本發(fā)明專利技術(shù)提供一種加工裝置，該加工裝置能夠降低加工屑等異物附著于風(fēng)扇的危險(xiǎn)并防止風(fēng)扇的吸引力的降低。加工裝置具備一端與加工室連通且另一端與風(fēng)扇連通而將該加工室內(nèi)的氣氛排出的排氣路，該加工裝置還具備配設(shè)在該加工室與該風(fēng)扇之間的該排氣路中并將從該加工室流入到該排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離的分離構(gòu)件，該分離構(gòu)件具有由下腔部和上腔部構(gòu)成的分離腔、吸氣口、氣體排出口和廢液排出口，由從該吸氣口吸入的排氣在該分離腔內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，由此，將該排氣所含的含有加工屑的廢液經(jīng)由該廢液排出口排出，而且將該排氣經(jīng)由該氣體排出口排出，該分離腔的該上腔部與該下腔部以能夠分離的方式連接。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行加工的加工裝置，特別涉及具備將加工室內(nèi)的氣氛排出的風(fēng)扇和排氣路的加工裝置。
技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體器件制造流程中，在由硅或砷化鎵等半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶片的表面設(shè)定格子狀的分割預(yù)定線，在由分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域形成IC (Integrated Circuit :集成電路)、LSI (Large Scale Integrated Circuit :大規(guī)模集成電路)等器件。這樣的晶片在磨削背面而薄化成預(yù)定厚度之后，通過沿著分割預(yù)定線進(jìn)行切斷，從而被分割成大量的器件芯片。這樣獲得的器件芯片通過樹脂或陶瓷封裝并被實(shí)際安裝于各種電氣設(shè)備。 作為分割晶片的裝置，一般都是使旋轉(zhuǎn)的切削刀具沿著分割預(yù)定線切入晶片來進(jìn)行切削的切削裝置，對(duì)于晶片的背面磨削，則使用將旋轉(zhuǎn)的磨具按壓在晶片的背面來進(jìn)行磨削的磨削裝置。在所述切削裝置或磨削裝置之類的加工裝置中，一般是由切削刀具或磨削磨具等加工構(gòu)件在密閉的加工室內(nèi)對(duì)由卡盤工作臺(tái)保持的被加工物進(jìn)行加工的結(jié)構(gòu)。并且，在進(jìn)行加工時(shí)，在對(duì)加工構(gòu)件與被加工物接觸的加工點(diǎn)供給加工液的同時(shí)執(zhí)行加工。供給加工液的目的是將由加工產(chǎn)生的加工屑從被加工物除去或者冷卻加工點(diǎn)，混入有加工屑的加工液作為廢液排出到加工裝置外。另一方面，加工室內(nèi)的氣氛經(jīng)過管道(排氣路)排出到裝置外，在管道的中途設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇用于將加工室內(nèi)的氣氛吸入到管道內(nèi)并送向排氣口。在加工裝置之中，還存在內(nèi)置有管道以及風(fēng)扇的類型的加工裝置(例如，參照日本特開2000-124165號(hào)公報(bào))。專利文獻(xiàn)I :日本特開2000-124165號(hào)公報(bào)然而，在這種結(jié)構(gòu)的加工裝置中，存在著混有加工屑的廢液混入由風(fēng)扇從加工室吸入到管道內(nèi)的排氣中的情況，加工屑容易附著于風(fēng)扇。當(dāng)加工屑附著于風(fēng)扇時(shí)，風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度降低或風(fēng)扇產(chǎn)生振動(dòng)，存在吸引力降低的危險(xiǎn)。尤其是在陶瓷和玻璃等的加工中，產(chǎn)生有大量加工屑且充滿加工室內(nèi)，因此該趨勢(shì)更為顯著。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)正是鑒于該種情況而完成的，其目的在于提供能夠降低加工屑等異物附著于風(fēng)扇的危險(xiǎn)并防止風(fēng)扇的吸引力的降低的加工裝置。根據(jù)本專利技術(shù)，提供一種加工裝置，該加工裝置具備卡盤工作臺(tái)，其用于保持被加工物；加工構(gòu)件，其用于對(duì)由所述卡盤工作臺(tái)保持的被加工物進(jìn)行加工；加工液供給構(gòu)件，其對(duì)所述加工構(gòu)件和被加工物供給加工液；加工室，其圍繞所述卡盤工作臺(tái)、所述加工構(gòu)件和所述加工液供給構(gòu)件；以及排氣路，所述排氣路的一端與所述加工室連通且所述排氣路的另一端與風(fēng)扇連通而將所述加工室內(nèi)的氣氛排出，所述加工裝置的特征在于，所述加工裝置還具備分離構(gòu)件，所述分離構(gòu)件配設(shè)在所述加工室與所述風(fēng)扇之間的所述排氣路中，該分離構(gòu)件將從所述加工室流入到所述排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離，所述分離構(gòu)件具有分離腔，所述分離腔由漏斗狀的下腔部和從所述下腔部的上端立起的圓筒狀的上腔部構(gòu)成；吸氣口，所述吸氣口形成在所述上腔部的側(cè)面并與所述加工室連通；氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述上腔部的上端并與所述風(fēng)扇連通；和廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述下腔部的下端，由從所述吸氣口吸入的排氣在所述分離腔內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，由此，所述排氣所含的含有加工屑的廢液經(jīng)由所述廢液排出口排出，而且所述排氣經(jīng)由所述氣體排出口排出，所述分離腔的所述上腔部與所述下腔部以能夠分離的方式地連接。根據(jù)本專利技術(shù)，當(dāng)在導(dǎo)入到分離腔內(nèi)的排氣中混入含有加工屑等異物的廢液時(shí)，該廢液在渦旋氣流的作用下與氣體分離，僅氣體從氣體排出口排出，而含有異物的廢液從廢液排出口排出。因此，由于廢液不會(huì)經(jīng)過風(fēng)扇，所以，廢液所含的加工屑等異物附著于風(fēng)扇的危險(xiǎn) 降低。其結(jié)果是，不會(huì)因異物的附著而造成風(fēng)扇的吸引力降低。廢液附著于分離腔內(nèi)而僅有水分流下，加工屑等容易堆積在分離腔內(nèi)。當(dāng)加工屑等異物堆積在分離腔內(nèi)時(shí)，由于妨礙渦旋氣流的順利產(chǎn)生，造成分離功能下降，進(jìn)而在分離腔內(nèi)分離出的廢液向廢液排出口的流下發(fā)生停滯，但由于是分離腔能夠上下分離的結(jié)構(gòu)，所以能夠容易地清掃，容易消除加工屑等異物的附著，不會(huì)使分離功能降低。附圖說明圖I是切削裝置的外觀立體圖。圖2是切削裝置的主要部分的縱剖視圖。圖3是分離構(gòu)件的立體圖。圖4的(A)是分離構(gòu)件的橫剖視圖，圖4的(B)是分離構(gòu)件的縱剖視圖。圖5的(A)是下腔部與上腔部結(jié)合后的狀態(tài)的分離腔的立體圖，圖5的(B)是下腔部與上腔部分離后的狀態(tài)的分離腔的分解立體圖。圖6是由下腔部、上腔部和上蓋構(gòu)成的本專利技術(shù)第二實(shí)施方式的分離構(gòu)件的分解立體圖。標(biāo)號(hào)說明2 :切削裝置；24 :切削單元；28 :切削刀具；30 :框體；31 :加工室；44 :排氣路；45 :風(fēng)扇；46 :排氣管；48 :分離構(gòu)件；50 :下腔部；52 :上腔部；54 :分離腔；66 :粉塵。具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。參照?qǐng)D1，示出了作為加工裝置的一種的本專利技術(shù)實(shí)施方式所涉及的切削裝置(切割裝置)2的外觀立體圖。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)有操作面板4，所述操作面板4供操作者輸入加工條件等針對(duì)裝置的指令。切削對(duì)象即晶片W貼裝在作為粘貼帶的切割帶T，切割帶T的外周緣部貼 裝在環(huán)狀框架F。由此，晶片W成為經(jīng)由切割帶T支承于環(huán)狀框架F的狀態(tài)，在晶片盒6中收納多個(gè)(例如25個(gè))晶片。晶片盒6載置在能夠上下運(yùn)動(dòng)的盒升降器8上。在晶片盒6的后方配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件10，所述搬出搬入構(gòu)件10用于從晶片盒6搬出切削前的晶片W，并將切削后的晶片搬入到晶片盒6。在晶片盒6與搬出搬入構(gòu)件10之間設(shè)有臨時(shí)放置區(qū)域12，所述臨時(shí)放置區(qū)域12是臨時(shí)性地載置搬出搬入對(duì)象即晶片的區(qū)域，在臨時(shí)放置區(qū)域12配設(shè)有對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14，所述對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14用于使晶片W對(duì)準(zhǔn)固定位置。在臨時(shí)放置區(qū)域12的附近配設(shè)有搬送構(gòu)件16，所述搬送構(gòu)件16具有回轉(zhuǎn)臂，所述回轉(zhuǎn)臂用于吸附并搬送與晶片W成為一體了的框架F，搬出到臨時(shí)放置區(qū)域12的晶片W由搬送構(gòu)件16吸附并搬送到卡盤工作臺(tái)18上，所述晶片W被所述卡盤工作臺(tái)18吸引，并且通過以多個(gè)夾緊器19固定框架F而將所述晶片W保持在卡盤工作臺(tái)18上。卡盤工作臺(tái)18構(gòu)成為能夠旋轉(zhuǎn)且能夠在X軸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，在卡盤工作臺(tái)18的X軸方向的移動(dòng)路徑的上方配設(shè)有校準(zhǔn)單元20，所述校準(zhǔn)單元20用于檢測(cè)晶片W的應(yīng)切削間隔道。 校準(zhǔn)單元20具備用于對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像的攝像單元22，基于通過攝像取得的圖像，能夠通過圖案匹配等處理來檢測(cè)出應(yīng)切削間隔道。由攝像單元22取得的圖像在省略了圖示的顯示器顯示出來。在校準(zhǔn)單元20的左側(cè)配設(shè)有切削單元24，所述切削單元24用于對(duì)保持于卡盤工作臺(tái)18的晶片W實(shí)施切削加工。切削單元24與校準(zhǔn)單元20 —體地構(gòu)成，兩者聯(lián)動(dòng)地在Y軸方向以及Z軸方向移動(dòng)。切削單元24通過在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸26的末端安裝切削刀具28而構(gòu)成，切削單元24能夠在Y軸方向以及Z軸方向移動(dòng)。切削刀具28位于攝像單元22的X軸方向的延長(zhǎng)線上。切削加工結(jié)束了的晶片W由搬送構(gòu)件25搬送到旋轉(zhuǎn)清洗裝置27，由旋轉(zhuǎn)清洗裝置27清洗并旋轉(zhuǎn)干燥。切削裝置2的上述那樣的機(jī)構(gòu)部分收納在框體30內(nèi)。框體30由構(gòu)架32、和安裝于構(gòu)架32的由丙烯酸樹脂等形成的透明板34構(gòu)成。操作者能夠通過握住把手36來開閉罩37而接觸到卡盤工作臺(tái)1本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種加工裝置，所述加工裝置具備：卡盤工作臺(tái)，所述卡盤工作臺(tái)用于保持被加工物；加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件用于對(duì)由所述卡盤工作臺(tái)保持的被加工物進(jìn)行加工；加工液供給構(gòu)件，所述加工液供給構(gòu)件用于對(duì)所述加工構(gòu)件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述卡盤工作臺(tái)、所述加工構(gòu)件和所述加工液供給構(gòu)件；以及排氣路，所述排氣路的一端與所述加工室連通并且所述排氣路的另一端與風(fēng)扇連通而將所述加工室內(nèi)的氣氛排出，所述加工裝置的特征在于，所述加工裝置還具備分離構(gòu)件，所述分離構(gòu)件配設(shè)在所述加工室與所述風(fēng)扇之間的所述排氣路中，該分離構(gòu)件用于將從所述加工室流入到所述排氣路的排氣所含的含有加工屑的加工液從氣體分離，所述分離構(gòu)件具有：分離腔，所述分離腔由漏斗狀的下腔部和從所述下腔部的上端立起的圓筒狀的上腔部構(gòu)成；吸氣口，所述吸氣口形成在所述上腔部的側(cè)面并與所述加工室連通；氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述上腔部的上端并與所述風(fēng)扇連通；和廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述下腔部的下端，由從所述吸氣口吸入的排氣在所述分離腔內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，由此，將該排氣所含的含有加工屑的廢液經(jīng)由所述廢液排出口排出，并且將所述排氣經(jīng)由所述氣體排出口排出；所述分離腔的所述上腔部與所述下腔部以能夠分離的方式連接在一起。...
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：脅田信彥，楠部浩司，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社迪思科，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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