本發明專利技術是有關于一種晶粒分離工藝及其裝置，使用于已形成多條切割道的晶圓，該晶粒分離工藝首先是載具設置步驟，將一個具有與晶圓切割道相對應的頂抵單元的劈裂載具設置于承載機臺上；接著是晶圓對位步驟，將晶圓以切割道相對應該頂抵單元地設置于劈裂載具上；最后是固著劈裂步驟，將載膜以其對晶圓具有離形性的表面壓貼至晶圓，且以壓貼時的壓力使頂抵單元壓迫晶圓，而使晶圓沿切割道破裂成多顆彼此分離的晶粒，本發明專利技術還提供該包含一個承載機臺、一個設置于該承載機臺上的劈裂載具，及一個載膜貼置單元的晶粒分離裝置，利用載膜壓貼至晶圓時所施加的壓力同時達到劈裂晶粒的效果，進而提高整體工藝的效率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種晶粒分離工藝及其裝置，特別是涉及一種以劈裂方式進行且同時達到晶粒貼膜與分離的晶粒分離工藝及其裝置。
技術介紹
參閱圖I、圖2，現有的晶粒分離工藝依序包含晶圓固著步驟111、晶圓對位與劈裂步驟112，及重復步驟113，而可將一塊已預設多條切割道121的晶圓12分割成多顆彼此相分離而待進行后段封裝的晶粒。首先進行該晶圓固著步驟111，利用一個載膜貼置裝置(圖未示)將該已預設多條切割道121的晶圓12背黏于一塊載膜13上，且該載膜13具有一面與該晶圓12有離形性的表層，而利用該載膜13的離形性表層與該晶圓12可分離地相黏合。在一般的半導體領 域或光電領域中，該載膜13通常是藍膠(Blue tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(Thermal tape)其中一種。將該已固著于該載膜13上的晶圓12設置于一個承載機臺上，并搭配利用一種對位程序例如電荷稱合組件(Charge-Coupled Device)影像辨視系統，自動搜尋并記憶該晶圓12上的切割道121的位置，之后將一個劈刀14對位于其中一條欲劈裂的切割道121上，并利用如震動擊錘15撞擊該劈刀14，使該劈刀14作動并碰觸該晶圓12上所對應的切割道121位置，進而使該晶圓12沿該切割道121被劈裂。最后進行重復步驟113，使該劈刀14沿著該晶圓12上已預設的所述切割道121，依序由水平方向及垂直方向分別對位后撞擊并劈裂該晶圓12，而使得該晶圓12上由所述切割道121界定出的多顆晶粒半成品被完整地劈裂成獨立分離的多顆晶粒。上述的晶粒分離工藝與分離晶粒在該晶圓12需劈裂的單位面積晶粒數目增加時，重復對位進行劈裂的程序與時間也將隨之增加，而造成工藝效率的降低。再者，因為該晶圓對位與劈裂步驟112與重復步驟113必須依序移動該劈刀14位置至每一條切割道121上進行劈裂動作，所以若是影像辨識系統所記憶的坐標位置出現誤差或該劈刀14無法準確地對位，都將導致該晶圓12的損壞，而使產能下降。由此可見，上述現有的晶粒分離工藝在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創設一種新型結構的晶粒分離工藝及其裝置，亦成為當前業界極需改進的目標。
技術實現思路
本專利技術的目的在于，克服現有的晶粒分離工藝存在的缺陷，而提供一種新型結構的晶粒分離工藝及其裝置，所要解決的技術問題是使其簡化工藝、提高劈裂工藝效率及提升良率的晶粒分離裝置，非常適于實用。本專利技術的另一目的在于，即在提供一種新型結構的晶粒分離工藝及其裝置，所要解決的技術問題是使其提高劈裂工藝效率及提升良率的晶粒分離工藝，從而更加適于實用。本專利技術的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本專利技術提出的一種晶粒分離工藝，將一塊晶圓沿預設的多條切割道劈裂成多顆可分離地固著于一塊對該晶圓具有離形性的載膜上的晶粒，其中該晶粒分離工藝包含(a)載具設置步驟，將一個具有與該晶圓預設切割道相對應的頂抵單元的劈裂載具設置于一個承載機臺上；(b)晶圓對位步驟，將該晶圓以所述切割道相對應配合該劈裂載具的頂抵單元地擺放而設置于該承載機臺上；及(C)固著劈裂步驟，將該載膜以其對該晶圓具有離形性的一面面向該晶圓并貼置于該晶圓上，且配合貼置時的壓力使該劈裂載具的頂抵單元頂觸該晶圓，而使該晶圓沿所述切割道破裂成所述彼此分離且貼附于該載膜上的晶粒。本專利技術的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該劈裂載具的頂抵單元具有多條成橫向和縱向交錯的肋條，所述肋條在實施該固著劈裂步驟且貼置該載膜時，分別對應于所述切割道在該晶圓上的相對位置并接觸頂抵該晶圓。·前述的晶粒分離工藝，其中所述的該劈裂載具的頂抵單元具有相互間隔的多個凸柱，所述凸柱在實施該固著劈裂步驟且貼置該載膜時，分別對應于所述切割道交錯處在該晶圓上的相對位置并接觸頂抵該晶圓。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該承載機臺包括一組用以固定該晶圓的吸附件，該吸附件具有多個可控制在真空狀態與常態狀態相轉換的吸嘴，所述吸嘴在該晶圓對位步驟與固著劈裂步驟實施時，被控制在真空狀態以分別吸附固定所述晶粒，在該固著劈裂步驟實施完畢時，則被控制在常態狀態而可取出得到貼附在該載膜上且彼此分離的所述晶粒。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該固著劈裂步驟是以一個卷載該載膜的載膜貼置單元將該載膜以滾壓方式壓貼至該晶圓上。本專利技術的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本專利技術提出的一種晶粒分離裝置，用于將一塊晶圓沿預設的多條切割道劈裂成多顆可分離地固著于一塊對該晶圓具有離形性的載膜上的晶粒，該晶粒分離裝置包含一個供該待劈裂的晶圓定位設置的承載機臺；其中該晶粒分離裝置還包含一個設置于該承載機臺上的劈裂載具，及一個載膜貼置單元；該劈裂載具包括一個頂抵單元，且當該已形成多條切割道的晶圓定位設置于該承載機臺上時，該劈裂載具的頂抵單元相對應位于該晶圓上的多條切割道位置分布，而該載膜貼置單元裝載有該載膜，并可被控制地將該載膜壓貼于該已定位設置于該承載機臺上的晶圓，且在壓貼該載膜時以貼置的壓力配合使該劈裂載具的頂抵單元壓抵該晶圓，而使該晶圓沿所述切割道破裂成多顆彼此分離且貼附于該載膜上的晶粒。本專利技術的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該頂抵單元為肋條結構且成橫向和縱向交錯的結構。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該頂抵單元為凸柱結構且成等距間隔排列的結構。前述的晶粒分離工藝，其中所述的該承載機臺包括一組用以固定該晶圓的吸附件，且該吸附件具有多個間隔設置的吸嘴。前述的晶粒分離工藝，其中所述的吸嘴可被控制地在真空狀態與常態狀態轉換，當該已形成多條切割道的晶圓定位設置于該承載機臺上時，所述吸嘴被控制在該真空狀態而可吸附固定所述由多條切割道界定出的晶粒構造。本專利技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本專利技術的主要
技術實現思路
如下晶粒分離裝置包含一個承載機臺、一個劈裂載具，及一個載膜貼置單元而可將一塊晶圓沿預設的多條切割道劈裂成多顆可分離地固著于一塊對該晶圓具有離形性的載膜上的晶粒。該劈裂載具設置于該承載機臺上，并包括一個供待劈裂且已形成多條切割道的晶圓放置的頂抵單元。該載膜貼置單元設置于該承載機臺上，裝載有該載膜，并可被控制地將該載膜壓貼于該已定位設置于該承載機臺上的晶圓，且在壓貼該載膜時，配合貼置時的壓力使該劈裂載具的頂抵單元壓抵該晶圓，而使該晶圓沿所述切割道破裂成多顆彼此分離且貼附于該載膜上的晶粒。較佳的，該劈裂載具的頂抵單元具有多條成橫向和縱向交錯的肋條，所述肋條在實施該固著劈裂步驟且貼置該載膜時，分別對應于所述切割道在該晶圓上的相對位置并接觸頂抵該晶圓。 較佳的，該劈裂載具的頂抵單元具有相互間隔的多個凸柱，所述凸柱在實施該固著劈裂步驟且貼置該載膜時，分別對應于所述切割道交錯處在該晶圓上的相對位置并接觸頂抵該晶圓。較佳的，該承載機臺包括一組用以固定該晶圓的吸附件，該吸附件具有多個可控制在真空狀態與常態狀態相轉換的吸嘴，所述吸嘴在該晶圓對位步驟與固著劈裂步驟實施時，被控制在真空狀態以分別吸附固定所述晶粒，在該固著劈裂步驟實施完畢時，則被控制在常態狀態而可取出得到貼附在該載膜上且彼此本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種晶粒分離工藝，將一塊晶圓沿預設的多條切割道劈裂成多顆可分離地固著于一塊對該晶圓具有離形性的載膜上的晶粒，其特征在于：該晶粒分離工藝包含(a)載具設置步驟，將一個具有與該晶圓預設切割道相對應的頂抵單元的劈裂載具設置于一個承載機臺上；(b)晶圓對位步驟，將該晶圓以所述切割道相對應配合該劈裂載具的頂抵單元地擺放而設置于該承載機臺上；及(c)固著劈裂步驟，將該載膜以其對該晶圓具有離形性的一面面向該晶圓并貼置于該晶圓上，且配合貼置時的壓力使該劈裂載具的頂抵單元頂觸該晶圓，而使該晶圓沿所述切割道破裂成所述彼此分離且貼附于該載膜上的晶粒。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：翁健森，謝孟穎，張玉清，余威征，林耀輝，
申請(專利權)人：隆達電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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