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本發明是有關于一種晶粒分離工藝及其裝置，使用于已形成多條切割道的晶圓，該晶粒分離工藝首先是載具設置步驟，將一個具有與晶圓切割道相對應的頂抵單元的劈裂載具設置于承載機臺上；接著是晶圓對位步驟，將晶圓以切割道相對應該頂抵單元地設置于劈裂載具上；...
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