；分體式結(jié)構(gòu)形式解決了上述問題，但其密封性能又難以得到保證，因現(xiàn)有的上殼體和下殼體其接合面一般在整個(gè)殼體的中部，即兩者在側(cè)面具有分型面，使得密封性能不能得到可靠的保證。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)針對(duì)上述缺陷，目的在于提供一種其殼體具有良好密封性能且可拆卸的LED模組。為此本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是本專利技術(shù)包括有互相配合的上殼體和下殼體，所述上殼體將下殼體包覆在內(nèi)。所述上殼體內(nèi)壁兩側(cè)面設(shè)有兩接合面，兩接合面的底面高于上殼體底面設(shè)置；所述下殼體對(duì)應(yīng)設(shè)有插入兩接合面之間的的兩插入面，下殼體處于兩插入面外側(cè)設(shè)有和所述接合面底面對(duì)應(yīng)抵實(shí)的抵實(shí)面。本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是本專利技術(shù)采用分體式結(jié)構(gòu)，有利于拆卸，當(dāng)內(nèi)部的LED發(fā)生損壞時(shí)，可將其拆卸更換，避免了浪費(fèi)；同時(shí)在此基礎(chǔ)上，本專利技術(shù)上殼體、下殼體的配合方式發(fā)生了變化，即將下殼體容置在上殼體內(nèi)，兩者之間在外側(cè)部存在分型面，且同時(shí)上下殼體配合過程中形成多道密封面，非常好的解決了傳統(tǒng)分體式結(jié)構(gòu)密封性能不佳的問題，確保了內(nèi)部相關(guān)電器件的使用壽命。附圖說明圖I為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為上殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為下殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I為上殼體、2為下殼體、3為接合面、4為插入面、5為抵實(shí)面。具體實(shí)施例方式本專利技術(shù)包括有互相配合的上殼體I和下殼體2，所述上殼體I將下殼體2包覆在內(nèi)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
LED模組，其特征在于，包括有互相配合的上殼體和下殼體，所述上殼體將下殼體包覆在內(nèi)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張家青，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇嘉德光電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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